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Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统 (2024.10.27)
  美商柏恩Bourns推出新款符合AEC-Q200标准的车规级薄型、高爬电距离隔离变压器。Bourns HVMA03F4A-LP8S系列驰返变压器专为提供高功率密度设计,实现更高效能且具备紧凑的外形尺寸,适用於闸极驱动器和高压电池管理系统(BMS)等多项应用场合,...
Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护 (2024.10.27)
  美商柏恩Bourns推出SA2-A高压气体放电管 (GDT) 系列。这是Bourns符合AEC-Q200 标准的广泛产品组合中的最新系列,专为满足特定恶劣环境及需要卓越的可靠性、耐用性及遵循法规标准的应用严苛需求所设计...
意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备 (2024.10.27)
  意法半导体(STMicroelectronics;ST)新款EVLDRIVE101-HPD(高功率密度)马达驱动叁考设计在直径仅5公分的圆形PCB电路板上整合三相闸极驱动器、STM32G0微控制器和750W功率级。该电路板的休眠模式下功耗极低...
三菱电机新型MelDIR品牌80×60像素热二极管红外线感测器 (2024.10.24)
  (Mitsubishi Electric)宣布即将推出一款新型MelDIR品牌80×60像素热二极管红外线感测器MIR8060C1,其视野角为100。×73。 ,为该公司现有热二极体红外线感测器的两倍以上,*能够准确、有效率地识别人和物体...
瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理 (2024.10.24)
  瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布与英特尔合作推出新的电源管理解决方案,为采用Intel Core Ultra 200V系列处理器的笔记型电脑提供最隹化电池效率。 新款客制化电源管理IC(PMIC)可满足最新一代英特尔处理器的所有电源管理需求...
Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效 (2024.10.22)
  全球边缘运算市场预计在未来五年将增长30%以上,服务於航太、国防、军事、工业和医疗领域关键任务应用。为了满足混合关键性系统对可靠嵌入式解决方案日益增长的需求,Microchip Technology Inc.今日推出PIC64HX系列微处理器(MPU),专?满足智慧边缘应用的独特需求而设计...
瑞萨全新RX261/RX260系列MCU提升触控功效和安全性 (2024.10.22)
  瑞萨电子(Renesas Electronics)推出RX261和RX260微控制器(MCU)系列。新款64 MHz MCU在运作期间提供仅为69μA/MHz的功效,在待机模式下仅为1μA。其电容式触控感测使设计人员能够轻松实现防水功能,并提供强大的安全性...
宇瞻智慧物联展示ESG监控管理与机联网创新方案 (2024.10.22)
  传统制造工厂的数据分散且缺乏即时管理,是数位升级的主要瓶颈。宇瞻智慧物联将於「AIoT Taiwan台湾国际人工智慧暨物联网展」展示创新的「机联网总体解决方案」,应用工业物联网(IIoT)技术实现工厂生产与环境监控的数位化与智慧管理,内容涵盖ESG能源/环境监控管理、主动式智慧防灾系统及智动化检测设备等多元方案...
Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极体系列 (2024.10.22)
  工业技术制造公司Littelfuse推出SMFA非对称系列表面贴装瞬态抑制二极体,为市场上首款非对称瞬态抑制解决方案,专为保护碳化矽(SiC)MOSFET栅极免受过压事件影响而设计...
贸泽电子即日起供货TE Connectivity BESS堆叠式混合连接器 (2024.10.21)
  贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货TE Connectivity的BESS堆叠式混合连接器。这些连接器采用混合设计,可实现安全、可靠且弹性的连接,是非常适合电池储能系统 (BESS) 应用的重负载连接器 (HDC),可用於太阳能逆变器、电源转换系统、电池管理系统和电动车 (EV) 充电设施...
英飞凌针对汽车应用的识别和认证推出新型指纹感测晶片 (2024.10.21)
  英飞凌科技推出新型车规级指纹感测晶片 CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。这两款半导体元件非常适合搭配英飞凌TRAVEO T2G系列微控制器使用,并且符合汽车产业AEC-Q100要求。两款感测器能够提供强大的指纹识别和身份验证功能,适用於车内个人化以及用於充电、停车及其他服务等车外应用范围的身份认证和指纹识别...
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E记忆体容量 (2024.10.17)
  AMD推出AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Pollara 400 NIC以及AMD Pensando Salina DPU等最新加速器和网路解决方案,将为新一代AI基础设施提供大规模支援。AMD Instinct MI325X加速器为生成式AI模型及资料中心设立全新效能标准...
是德科技可携式800GE桌上型系统 适用於AI和资料中心互连测试 (2024.10.17)
  是德科技(Keysight )推出互连与网路效能测试仪800GE桌上型系统,这是一款全新的多埠、多使用者和多速率的可携式设计与验证平台,可用於测试AI、高效能运算(HPC)、资料中心互连(DCI)和网路基础设施...
Nexperia交流/直流反激式控制器IC可提高电源效率并降低待机功耗 (2024.10.17)
  Nexperia推出一系列新的交流/直流反激式控制器,为扩展电源IC产品组合的最新成员。 NEX806/8xx和NEX8180x专为诸如供电(PD)充电器、适配器、墙壁??座、条形??座、工业电源和辅助电源以及其他需要高功率的AC/DC转换应用等设备中的以GaN为基础的反激式转换器而设计...
Pilz安全可配置小型控制器PNOZmulti 2适用於分散式周边设备 (2024.10.17)
  Pilz的安全小型控制器 PNOZmulti 2 提供两种新型输入和输出模组PDP67,防护等级为Ip67,适用於现场可靠弹性的分散式通讯。这两种新型模组都有4个5-pin或2个5-pin和2个8-pin M12??件接头,可直接安装在机器上...
Kandou发布全球首款小型 PCIe 5.0 Ready传输层交换器Zetti (2024.10.17)
  Kandou宣布推出Zetti,这是一款 PCIe 5.0传输层交换器,具有独特的高级功能,旨在为物联网、医疗、行动运算、工业 PC 和电信市场的下一代效能而设计。 Zetti 是全球首款也是唯一一款小型 PCIe 5.0 Ready 交换器,它采用独特的高端功能,包括点对点交易和热??拔支援,并且完全向下相容...
AMD扩展Alveo产品系列 推出纤薄尺寸电子交易加速卡 (2024.10.15)
  AMD推出AMD Alveo UL3422加速卡,为创纪录加速器系列中的最新成员,专为超低延迟电子交易应用而设计。AMD Alveo UL3422为交易商、造市商和金融机构提供一款为机架空间和成本进行最隹化的纤薄型加速卡,能够快速部署於各种伺服器中...
Astera Labs推出云端AI基础架构专用Fabric Switch交换器产品组合 (2024.10.14)
  Astera Labs 今日宣布推出 Scorpio Smart Fabric Switch 产品组合,包括业界首款 PCIe 6 交换器,旨在满足云端规模加速运算平台中严苛 AI 工作负载的需求。Scorpio 针对 AI 资料流进行优化,提供卓越的每瓦效能、高可靠性、简易的云端部署、更快的上市时间和更低的总体拥有成本...
广颖电通PX10及DS72高速行动固态硬碟 获2024金点设计奖 (2024.10.14)
  广颖电通 (Silicon Power)旗下两款高速行动固态硬碟PX10及DS72,凭藉着优异的传输效能、轻巧便携的设计和强大的兼容性,荣获2024金点设计奖。 PX10和DS72皆搭载USB 3.2 Gen 2高速传输介面,提供每秒突破千兆的读取速度,满足影像创作者和行动工作者对於高速存取的需求...
AMD全新Ryzen AI PRO 300系列处理器 为新一代商用PC??注动能 (2024.10.14)
  AMD推出第3代商用AI行动处理器,藉由电话会议中即时字幕和语言翻译以及先进的AI影像生成等Copilot+功能,提升企业生产力。全新Ryzen AI PRO 300系列处理器提供AI运算效能,比上一代提升高达3倍,并为日常工作负载提供效能...
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