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记忆体领导品牌ATP Electronics 推出全球最小封装 7.2 毫米 e.MMC,专为穿戴装置与机器人应用打造
专为特定应用端提供无与伦比的省电效果,预设电源效能全新标准。

【CTIMES/SmartAuto Jason Liu报导】   2025年02月25日 星期二

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E600Vc拥有全球最小的封装尺寸,仅7.2 x 7.2毫米,比标准e.MMC小65%,同时提供高达128 GB的存储容量。

记忆体领导品牌ATP Electronics 推出全球最小封装 7.2 毫米 e.MMC,具备先进省电功能,专为穿戴装置与机器人应用打造
记忆体领导品牌ATP Electronics 推出全球最小封装 7.2 毫米 e.MMC,具备先进省电功能,专为穿戴装置与机器人应用打造

该产品采用3D三层单元(TLC)快闪记忆体,先进的节能技术,包括自动省电模式和电源优化。这些增强功能在智能穿戴应用中可节省高达70%的电力,显着延长电池寿命。

尽管尺寸小巧,E600Vc系列仍保持高性能和可靠性。它符合JEDEC e.MMC 5.1标准,支持各种汇流排速度模式,并提供高达400 MB/s的频宽。该设备在-25。C至85。C的温度范围内可靠运行,并具有防震FBGA封装,使其成为智能手表、健身追踪器和智能手机等移动设备的理想选择。

记忆体领导品牌ATP Electronics 推出全球最小封装 7.2 毫米 e.MMC,具备先进省电功能,专为穿戴装置与机器人应用打造专为特定应用端提供无与伦比的省电效果,预设电源效能全新标准。

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