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CSR蓝芽芯片转单台积电 (2001.07.19)
英国CSR规划将蓝芽芯片代工订单由意法半导体(STM)转单到台积电，以12吋晶圆厂0.18微米双载子金属氧化制程(BiCMOS)投产，预计芯片价格可降低五成以上。英国CSR是全球主要的蓝芽芯片(Bluetooth Chip)制造商，目前蓝芽无线模块出货量达100万套，芯片主要交由STM以8吋晶圆厂0.5微米制程代工，单价难以降低导致蓝芽耳机产品推动不易 |
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Mentor Graphics与台积电提供模拟设计套件 (2001.07.13)
Mentor Graphics与台积电于日前推出一套可立刻使用的模拟设计套件(Analog Design Kit)，支持台积电的模拟与混合信号制程技术。这组设计套件可缩短数个星期的设计时间、提高生产力和改善设计质量，最终让设计人员加快产品的上市时间 |
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台积电延聘金联舫博士担任全球市场暨营销资深副总经理 (2001.07.03)
根据台积电曾繁城总经理表示，非常高兴能够邀得旅美多年的金联舫博士，离开他先前在IBM公司的高阶管理职位，返国加入台积公司的经营团队。相信以金博士过去多年在素以技术及客户服务见长的世界级企业所累积的的丰富经验 |
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全美达加强竞争力，三代克鲁索芯片委由台积电代工 (2001.06.26)
周一华尔街日报报导，全美达新推出第三代克鲁索芯片－克鲁索五八○○，执行效能较先前一代产品高出达五○％，电力节省二○％，将委由台湾台积电使用○．一三微米铜制程代工生产，速度为最高达八○○ＭＨｚ |
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台积电SOC技术获得夏普垂爱 订单涌入 (2001.06.13)
日本夏普电子（Sharp）美国研发中心宣布，未来将利用台积电的制程，生产系统单芯片(SOC)等微控制器相关产品，第三季更跨入○．一八微米，生产新一代的产品。夏普北美研发中心是夏普在日本本土以外第一个芯片研发中心 |
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英特尔扩大南桥芯片的下单量 (2001.06.12)
继nVIDIA增加对台积电投片量之后，英特尔南桥芯片近期在台积电的下单量也开始增加，六月份将超过一万片的大关，高于上半年每月平均的下单量，国际大厂相继增加下单量，似乎为晶圆代工带来景气复苏的讯息 |
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Alcatel看好通讯产业下半年表现 (2001.05.14)
欧商阿尔卡特今年下半年将在台积电、联电加码下单,取得足够的网通芯片产能，该公司微电子产品事业部区域业务经理白福瑞(FredericPolliart)说，下半年通讯产业渴望出现转机 |
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代工产能下降 消费性IC毛利却受挤压 (2001.05.02)
近来半导体景气下滑，晶圆代工的产能普遍不高，但是原应受惠的IC设计业却有毛利率受挤压之虞。根据消费性IC设计业者表示，其产品均在6吋晶圆厂下单，而台积电、联电等的6吋厂产能利用率高于8吋厂甚多，为维持整体毛利率，6吋晶圆降价幅度低，第二季在本身芯片有降价压力下，消费性IC商的毛利率可能被压缩 |
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各家厂商磨拳擦掌 进攻交换器芯片市场 (2001.04.20)
以太网络一Gbps今年才刚起飞，各厂商已摩拳擦掌，Marvell19日同时发表10/100Mbps48埠交换器系统单芯片，及2至22埠一Gbps交换器单芯片；国家半导体(NS)昨天也宣布将与LSI Logic就一Gbps交换器芯片策略联盟，ＮＳ表示将继续与需要一Gbps物理层(phy)芯片的厂商合作 |
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台积电与Virage Logic合作推出FlashIP 编译程序 (2001.04.14)
台积电13日宣布成功开发出新型的FlashIP编译程序(FlashIP compiler)，协助设计者简易快速地将台积电的嵌入式闪存(Emb Flash)技术整合至其先进的集成电路设计中。此一编译程序系由台积电与Virage Logic合作开发，以Virage Logic之Embed-It!软件为建构基础 |
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Dell投资Zeevo协助蓝芽芯片量产 (2001.04.06)
美国计算机大厂戴尔宣布投资蓝芽芯片设计公司Zeevo二千五百万美元，以协助Zeevo将其蓝芽单芯片产品带入量产阶段。目前蓝芽芯片出货主力仍以两颗一套较多，但是在成本压力下，单芯片已成为蓝芽芯片下一阶段的主流，包括阿尔卡特、Zeevo的蓝芽单芯片，均在台积电下单生产 |
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威盛MII CPU获大陆厂商青睐 (2001.04.02)
威盛抢攻大陆微处理器(CPU)市场，低阶产品MII扮光锋，联想、北大方正等大厂纷纷采用。大陆排名第四大的个人计算机制造商浪潮计算机总经理陈东风表示，浪潮计划加码下单MII，使用于「教育机」或「证券机」等特定应用市场 |
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IC设计专业分工模式将加速取代IDM (2001.03.19)
英特尔、德仪等国际半导体大厂陷入关厂、裁员困境，国内IC设计业由于无晶圆厂及封装测试厂负担下，表现逆势上扬。业者表示，在不景气打击下，IC设计专业分工的模式，将加速取代整合组件制造商(IDM) |
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半导体电子业陷入冷冬考验期 (2001.03.12)
由于近来经济不景气，电子业上游包括晶圆代工、DRAM、TFT-LCD及印刷电路板等产业更是惨声连连，尤其是DRAM现货价已跌制造成本与变动成本之间，TFT-LCD面板厂也受到韩国厂商削价竞争拖累，因此大都在亏损的边缘挣扎 |
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奇美转投资奇景科技 跨足IC设计领域 (2001.03.12)
奇美电子转投资奇景科技跨入IC设计领域，总经理由奇美电子副总经理吴炳升担任，初期选定TFT-LCD驱动IC、通讯IC二大发展项目，未来将委由台积电以8吋厂的0.35微米制程代工 |
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台积电0.13微米制程客户逐渐增加 (2001.03.08)
台积电0.13微米制程客户大量增加，预估至今年年中以前，将有四十家客户的产品开始使用台积0.13微米的制程。
台积电昨日并宣布，已利用0.13微米混合信号互补金氧半导体制程技术，为美商博科通讯 (Broadcom) 公司制造出超高速铜导线接收传送器，较台积电原订的研发时程提早了半年左右 |
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创意电子成为台积电策略合作伙伴 提供0.25微米制程之MPW服务 (2001.02.18)
日前创意电子与台湾集成电路公司，达成策略合作协议；创意电子自2001年1月起，将对全球客户提供台积电0.25微米逻辑制程之MPW (Multiple-Project Wafer)服务。
低成本且具时效性的试产验证、设计改良，是IC产品设计的主要竞争关键之一 |
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nVidia拟下单台积电 生产xBox相关芯片 (2001.02.16)
全球绘图芯片大厂nVidia今年第三季将与美国微软携手推出游戏机XBOX，以对抗新力的PS 2。根据日本BP新闻昨日报导，nVidia针对XBO X推出的相关芯片都将在台积电投片，可望使nVidia在台积电下单量较去年明显增加，并稳居台积电前三大客户之列 |
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半导体设备需求不如预期 (2001.02.15)
全球半导体设备大厂--应用材料公司昨(14)日发布第一季财务报告，1月底已向下修正今年第一季营收目标；受到全球半导体市场销售减缓的影响，在今年1月后半期，设备需求大幅下降 |
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经济部举办供应链标准RosettaNet Taiwan研讨会 (2001.02.12)
由经济部推动下于去年10月成立的RosettaNet Taiwan，为了协助国内产业的发展，完成企业e化的理想，拥有一套完整的电子商务供应链标准是必备的，于是RosettaNet Taiwan仅定于2月20日举办活化产业供应链的推手 － RosettaNet标准研讨会 |
