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Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統 (2024.10.27)
  美商柏恩Bourns推出新款符合AEC-Q200標準的車規級薄型、高爬電距離隔離變壓器。Bourns HVMA03F4A-LP8S系列馳返變壓器專為提供高功率密度設計,實現更高效能且具備緊湊的外形尺寸,適用於閘極驅動器和高壓電池管理系統(BMS)等多項應用場合,...
Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準 (2024.10.27)
  美商柏恩Bourns推出SA2-A高壓氣體放電管 (GDT) 系列。這是Bourns符合AEC-Q200 標準的廣泛產品組合中的最新系列,專為滿足特定惡劣環境及需要卓越的可靠性、耐用性及遵循法規標準的應用嚴苛需求所設計...
意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備 (2024.10.27)
  意法半導體(STMicroelectronics;ST)新款EVLDRIVE101-HPD(高功率密度)馬達驅動參考設計在直徑僅5公分的圓形PCB電路板上整合三相閘極驅動器、STM32G0微控制器和750W功率級。該電路板的休眠模式下功耗極低...
三菱電機新型MelDIR品牌80×60像素熱二極管紅外線感測器 (2024.10.24)
  (Mitsubishi Electric)宣布即將推出一款新型MelDIR品牌80×60像素熱二極管紅外線感測器—MIR8060C1,其視野角為100°×73° ,為該公司現有熱二極體紅外線感測器的兩倍以上,*能夠準確、有效率地識別人和物體...
瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理 (2024.10.24)
  瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布與英特爾合作推出新的電源管理解決方案,為採用Intel Core Ultra 200V系列處理器的筆記型電腦提供最佳化電池效率。 新款客製化電源管理IC(PMIC)可滿足最新一代英特爾處理器的所有電源管理需求...
Microchip新款64位元PIC64HX微處理器支援後量子安全高效 (2024.10.22)
  全球邊緣運算市場預計在未來五年將增長30%以上,服務於航太、國防、軍事、工業和醫療領域關鍵任務應用。為了滿足混合關鍵性系統對可靠嵌入式解決方案日益增長的需求,Microchip Technology Inc.今日推出PIC64HX系列微處理器(MPU),專?滿足智慧邊緣應用的獨特需求而設計...
瑞薩全新RX261/RX260系列MCU提升觸控功效和安全性 (2024.10.22)
  瑞薩電子(Renesas Electronics)推出RX261和RX260微控制器(MCU)系列。新款64 MHz MCU在運作期間提供僅為69μA/MHz的功效,在待機模式下僅為1μA。其電容式觸控感測使設計人員能夠輕鬆實現防水功能,並提供強大的安全性...
宇瞻智慧物聯展示ESG監控管理與機聯網創新方案 (2024.10.22)
  傳統製造工廠的數據分散且缺乏即時管理,是數位升級的主要瓶頸。宇瞻智慧物聯將於「AIoT Taiwan台灣國際人工智慧暨物聯網展」展示創新的「機聯網總體解決方案」,應用工業物聯網(IIoT)技術實現工廠生產與環境監控的數位化與智慧管理,內容涵蓋ESG能源/環境監控管理、主動式智慧防災系統及智動化檢測設備等多元方案...
Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET柵極保護的非對稱瞬態抑制二極體系列 (2024.10.22)
  工業技術製造公司Littelfuse推出SMFA非對稱系列表面貼裝瞬態抑制二極體,為市場上首款非對稱瞬態抑制解決方案,專為保護碳化矽(SiC)MOSFET柵極免受過壓事件影響而設計...
貿澤電子即日起供貨TE Connectivity BESS堆疊式混合連接器 (2024.10.21)
  貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨TE Connectivity的BESS堆疊式混合連接器。這些連接器採用混合設計,可實現安全、可靠且彈性的連接,是非常適合電池儲能系統 (BESS) 應用的重負載連接器 (HDC),可用於太陽能逆變器、電源轉換系統、電池管理系統和電動車 (EV) 充電設施...
英飛凌針對汽車應用的識別和認證推出新型指紋感測晶片 (2024.10.21)
  英飛凌科技推出新型車規級指紋感測晶片 CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。這兩款半導體元件非常適合搭配英飛凌TRAVEO T2G系列微控制器使用,並且符合汽車產業AEC-Q100要求。兩款感測器能夠提供強大的指紋識別和身份驗證功能,適用於車內個人化以及用於充電、停車及其他服務等車外應用範圍的身份認證和指紋識別...
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E記憶體容量 (2024.10.17)
  AMD推出AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Pollara 400 NIC以及AMD Pensando Salina DPU等最新加速器和網路解決方案,將為新一代AI基礎設施提供大規模支援。AMD Instinct MI325X加速器為生成式AI模型及資料中心設立全新效能標準...
是德科技可攜式800GE桌上型系統 適用於AI和資料中心互連測試 (2024.10.17)
  是德科技(Keysight )推出互連與網路效能測試儀800GE桌上型系統,這是一款全新的多埠、多使用者和多速率的可攜式設計與驗證平臺,可用於測試AI、高效能運算(HPC)、資料中心互連(DCI)和網路基礎設施...
Nexperia交流/直流反激式控制器IC可提高電源效率並降低待機功耗 (2024.10.17)
  Nexperia推出一系列新的交流/直流反激式控制器,為擴展電源IC產品組合的最新成員。 NEX806/8xx和NEX8180x專為諸如供電(PD)充電器、適配器、牆壁插座、條形插座、工業電源和輔助電源以及其他需要高功率的AC/DC轉換應用等設備中的以GaN為基礎的反激式轉換器而設計...
Pilz安全可配置小型控制器PNOZmulti 2適用於分散式周邊設備 (2024.10.17)
  Pilz的安全小型控制器 PNOZmulti 2 提供兩種新型輸入和輸出模組PDP67,防護等級為Ip67,適用於現場可靠彈性的分散式通訊。這兩種新型模組都有4個5-pin或2個5-pin和2個8-pin M12插件接頭,可直接安裝在機器上...
Kandou發佈全球首款小型 PCIe 5.0 Ready傳輸層交換器Zetti (2024.10.17)
  Kandou宣布推出Zetti,這是一款 PCIe 5.0傳輸層交換器,具有獨特的高級功能,旨在為物聯網、醫療、行動運算、工業 PC 和電信市場的下一代效能而設計。 Zetti 是全球首款也是唯一一款小型 PCIe 5.0 Ready 交換器,它採用獨特的高端功能,包括點對點交易和熱插拔支援,並且完全向下相容...
AMD擴展Alveo產品系列 推出纖薄尺寸電子交易加速卡 (2024.10.15)
  AMD推出AMD Alveo UL3422加速卡,為創紀錄加速器系列中的最新成員,專為超低延遲電子交易應用而設計。AMD Alveo UL3422為交易商、造市商和金融機構提供一款為機架空間和成本進行最佳化的纖薄型加速卡,能夠快速部署於各種伺服器中...
Astera Labs推出雲端AI基礎架構專用Fabric Switch交換器產品組合 (2024.10.14)
  Astera Labs 今日宣布推出 Scorpio Smart Fabric Switch 產品組合,包括業界首款 PCIe 6 交換器,旨在滿足雲端規模加速運算平台中嚴苛 AI 工作負載的需求。Scorpio 針對 AI 資料流進行優化,提供卓越的每瓦效能、高可靠性、簡易的雲端部署、更快的上市時間和更低的總體擁有成本...
廣穎電通PX10及DS72高速行動固態硬碟 獲2024金點設計獎 (2024.10.14)
  廣穎電通 (Silicon Power)旗下兩款高速行動固態硬碟PX10及DS72,憑藉著優異的傳輸效能、輕巧便攜的設計和強大的兼容性,榮獲2024金點設計獎。 PX10和DS72皆搭載USB 3.2 Gen 2高速傳輸介面,提供每秒突破千兆的讀取速度,滿足影像創作者和行動工作者對於高速存取的需求...
AMD全新Ryzen AI PRO 300系列處理器 為新一代商用PC挹注動能 (2024.10.14)
  AMD推出第3代商用AI行動處理器,藉由電話會議中即時字幕和語言翻譯以及先進的AI影像生成等Copilot+功能,提升企業生產力。全新Ryzen AI PRO 300系列處理器提供AI運算效能,比上一代提升高達3倍,並為日常工作負載提供效能...
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