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「台积电征才列车」记者会 (2005.08.17)
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Spansion和台积电携手打造创新闪存产品 (2005.08.15)
AMD和富士通公司投资的闪存供货商Spansion LLC与台湾集成电路制造股份有限公司15日公布一项制造协议，根据此协议，台积电将为Spansion 110nm MirrorBit技术的GL、PL、WS系列无线产品和GL系列嵌入式产品提供晶圆制造能力；该协议的签订将提升Spansion 110 nm MirrorBit技术的内部产能 |
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Spansion下单 台积电年产18万片晶圆 (2005.08.12)
台积电接Spansion闪存订单的规模，近日已有清楚数据。据了解，Spansion规画将释放给台积电的NOR闪存，数量为全年18万片8吋晶圆，以0.14微米制程为主。Spansion这些产能外放，也直接嘉惠台湾封测业者，例如南茂与京元电等 |
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Q3台积电晶圆产量成长三成 (2005.07.15)
根据台积电内部对下半年出货量的规划，Q3晶圆产出片数将比Q2成长29％，Q4还将再成长9％。而成长的需求来自于通讯、计算机及消费性电子等全面性产品。但台积电则对外三缄其口 |
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台积电下半年产能利用率满载 (2005.07.04)
2005年刚进入第三季初，晶圆代工龙头厂却已经明显感受到需求面急遽上扬。据指出，台积电内部保守预估，第三季客户投单量暴增，约有六至七成的生产线，下半年产能利用率可能突破100％，但第三季接单状况要到七月中旬才能真正判定 |
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90奈米制程传出第四季可能吃紧 (2005.07.04)
根据工商时报报导，尽管绘图芯片大厂ATI存货问题让外资法人对台积电第四季库存状况投以关切眼光，但在急单效应下，TSMC第二季与第三季的产能利用率表现已超出外资法人预期，尤其是90奈米高阶制程，若无库存问题，第四季有短缺机会 |
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大陆IC设计龙头总裁 来台拜会台积电 (2005.05.25)
根据工商时报报导，台北国际计算机展（Computex）即将展开，多家中国信息及家电大厂高阶主管都将来访，其中大陆第一大IC设计公司大唐微电子总裁魏少军也将来台，除参与Computex相关活动外，将拜会大唐微的芯片代工厂商台积电，也将与国内IC通路业者晤谈，建立大唐微SoC芯片在全球销售的管道 |
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应材65奈米制程闸极堆栈系统获台积验证 (2005.05.12)
应用材料宣布，台积电（TSMC）已验证应用材料所推出具有分耦式电浆氮化（DPN）技术性能的Centura Gate Stack闸极堆栈系统，该系统成功运用于台积电所有65奈米晶体管生产制程 |
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传三大半导体厂将在竹科三期投资3000亿新台币 (2005.03.08)
业界消息指出，台积电、力晶及世界先进三大厂近期在竹科园区三期总共申请约30公顷建地，规划设立5座12吋晶圆厂及35奈米研发中心，合计总投资额在新台币3000亿元以上 |
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台积电库存调整可望在Q1告一段落 (2005.03.01)
业界消息指出，稍早前预估第一季产能利用率为78％的台积电，三月之后接单可望明显的好转，因此该公司内部出现预估认为第一季库存调整将告一段落，第二季产能利用率有机会回到80％或以上 |
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挥别英特尔 陈俊圣将担任台积电企业发展副总 (2005.02.14)
晶圆大厂台积电于12日发布新闻稿表示，前英特尔副总裁暨全球营销与业务事业群总监陈俊圣已接受延揽担任台积电企业发展副总经理，将协助总经理暨营运长蔡力行研拟并推动新的营运策略；此项任命案即将在下次董事会通过后生效，陈俊圣预订于4月初正式到职 |
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台积电宣布与中芯国际达成专利诉讼和解 (2005.01.31)
台湾晶圆大厂台积电宣布与中国晶圆代工业者中芯国际，已经针对双方正在进行中的专利及商业机密诉讼案达成和解。该和解协议中规定，中芯国际将在6年内以分期方式支付1亿7500万美元给台积电 |
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张忠谋下修2005半导体市场成长率为-2％ (2005.01.28)
台积电董事长张忠谋在日前该公司法说会中，对未来半导体市场景气发表看法指出，因市场库存危机尚未解除，预期2005年全球半导体产值将衰退2％，一改其先前认为将成长8％的乐观预估 |
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台积电2004年营收成长26.8％ (2005.01.27)
晶圆大厂台积电于1月27日发布2004年第四季营运报告，其中营收达到约新台币638亿7000万元，税后纯益约为新台币221亿8000万元，每股盈余则约为新台币0.96元。总计该公司2004年全年营收达到约新台币2559亿9000万元（约为美金76亿5000万元），较2003年成长26 |
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晶圆双雄2005年首季营运恐将持续下滑 (2005.01.26)
晶圆代工双雄台积电与联电将于近日陆续公布2004年第四季业绩，预料数字将是自2003年第一季以来首度呈现衰退；市场分析师认为，两大晶圆厂2005年第一季营运料将持续下滑，不过上半年将可望落底 |
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台积电出马 本季封测代工价格可望调降？ (2005.01.08)
据业界消息，封测材料及设备商端传出，晶圆代工厂因产能利用率下滑引发代工价格松动，已开始要求后段封测厂降价，包括晶圆大厂台积电也首度亲自出马代封测厂向材料、零组件厂谈价格，并成功压低采购价格，所以封测厂本季也将全面降价，闸球数组封装（BGA）预估会降5％以上 |
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工研院电子所与台积电携手研发MRAM技术 (2005.01.06)
工研院电子所与晶圆代工大厂台积电宣布签订「MRAM合作发展计划」，双方将延续过去三年在MRAM技术研发上的合作，进一步朝新一代的MRAM技术推进，以赶上IBM、摩托罗拉及三星电子等国际大厂的脚步 |
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台积电宣布2005年扩大90奈米Nexsys制程产能 (2004.12.29)
晶圆代工大厂台积电发布新闻稿表示，该公司90奈米Nexsys制程技术为多家客户量产芯片，在2004年第四季中每个月的90奈米12吋晶圆出货量已达数千片，2005年将扩大产能以因应客户对此先进制程技术的需求；这些客户包括Altera及Qualcomm等公司，也包括一些整合组件制造商（IDM） |
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中国晶圆厂将掀起新一波集资热 (2004.12.27)
中国晶圆业者近来掀起新一波集资热潮，据业界消息，除了今年度已经进行海外上市募资的上海中芯、华润上华以及甫宣布增资的台积电上海公司，明年包括上海先进，与茂德、力晶等计划前往设厂的台资企业，也将加入这一波集资行列 |
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台积电成功生产浸润式微影90奈米芯片 (2004.12.23)
晶圆代工大厂台积电宣布该公司顺利使用浸润式微影（immersion lithography）机台生产90奈米芯片，并且通过功能验证。该公司并在12月初在日本举办的一场半导体展中以主题演讲方式率先发表此项成果 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
