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Cadence数字与客制/模拟工具通过台积电10nm FinFET制程认证 (2015.04.13)
益华计算机（Cadence）的数字与客制/模拟工具软件已通过TSMC台积公司最新10奈米FinFET制程技术的设计参考手册（Design Rule Manual, DRM）与SPICE模型认证。
Cadence客制/模拟和数字设计实现与signoff工具已获台积电高效能参考设计认证，能够为客户提供在10nm FinFET制程上最快速的设计收敛 |
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创意电子展示台积电16奈米低漏电流USB 3.1 PHY IP (2015.04.07)
弹性客制化IC厂商创意电子（GUC）发表采用台积电（TSMC）16奈米FinFET+制程的低漏电流USB 3.1 物理层IP（PHY IP）。此全新IP将于6月15日推出。
此16奈米USB 3.1 PHYIP通过硅验证，支持USB 2.0、3.0及3.1通讯协议，目前可用于USB Type-C接头，为针对数据传输及装置充电功能所设计，适合智能型手机，笔记本电脑和平板计算机等应用 |
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创意电子推出完整的数据转换器IP产品线 (2015.02.10)
创意电子（GUC）推出全新的Flash ADC IP及电流引导式DAC IP。两者采样速率皆达到3.6GHz且SNDR大于35db，并可应用于WiGig系统的I/Q讯号接收器或发射器。创意电子在推出这些高速AD/DA IP后，便可提供完整的资料转换器IP产品系列在台积电16奈米与0.13微米之间的制程 |
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ARM为高阶行动体验树立全新标竿 (2015.02.04)
ARM推出全新的IP组合，为新上市的行动装置树立高阶用户体验新标竿。这套IP组合是以高效能的行动处理器ARM Cortex-A72为核心，在特定的配置下，Cortex-A72可以较五年前的高阶智能型手机提供高于50倍的处理器效能 |
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创意电子与景略半导体合作投入16奈米FinFET+芯片开发 (2015.01.12)
结合先进的SerDes IP及ASIC开发专业技术，提供高性能网络解决方案
创意电子（GUC）与全球高速串联解串器创新技术厂商景略半导体（Credo Semiconductor）运用台积电（TSMC）的16奈米FinFET+制程技术，共同合作开发高性能网络硅晶设计解决方案 |
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创意电子与景略半导体合作投入16奈米FinFET+芯片开发 (2015.01.12)
结合先进的SerDes IP及ASIC开发专业技术，提供高性能网络解决方案
创意电子（GUC）与全球高速串联解串器创新技术厂商景略半导体（Credo Semiconductor）运用台积电（TSMC）的16奈米FinFET+制程技术，共同合作开发高性能网络硅晶设计解决方案 |
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MIC：台积电拿下A9多数订单 (2014.12.26)
在全球经济维持稳定下，2014年高科技产业呈现蓬勃发展之势，不只是个人电脑、笔记型电脑等传统消费性产品出货回温，各家业者也积极开发新兴应用，包含物联网、穿戴式装置、智慧城市等 |
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并购IBM成效将逐一展现GLOBALFOUNDRIES瞄准亚太市场 (2014.12.16)
自从GLOBALFOUNDRIES（格罗方德半导体）宣布并购了IBM的晶圆厂事业部门后，市场都在预测接下来全球晶圆代工产业的未来发展，此次很幸运地，GLOBALFOUNDRIES资深副总裁Chuck Fox透过越洋电话的方式，向台湾媒体发表谈话，除了分享并购IBM之后所产生的综效外，也谈到了该公司的市场策略 |
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Cadence数字解决方案协助创意电子完成1.8亿逻辑闸SoC设计 (2014.10.21)
创意电子采用Cadence Encounter数字设计实现系统在台积16奈米FinFET Plus制程完成首件量产设计定案
益华计算机（Cadence）与创意电子宣布，创意电子在台积电16nm FinFET Plus （16FF+）制程上，采用Cadence Encounter数字设计实现系统完成首件高速运算ASIC的设计定案（tape-out） |
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ARM与Cadence在台积新技术平台扩大IoT应用合作 (2014.10.15)
安谋（ARM）与益华计算机（Cadence）针对台积公司（TSMC）超低耗电技术平台扩大IoT与穿戴式装置应用的合作。透过ARM的IP与Cadence混合讯号设计与验证的整合式流程，以及低功耗设计和验证流程优化，这项合作实现了IoT和穿戴式装置的快速开发 |
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ARM与Cadence在台积新技术平台扩大IoT应用合作 (2014.10.15)
安谋（ARM）与益华计算机（Cadence）针对台积公司（TSMC）超低耗电技术平台扩大IoT与穿戴式装置应用的合作。透过ARM的IP与Cadence混合讯号设计与验证的整合式流程，以及低功耗设计和验证流程优化，这项合作实现了IoT和穿戴式装置的快速开发 |
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Altera下一代非挥发性MAX 10 FPGA已供货 (2014.10.09)
MAX 10 FPGA整合双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能，提高系统价值
Altera公司开始提供非挥发性MAX 10 FPGA，这是Altera第10代系列产品中的最新型号。使用台积电（TSMC）的55 nm嵌入式闪存制程技术，MAX 10 FPGA这一款革命性的非挥发性FPGA在小外形封装、低成本和实时启动可程序化逻辑组件封装中，包含双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能 |
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Altera下一代非挥发性MAX 10 FPGA已供货 (2014.10.09)
MAX 10 FPGA整合双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能，提高系统价值
Altera公司开始提供非挥发性MAX 10 FPGA，这是Altera第10代系列产品中的最新型号。使用台积电（TSMC）的55 nm嵌入式闪存制程技术，MAX 10 FPGA这一款革命性的非挥发性FPGA在小外形封装、低成本和实时启动可程序化逻辑组件封装中，包含双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能 |
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Cadence数字与客制／模拟工具通过台积公司16FF+制程认证 (2014.10.07)
益华计算机（Cadence）宣布其数字和客制／模拟分析工具已通过台积公司（TSMC）的16FF+（FinFET Plus）制程的V0.9设计参考手册（Design Rule Manual；DRM）与SPICE认证，相较于原16nm FinFET制程，让系统和半导体厂商能够运用此新制程在相同功耗下提升15%的速度，或在同等速度下省电30% |
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Altera下一代非挥发性MAX 10 FPGA高整合度提升系统价值 (2014.10.01)
Altera公司开始提供非挥发性MAX 10 FPGA,这是Altera第10代系列产品中的最新型号.使用台积电（TSMC）的55 nm嵌入式闪存制程技术,MAX 10 FPGA这一款革命性的非挥发性FPGA在小外形封装、低成本和实时启动可程序化逻辑组件封装中,包含了双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能 |
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Altera下一代非挥发性MAX 10 FPGA高整合度提升系统价值 (2014.10.01)
Altera公司开始提供非挥发性MAX 10 FPGA,这是Altera第10代系列产品中的最新型号.使用台积电（TSMC）的55 nm嵌入式闪存制程技术,MAX 10 FPGA这一款革命性的非挥发性FPGA在小外形封装、低成本和实时启动可程序化逻辑组件封装中,包含了双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能 |
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加码半导体投资 大陆才不会超越台湾 (2014.08.14)
前阵子大陆政府宣布将投入天文数字般的金额，全力发展半导体产业，此消息一出，撼动了台湾半导体产业，面对对岸的银弹攻势，台湾半导体产业的人才与技术会不会因此而大量流失 |
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[评析]拥抱世界 台湾就不是巴西 (2014.07.21)
前阵子商业周刊出现了一篇文章，名为『台湾就像巴西队：只靠一两个过气明星撑场，结局就是崩盘』，内容带到了台湾的电子产业、贸易困境、大陆与南韩的FTA签定等等，该文作者不免为台湾感到忧心，里面也提出了携手大陆放眼世界市场的呼吁 |
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半导体设备前景看好三巨头仍为关键 (2014.07.10)
摆脱2013年市场的不明朗态势后，进入2014年，全球半导体市场资本或是其他设备方面的支出，预料都能有相当不错的成长表现。根据国际研究机构Gartner的研究数据，2014年全球半导体资本设备支出总金额将达385亿美元，较2013年的335亿美元增加15% |
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转亏为盈 Cadence市场策略开花结果 (2014.04.30)
EDA大厂Cadence（益华计算机）在2014年的动作依然相当频繁，除了持续采取并购策略，买进许多IP公司或是技术外，与晶圆代工龙头TSMC在先进制程16nm FinFET也取得V1.0 DRM的认证，很明显的，该公司的市场策略延续了去年既定的步调并加以深化 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
