 |
传台积电集团与旺宏将扩大双方合作关系 (2004.05.19)
据经济日报消息，台积电集团最近与旺宏互动紧密，双方除有可能在资金、订单及技术上合作之外，世界先进也规划出售力晶股票，转而买进旺宏，三方将寻求合作，调拨旺宏8吋及12吋产能，转进晶圆代工领域，奇美集团LCD驱动IC将是首批代工客户 |
|
投审会通过台积电上海8吋厂3.17亿美元投资案 (2004.05.11)
经济部投审会日前正式通过台积电8吋晶圆厂赴大陆投资案审查，该公司以自有外汇投资上海公司之计划也将正式启动；总额为3.71亿美元的资金将分三年导出，在上海公司从事制造销售0.25微米制程的8吋晶圆 |
|
台积电预计7月完成193奈米浸润式显影装机 (2004.05.09)
据Digitimes报导，台积电预计2004年7月完成全球首台193奈米浸润式显影（Immersion Lithography）机台装机，将以65奈米制程切入，再向下延伸到45奈米、32奈米制程。台积电资深研发副总蒋尚义表示，该公司浸润式显影技术是在曝光源与晶圆加入水作为波长缩短介质，可微缩到132奈米，远低于157奈米微影机台波长 |
|
台积电计划再提高10％资本支出 (2004.05.04)
路透社引述晶圆代工大厂台积电法人关系处副处长孙又文说法表示，该公司今年有可能再提高10％资本支出以提高产能，迎合不断成长的市场需求。在消费电子产品产能需求不断成长的推动之下，台积电预期本季产能利用率将高于1～3月的105％ |
|
张忠谋：两岸整合 十年内可领先全球 (2004.04.26)
据中央社消息，台积电董事长张忠谋在博鳌亚洲论坛中表示，海峡两岸半导体业经过技术发展和生产等方面的整合后，将在未来十年内领先全球。他表示中国大陆的优势除了拥有优秀人才外，还有比台湾更大的优势是庞大的内需市场大 |
|
台积电指控中芯窃取商业机密案 遭美法院驳回 (2004.04.25)
据中央社引述香港南华早报报导，在台积电控告中国大陆晶圆厂中芯（SMIC）窃取商业机密的诉讼中，中芯已经赢得第一场胜仗，台积电对中芯的部分指控遭到美国北加州联邦地方法院裁定驳回 |
|
看好12吋商机 晶圆材料业者有意来台设厂 (2004.04.22)
据经济日报消息，台湾12吋厂产能快速提升吸引国际晶圆材料供货商评估登台设厂；全球第二大裸晶圆供货商Silicones原本计划扩大新加坡厂规模，近期不排除评估登台设厂，该公司高层团队并将来台拜访台积电寻求更紧密的合作 |
|
台积电今年首场技术研讨会于美国硅谷举行 (2004.04.14)
晶圆大厂台积电2004年第一场技术研讨会于美国时间13日在硅谷展开，会中除了向近2000名客户介绍该公司所提供的最新技术及服务。同时也展示透过前瞻性的伙伴合作模式（Collaborative Partnership Model）为客户提供全面性的集成电路制造服务成功经验，并提出新的制程技术平台策略（Platform Strategy） |
|
开放封测业西进 经济部已交由工业局评估 (2004.04.14)
据工商时报消息，经济部日前证实，台积电投资上海松江8吋晶圆厂第二阶段申请案已经送达，项目小组将在5月20日前召开审议会。此外对于业界积极呼吁开放赴大陆投资的高阶封装测试厂问题，经济部表示将交由工业局评估，并召开项目小组会议讨论是否放行 |
|
台积电大陆8吋厂第二阶段递件 期望年底量产 (2004.04.12)
据路透社报导，晶圆大厂台积电已于日前向经济部投审会递送大陆上海松江8吋晶圆厂投资计划的第二阶段审查申请文件，并期望该厂可在年底能顺利小量生产。但投审会并不愿对该申请案多作说明 |
|
「台湾心」计划争取官股资金投入 (2004.04.12)
工商时报报导，我国国家硅导计划即将启动我国自行研发处理器核心的「台湾心」计划，其中第一条龙由联电旗下的IC设计业者联发科主导，率领晶圆代工、IC设计、服务及系统厂商等四类产业加入研发团队，新公司资本额5亿元，近日内将向行政院开发基金简报，争取官股资金投入三成四成 |
|
台积电宣布接获Xbox芯片订单 (2004.04.06)
路透设消息，晶圆代工大厂台积电宣布获微软新一代Xbox游戏机绘图处理器（GPU）芯片代工订单。市场分析师表示，这项消息更加确认台积电的高阶代工霸主地位，也对台积电巩固一线客户的订单有直接的帮助 |
|
中芯对台积电所提新事证表达不满 (2004.03.25)
经济日报消息指出，台积电与中芯两家晶圆龙头业者的隔阂似乎有扩大的趋势，台积电针对指控中芯涉嫌商业间谍与盗取机密案，表示已掌控中芯犯罪的新证据，并于日前公布 |
|
台积电针对控告中芯窃取商业机密案提新证明 (2004.03.24)
据路透社消息，台积电日前针对指控中芯窃取商业机密和侵犯专利权一案提出新的证据，在这份证据文件中，包括了前中芯员工的证词，证词指出中芯对台积电员工进行不当挖角，并希望台积员工前来中芯任职时，能贡献台积的最新专有技术及相关的改良 |
|
中纬接单量大增 积极筹资扩充6吋晶圆产能 (2004.03.22)
据工商时报消息，中国大陆晶圆业者宁波中纬集成电路，近来因接单量大增、对产能需求之成长，该公司除将在第二季量产6吋厂第一阶段生产线（Phase 1），也积极在台湾等地募资，以扩充产能并筹建6吋厂第二阶段生产线（Phase 2） |
|
中芯已正式对台积电之控告提出翻案 (2004.03.11)
据赛迪网消息，中国最大半导体业者中芯国际（SMIC），日前已经向美国一家法院提起动议，要求该法院判定台积电（TSMC）对该公司提出的侵权指控无效；台积电曾在美国一家法院对中芯国际提出专利权诉讼，并指控中芯窃取台积电部分商业机密 |
|
台积电12吋新厂落脚中科机会大 (2004.03.06)
据经济日报消息，台积电最近派员勘查、评估中科等地点，为规划兴建全球最先进的12吋晶圆厂及35奈米研发中心做准备，该公司并计划扩大原有竹科、南科两座12吋厂产能计划，以拉大与竞争对手间的差距 |
|
台积电高阶制程营收表现备受重视 (2004.02.26)
工商时报消息指出，台积电今年营收成长动力主要将来自于制程提升及产能扩充，其中0.11及0.13微米先进制程的表现更受重视，继董事长张忠谋指出0.13微米可在年底占营收比重达三分之一，0.11微米先进制程也首度传出接获Nvidia订单，将对营收产生实质贡献 |
|
防智财外泄 晶圆大厂严密戒备 (2004.02.23)
据Digitimes报导，为保护知识产权、防止商业数据机密外泄，包括台积电、联电等半导体大厂纷采取严密的防护措施，不但将PC上的USB接口关闭或取消装设软盘驱动器，还将具备储存数据能力的随身碟、可照相手机列为管制品，除员工禁用，进入厂区的访客，也必须将随身的此类物品取出集中保管 |
|
晶采计划创台湾半导体产业订定国际标准之首例 (2004.02.17)
由经济部技术处主导的「晶采计划」，于16日在台北国际会议中心举行成果发表会，这项由台积电、联电、日月光、硅品等四家半导体龙头厂商所参与的计划，创下我国企业制订产业链国际标准之首例，并完成委外工单B2B作业 |
