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Ansys与台积电合作多物理平台 解决AI、资料中心、云端和高效能运算晶片设计挑战
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年05月02日 星期四
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Ansys今（2）日宣布与台积电合作，开发适用於台积电紧凑型通用光子引擎（COUPE）的多物理量软体。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系统和共同封装光学平台，可减少耦合损耗，同时大幅加速晶片对晶片和机器对机器的通讯。
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關鍵字： 多物理平台  Ansys  台積電 
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