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2014全球半导体业发展态势分析 (2014.01.16)
根据DigitimesResearch研究，全球IC代工领域预计在2014年产值将增加近9%，而半导体整个产业产值的增长仅5.2%。2014年晶圆代工产业总产值的预期上升与前两年相比有所放缓，2013年增长了15%，2012年为19.9% |
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[评析]没有退路的FPGA与晶圆代工业者 (2014.01.02)
Xilinx（赛灵思）与Altera在先进制程之间的激战，在Xilinx宣布新一代架构Ultrascale的FPGA产品以台积电的20奈米导入量产后，其战况开始产生了微妙的变化。很明显的，扣除ARM两边阵营都讨好外 |
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先进制程竞赛 Xilinx首重整合价值 (2013.11.20)
由于ASIC的研发成本居高不下，加上近来FPGA不断整合更多的功能，同时也突破了过往功耗过高的问题，尤其当进入28奈米制程之后，其性价比开始逼近ASSP与ASIC，促使FPGA开始取代部分ASIC市场，应用范围也逐步扩张 |
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迈入25年 Cadence深化伙伴关系 (2013.11.18)
如果你对于全球半导体产业有一定程度的了解，相信对于EDA（电子设计自动化）领导业者Cadence（益华计算机）并不陌生。在过去这几年的时间，Cadence相较于其他主要业者新思科技或是明导国际 |
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积极创新 台积电获2013百大创新机构殊荣 (2013.11.04)
情报信息供货商汤森路透（Thomson Reuters）旗下的智权与科学（IP & Science）事业群公布2013年全球百大创新机构（2013 Top 100 Global Innovators）获奖名单。台积电（TSMC）获选为全球百大创新的机构之一 |
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趁勝追擊 ARM再推新款GPU (2013.11.01)
趁勝追擊 ARM再推新款GPU |
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趁胜追击 ARM再推新款GPU (2013.10.31)
ARM在绘图处理器领域的耕耘已有相当长的一段时间，截至目前为止，在消费性电子领域亦有相当不错的成绩。但ARM并不以此为满足，推出全新的绘图处理器IP Mali-T760与T720，同时也已有LG电子、联发科与大陆的瑞芯微电子等大厂取得其授权 |
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[评析]苹果点燃64位架构火苗 (2013.10.04)
有个问题大家不知道可曾想过？尽管苹果在全球智能型手机市场的市占率屈居第二，远远落后三星的龙头地位约有10至15%，但苹果的一举一动，却每每攻占各大媒体的版面 |
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行动内存需求 加速3D IC量产时程 (2013.10.03)
尽管3D IC架构设计上充满挑战，但就产品应用的重要性而言，3D IC高整合度的特性，对于电子终端存在着不言可喻的优势。只不过，也正因3D IC的高技术门坎，使得包括市场整合、研发、材料供应、制造、设计工具、测试、商品化与标准化、EDA工具 |
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苹果去三星化 A8订单独厚台积电 (2013.10.01)
苹果和三星两家公司已渐行渐远。过去一直由三星代工制造的iPhone处理器芯片，在未来A8处理器上将有所变化。尽管三星并未完全结束与苹果的合作关系，苹果也还不能完全摆脱对于三星的依赖，但苹果计划明年将A8处理器的生产制造交由台积电负责60%-70%的产量 |
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日本半导体大厂纷靠向台积电 (2013.09.23)
日本国内的半导体制造商和台积电的关系不浅。瑞萨电子(Renesas Elecronics)、东芝(Toshiba)等大企业近来不断增加委托给台积电代工生产的产品，富士通甚至打算将位在日本三重县桑名市的主力工厂卖给台积电 |
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巨头进逼 台积电未来地位剖析 (2013.09.22)
台积电在2012年由于独占28nm芯片的代工生产，当年年底股价一飞冲天，导致晶圆代工业的板块开始发生移动；台积电势如破竹将进入20nm制程生产，三星挺进晶圆代工业市占率前三名，英特尔则是开始抢晶圆代工生意 |
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逻辑制程演进下之IC制造产业竞争态势 (2013.08.09)
随着2013年的经济景气可望较2012年复苏，半导体市场亦有回苏景象。位居全球领导地位之晶圆制造业者除公布2013年第一季经营状况之外，亦纷纷发表未来的资本支出规划和先进制程提升蓝图 |
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[评析] 真理永远不变 IDM终究是IDM（下） (2013.07.24)
既然一线的Fabless业者不愿意下单给英特尔这个潜在的竞争对手的话，基于这个前提，英特尔要成为台积电的主要竞争对手的可能性，其实是相当低的。换言之，台积电现阶段在台面上的竞争对手，大概也只剩三星与格罗方德了 |
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行動記憶需求 3D IC步向成熟 (2013.07.22)
行動記憶需求 3D IC步向成熟 |
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行动记忆需求 3D IC步向成熟 (2013.07.19)
由于技术上仍存在挑战，使得3D IC一直都成为半导体业界想发展，却迟迟到不了的禁区。尽管如此，国际半导体材料协会SEMI仍乐观认为，系统化的半导体技术仍将是主流趋势，这意味着3D IC的发展将不会停下脚步 |
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生态系统建立很简单？徐季平：其实，不容易 (2013.07.19)
近年来，EDA（电子设计动化）大厂Cadence与晶圆代工龙头台积电及处理器IP龙头ARM在先进制程上屡有斩获，从28奈米、20奈米再到16奈米FinFET制程，Cadence都有相当不错的成绩，而Cadence所倚靠的，就是透过与领导业者们的合作，来形成完整的生态系统，以达到共存共荣的境界 |
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难忘旧情人？ 传苹果找回三星代工A9芯片 (2013.07.16)
才在这个月初传出近期已经与苹果完成签署协议喜讯的TSMC（台积电），双方计划将预计于2014年开始进行新一代iPhone与iPad行动处理器芯片Tape Out（试生产）事宜。本以为这一切就是顺利的初章回 |
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别了苹果 三星寻芯片新买主 (2013.07.11)
苹果与Sasmsung这对欢喜冤家经历过长期的合作，直至现今两方在专利上的诉讼官司都还没尘埃落定，苹果就已经积极展开『去三星化』的举动，虽然眼看苹果这颗超级大金主就要逐渐远离，但Samsung同样也没闲着积极找寻其他芯片买主，好让自己在这次去三星化行动风暴中，能够安然度过 |
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[評析]FPGA業者種樹 英特爾、Fabless乘涼 (2013.07.11)
[評析]FPGA業者種樹 英特爾、Fabless乘涼 |
