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高阶制程加持 晶圆双雄不畏景气下滑 (2004.11.09)
晶圆代工龙头台积电与联电先后公布10月份营收，虽双雄的表现皆较预期佳，但成长已明显走缓。市场分析师认为，由于下游客户调整库存最快要等到明年第一季才会结束，因此两家大厂的营运也要到第二季才会触底，但由于市场对高阶制程需求情况依然热络，预料双雄仍能以实力在景气寒冬中领先中芯与特许等竞争对手 |
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193奈米机台到位 台积电浸润式微影迈新局 (2004.11.08)
据业界消息，台积电积极推动的半导体新一代技术浸润式（immersion）微影技术，又向前迈进一步，该公司向设备大厂ASML采购的193奈米雏形机已经运抵新竹，并正式移入台积电12厂，台积电研发部门将利用该设备进行相关制程研发，并预计于65奈米世代量产此技术 |
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台积电上海8吋晶圆厂宣布正式营运 (2004.10.30)
晶圆代工大厂台积电第一座位于中国的上海8吋晶圆厂宣布正式开始营运，该公司并首次在当地举行记者招待会，由身兼台积电上海子公司董事长的副总执行长曾繁城公开说明营运计划；台积电预计2004年底将达到月产5000片的目标，并在2005年第四季近一步提升月产能达1.5万片 |
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台积电将与Freescale合作开发新一代SOI制程技术 (2004.10.13)
晶圆大厂台积电宣布与摩托罗拉（Motorola）半导体部门所独立之飞思卡尔半导体（Freescale Semiconducto）签订合作协议，双方将共同研发新一代绝缘层上覆硅（silicon-on-insulator；SOI）芯片的前段制程技术，并以开发65奈米的CMOS制程为目标 |
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台积电日本子公司表现亮眼 对市场前景乐观 (2004.09.23)
晶圆代工大厂台积电（TSMC）日本子公司日前宣布，台积电0.13微米制程芯片已缔造出货100万片的新纪录。其中包括低介电系数（Low-K）制程产品。台积电日本子公司总经理马场久雄并对该公司在日本市场的成长性与远景充满信心 |
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ITC正式受理台积电控告中芯国际之案件 (2004.09.20)
据外电消息，美国国际贸易委员会（ITC）已正式受理台湾晶圆业者台积电控诉中国晶圆业者上海中芯国际（SMIC）涉嫌专利侵害及剽窃营业秘密的诉讼，并将案件法官Sidney Harris法官负责审理；台积电对中芯的相关控诉 |
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台积电可在2004年进入30奈米制程 (2004.09.10)
台积电副总执行长曾繁城参与「奈米国家型科技计划成果发表会」时表示，奈米科技被视为下一代最具爆发力的商品，但要挑战奈米极限，开发新的电子材料、新的奈米级内存等，曾繁城并在发表会中介绍目前台积电在奈米技术上的发展现况，其一是延续CMOS制程的奈米电子 |
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iSuppli：晶圆双雄产能利用率下半年将开始下降 (2004.09.02)
市调iSuppli针对全球晶圆代工产业发表最新研究报告指出，由于消费性电子产品需求开始出现消退，晶圆代工大厂台积电和联电2004下半年产能利用率将面临下滑局面。iSuppli分析师Len Jelinek预测，晶圆双雄产能在第三季大约会降低5％，并在第四季时再降10％的产能 |
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台积电：希望政府开放0.18微米制程西进中国 (2004.08.31)
为开拓更广大的市场，晶圆大厂台积电董事长张忠谋已向经济部长何美玥表达希望开放0.18微米8吋晶圆制程赴中国生产的看法，希望打破现有我国仅开放0.25微米以上制程技术赴大陆的政策限制 |
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抢攻两席西进配额 晶圆业者摩拳擦掌 (2004.08.23)
我国首家获准登陆的台积电8吋晶圆厂将于下季量产，而由于我国晶圆厂赴中国大陆投资8吋厂的申请配额仅剩两席，南亚科、茂德、力晶及联电竞争也渐趋白热化。四晶圆厂中，力晶、茂德及联电在台12吋厂量产进度已达标准，南亚科转投资的华亚科技12吋厂则将于第四季跨越申请门坎 |
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再告中芯 台积电向ITC提控诉 (2004.08.22)
据市场消息，国内晶圆代工大厂台积电在美东时间18日下午向美国国际贸易委员会（ITC），提出对中国晶圆代工业者中芯国际侵害该公司专利权及剽窃营业秘密的控诉；台积电人士表示，此次的控诉行动是为了让中芯的产品无法销往美国 |
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加强产学交流 台积电与成大签定三年合作协议 (2004.08.17)
半导体大厂台积电与成功大学宣布签定为期三年的产学合作协议书，双方将藉此强化彼此产学合作机制，以促进半导体产业升级。双方未来也将共同举办学术研讨会、竞赛以及「半导体研习营」，台积电并将接受成大学生实习 |
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晶圆代工业成长率将超越整体半导体产业 (2004.06.10)
工商时报引述台积电营销副总胡正大看法表示，晶圆代工业2002年到2010年复合成长率预估将达17％，超越整体半导体复合成长率10％；而今年除了西欧市场较为弱，其余地区经济指数多为明显上扬，市场气氛乐观 |
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张忠谋指今年半导体成长率可达30％ (2004.06.06)
台积电董事长张忠谋于威盛科技论坛发表专题演说时指出，今年全球半导体产业成长率应可达到30％，且未来PC、手机及消费性产品将会整合，成为半导体产业最大的成长动力 |
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亚洲晶圆代工市场2004年可成长41％ (2004.06.01)
根据市调机构Gartner的最新研究报告指出，经历3年低迷景气的亚洲晶圆代工市场在电子产品销售激增及半导体业者大量委外寻求产能带动下，2003年市场规模达130亿美元，预计2004年可成长41％，到2005年再成长37％ |
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创意电子竹科新大楼落成启用 (2004.05.27)
中央社消息，IC设计服务业者创意电子日前举行竹科新厂落成启用典礼；创意董事长，同时也是台积电执行长曾繁城于典礼中表示，硅智财（SIP）重要性在IC产业中日益显著，台积电以卓越代工技术结合创意的SIP，协助客户缩短「time to market」的时程 |
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台积电已陆续西移八吋晶圆厂设备 (2004.05.27)
台积电为赶年底上海松江八吋晶圆厂量产时程，在取得政府许可后，近日已开始西移八吋晶圆设备。而由于半导体设备大小机台总数在百台以上，故以分批方式运送，估计全数运送完毕须花费一个月左右的时间 |
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台积电第三季晶圆产能预估再创新高 (2004.05.26)
工商时报报导，台积电第三季晶圆产出数目有机会较原先估计值增加2万500片，季成长率则可能由原本的5％～8％，提高到8％～10％。此外由于接单仍然畅旺，台积电近日也要求多家客户清理寄放在台积电的「半成品」库存，针对水位过高的客户，台积电则与该客户「沟通」，询问新下单产能的必要性 |
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台积电积极扩充12吋晶圆厂产能 (2004.05.24)
工商时报消息，台积电位于竹科的晶圆12厂（Fab 12）二期工程（12B）已于5月20日举行上梁仪式；该公司表示，12B厂硬件工程将在今年底完成，最快可望在明年加入量产行列，届时Fab 12单月总产能可达5万至5万5000片12吋晶圆 |
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台积电与世界先进郑重否认将与旺宏合作消息 (2004.05.20)
工商时报消息，近日有业界消息传出台积电与其旗下的世界先进将与旺宏展开策略联盟，世界先进并有意认购旺宏下半年发行的海外存托凭证，三方合作将更趋紧密，但台积电、世界先进已针对以上传言双双否认，旺宏也表示绝没有放出以上消息 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
