表彰在AI、HPC 和矽光子系统的卓越设计支援方面，Ansys获 TSMC 2024 年开放创新平台 (OIP) 年度合作夥伴奖。该奖在表扬台积电 OIP 生态系合作夥伴，及其对下一代 3D 积体电路 (3D-IC) 设计和实现的创新贡献。

Ansys 因在多重物理分析、N2P 和 A16 功率传输、COUPE 支援以及射频设计、最隹化和移转方面的共同开发设计解决方案而荣获四项奖项。

· 多重物理: 台积电扩大了与 Ansys Redhawk-SC Electrothermal热和多重物理签核平台的合作，整合了 Mechanical 应力分析解决方案。此外，台积电、Ansys 和 Synopsys 开发了高效的流程，以解决时序、热和电源完整性之间的多重物理耦合挑战。此流程无缝结合 Synopsys 的 3DIC Compiler探索签核平台，以及适用於数位和 3D-IC 的 Ansys 多重物理解决方案 Redhawk-SC Electrothermal 和 Ansys RedHawk-SC电源完整性签核平台。

· N2P 和 A16: Ansys 与台积电合作，为台积电的 N2P 和 A16 先进矽制程开发电源完整性分析、电迁移可靠性分析和关键热管理解决方案。流程包括 RedHawk-SC、Ansys Totem电源完整性签核平台和 Redhawk-SC Electrothermal。

· COUPE 实现： Ansys 和台积电提供了高保真度多重物理解决方案，以解决 TSMC COUPE 整合系统的设计和可靠性挑战。这包括 Ansys Zemax OpticStudio光学系统设计和分析软体、Ansys Lumerical FDTD 先进 3D 电磁 FDTD 模拟软体，用於多晶片电源完整性签核的 RedHawk-SC 和 Totem 签核平台，用於晶片之间高频 EM 分析和建模的 Ansys RaptorX 矽晶片最隹化电磁 (EM) 求解器，以及用於多晶片异质系统重要热管理的 Redhawk-SC Electrothermal。此外，Lumerical 还允许自订 Verilog-A 模型进行光电路模拟，这些模型可与台积电模拟介面 (TMI) 无缝运作，并与台积电的制程设计套件 (PDK) 共同设计。

· 射频设计迁移： Ansys 与 Synopsys 和台积电合作，将 RaptorX 电磁建模引擎与 Ansys optiSLang制程整合与设计最隹化软体，以及 Synopsys 自订编译器和 ASO.AI 解决方案结合，使得类比电路设计能自动化，从一个矽制程移转和最隹化至另一个矽制程，进而提升设计效率、可靠性和扩充性。

台积电生态系和联盟管理部门主管 Dan Kochpatcharin 表示：「Ansys 是重要的生态系统合作夥伴，一直与台积电一起不懈地合作，以解决我们共同客户最复杂的设计挑战。这些奖项旨在表扬像 Ansys 这样的 OIP 合作夥伴，他们在设计实现方面努力卓越，并与台积电密切合作，以加速下一代 AI 创新的先进 3D IC 设计。」

Ansys 电子、半导体和光学事业部??总裁兼总经理 John Lee 表示：「Ansys 多重物理平台对於满足设计师对 3D-IC 的严格设计要求至关重要。如果没有 Ansys 多重物理平台，支援 AI、HPC 和矽系统成长的晶片将需要更长的时间来开发和验证，相关成本也会更高。Ansys 和台积电携手合作，让我们共同的客户能够探索先进封装技术，利用 AI 的速度和功能，并提高产品效能和耐用性，从而推动产业向前迈进。」