迎合近年在人工智慧（AI）应用强烈需求下，驱动半导体先进封装技术不断推陈出新，包括东丽工程先端半导体MI科技株式会社，也新增开发了一款玻璃基板专用检测设备，可以支援用於面板级封装（PLP）等领域的玻璃芯中介层，和重布线用的玻璃载体。

东丽工程MI新款玻璃基板专用检测设备，不仅能检测出玻璃基板特有裂缝等不良处，还可以支援用於面板级封装（PLP）等领域。

针对半导体导入玻璃素材後，也可能会出现细微裂缝（裂痕）的情况必须在制程中排除，以免造成在运作上不稳定。但过去一直都是使用光学技术进行正面检测，却受限於检测设备的结构特性，只能停留在检测出玻璃基板正面的缺陷，从未有能检测出背面和内部缺陷的设备。

东丽工程MI则率先利用现有INSPECTRA系列设备的基本规格为基础，结合检测和分析出玻璃基板不良处的演算法；以及搭载新开发，使用了偏振光的光学检测结构，首创业界能支援650mm×650mm尺寸规格的玻璃基板、正反面及内部检测的专用设备。同时保持INSPECTRA系列的高速检测特徵，以40sec/Panel的高速检查（高吞吐量）全数检测，将有助於防止瑕疵品外流。