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意法半導體車載音訊D類放大器新增汽車應用優化的診斷功能 (2024.11.29)
  意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出HFA80A車規模擬輸入D類音訊放大器兼具高效能、小尺寸和低物料成本,並針對汽車和原生電磁相容性(EMC)優化負載診斷功能。 HFA80A採用反饋後濾波拓撲結構和2MHz額定PWM頻率,可讓設計人員根據目標效能優化輸出濾波器,並以較小的外部元件,進行外觀精巧的產品設計...
英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發 (2024.11.28)
  英飛凌科技近日推出ModusToolbox馬達套件。這款由軟體、工具和資源組成的綜合解決方案可用於開發、配置和監控馬達控制應用。該解決方案適用於各類馬達,開發人員能透過它快速、高效地推出高性能馬達控制應用...
ROHM SoC用PMIC導入Telechips新世代座艙電源參考設計 (2024.11.28)
  半導體製造商ROHM生產的SoC用PMIC,獲總部位於韓國的Fabless車載半導體設計公司Telechips的新世代座艙用SoC「Dolphin3」及「Dolphin5」等電源參考設計採用。該參考設計預定運用於歐洲汽車製造商的駕駛座艙,並計畫於2025年開始量產...
台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫 (2024.11.27)
  台達高精度模組化溫度控制器DTDM系列,採高度整合的模組化硬體設計,包括量測主機、量測擴充機、數位輸入/輸出模組以及EtherCAT通訊模組。單一DTDM群組最多可支援32組PID控制、128個輸入輸出,並可自由指派輸出接點,方便使用者依需求彈性擴充與使用...
Littelfuse超級結X4-Class 200V功率MOSFET具有低通態電阻 (2024.11.26)
  工業技術製造公司Littelfuse推出IXTN400N20X4和IXTN500N20X4超級結X4-Class功率MOSFET。這些新元件在目前200V X4-Class超級接面MOSFET的基礎上進行擴展,有些具有最低導通電阻。由於這些MOSFET具有高電流額定值,設計人員能夠採用它們來取代多個並聯的低額定電流元件,進而簡化設計流程,提高應用的可靠性和功率密度...
HOLTEK推出24V伺服器散熱風扇MCU—BD66RM2541G/FM6546G (2024.11.26)
  盛群半導體(Holtek)因應伺服器散熱風扇應用推出BD66RM2541G、BD66FM6546G Flash MCU,針對單相/三相馬達整合MCU、48V N/N Gate-driver、Bootstrap diode、5V及12V LDO,並提供UVLO、OTP保護,確保系統安全穩定的運行,適合24V不同功率散熱風扇產品應用...
英飛凌推出新一代氮化鎵功率分立元件 (2024.11.26)
  最新一代CoolGaN電晶體實現了現有平台的快速重新設計。新元件改進了性能指標,確保為重點應用帶來具有競爭力的切換性能。與主要同類產品和英飛凌之前的產品系列相比,CoolGaN 650 V G5電晶體輸出電容中儲存的能量(Eoss)降低了多達50%,漏源電荷(Qoss)和閘極電荷(Qg)均減少了多達 60%...
Nordic Semiconductor下一代無線SoC為物聯網應用提高性能和靈活性 (2024.11.21)
  Nordic Semiconductor發表nRF54L系列無線SoC產品,包括nRF54L15及全新的nRF54L10和nRF54L05。這一產品系列提供增強的效率、卓越的處理能力和多樣化設計選項,以滿足日益廣泛的低功耗藍牙和物聯網應用及客戶需求...
igus全程移動式岸電系統可安全快速為貨櫃船提供岸電 (2024.11.21)
  借助igus移動岸電插座(iMSPO),igus開發一種用於貨櫃碼頭岸電供電的移動連接系統,該系統可以移動至船舶停泊碼頭沿線的任何位置,該解決方案已在漢堡港使用,在阿姆斯特丹舉行的2024年電動和混合動力船舶展覽上獲得「年度港口和港口創新獎」...
新品上巿 Fluke ii500、ii905和ii915聲學成像儀 (聲像儀) (2024.11.21)
  在全球聲學檢測技術領域,福祿克公司一直以其創新精神和卓越品質著稱。近期福祿克將向市場推出3款聲學新品Fluke ii500、ii905和ii915聲學成像儀,以其 “精準、耐用、易用、安全” 的特點,滿足工業現場對高效、可靠檢測的需求...
貿澤即日起供貨TI全新1000Base-T1乙太網路實體層收發器 (2024.11.19)
  全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨德州儀器 (Texas Instruments;TI)全新DP83TG721-Q1 1000Base-T1乙太網路實體層收發器。DP83TG721-Q1是一款符合IEEE 802...
ROHM MUS-IC系列第2代音訊DAC晶片適合播放高解析度音源 (2024.11.19)
  音響設備決定音質感的關鍵元件之一為DAC晶片,原因在於它能夠從高解析度音源等資料中最大程度提取資訊並將其轉換為類比訊號。ROHM推出多款高音質的聲音處理器IC和音響電源IC等能夠提升音質的產品...
英飛凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速連接 (2024.11.15)
  英飛凌科技(Infineon)最新AURIX TC4x系列的首款產品AURIX TC4Dx微控制器(MCU)以28nm技術為基礎,可提供更強大的性能和高速連接。它結合功率和性能方面的改進與虛擬化、人工智慧(AI)、功能安全、網路安全和網路功能方面的最新趨勢,為實現新型電子/電氣(E/E)架構和下一代軟體定義汽車奠定了基礎...
Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署 (2024.11.15)
  為了幫助開發人員建構人工智慧(AI)驅動的感測器處理系統,Microchip發佈支援NVIDIA Holoscan感測器處理平台的PolarFire FPGA乙太網感測器橋接器。 PolarFire FPGA能夠支援多協議,為Microchip平台的重要組成部分,是首款相容以MIPI CSI-2為基礎的感測器和MIPI D-PHY物理層的解決方案...
安勤最新伺服器主機板搭載AMD處理器 結合運算效能與能源效率 (2024.11.14)
  安勤科技近期將推出最新的伺服器主機板HPM-SIEUA,單一AMD SP6插槽設計,搭載第四代AMD EPYC 8004系列處理器,代號「Siena」,基於5奈米製程的AMD「Zen 4c」架構,此系列處理器專注於實現高性能運算的同時,降低功耗以提升能源效率,滿足多種產業的需求...
ROHM新款SiC蕭特基二極體支援xEV系統高電壓需求 (2024.11.14)
  半導體製造商ROHM開發出引腳間沿面距離更長、絕緣電阻更高的表面安裝型SiC蕭特基二極體(SBD)。目前產品陣容中已經有適用於車載充電器(OBC)等車載應用的「SCS2xxxNHR」8款機型...
西門子推出下一代AI增強型電子系統設計軟體 提升使用者體驗 (2024.11.14)
  西門子數位工業軟體宣佈,推出下一代電子系統設計解決方案,採用綜合跨學科方法,將 Xpedition軟體、Hyperlynx軟體和 PADS Professional 軟體整合,提供雲端連線和 AI 功能,實現一致的使用者體驗...
貿澤與ADI合作全新電子書探索電子設計電源效率與耐用性 (2024.11.13)
  貿澤電子(Mouser Electronics)與美商亞德諾(ADI)合作出版全新的電子書,重點介紹最佳化電源系統的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》(為未來提供動力:實現效率和耐用性的進階電源解決方案)中,ADI和貿澤的主題專家針對電源系統中最重要的元件、架構和應用提供深入分析...
英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力 (2024.11.13)
  英飛凌科技(Infineon)發佈 EZ-USB系列新品EZ-USB FX20可編程設計USB周邊控制器,開發人員能夠建置滿足人工智慧(AI)、影像處理和新興應用更高性能要求的USB設備。EZ-USB FX20周邊控制器透過USB 20 Gbps和LVDS介面提供高速連接,總頻寬較上一代產品EZ-USB FX3提高了六倍...
Microchip IGBT 7功率元件組合優化永續、電動出行和資料中心應用設計 (2024.11.13)
  因應電力電子系統設計,功率元件不斷發展。Microchip推出採用不同封裝、支援多種拓撲結構及電流和電壓範圍的IGBT 7元件組合,具有更高的功率容量、更低的功率損耗和緊湊的元件尺寸,旨在滿足永續、電動汽車和資料中心等高增長細分市場的需求...
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