在全球经济维持稳定下，2014年高科技产业呈现蓬勃发展之势，不只是个人电脑、笔记型电脑等传统消费性产品出货回温，各家业者也积极开发新兴应用，包含物联网、穿戴式装置、智慧城市等。 MIC指出，在传统3C应用日趋成熟之下，2015年全球高科技产业将会更投入新兴应用的开发，而相关市场商机及竞争态势也将更为明显。

MIC表示，2015年将开始进入FinFET 时代，电晶体架构从平面走向立体

针对即将到来的2015年，MIC也提出十大重要趋势，分别为智慧科技渗透至各项生活应用领域、健康风潮带动穿戴市场需求、物联网风潮加速家庭自动化、ICT大厂力拱专属智慧平台、 Retail 4.0概念浮现、软体定义崛起，利用软体控制达到自动化管理​​、运算需求将分层与分区处理、电晶体架构从平面走向立体、液晶电视平均尺寸持续增加、中国大陆本土业者将持续带来竞争压力。其中，MIC产业顾问兼主任洪春晖指出，尽管大陆业者持续带来压力，不过台湾厂商也相对积极布局市场。

2015年，由于大陆具备内需优势，近来更积极扶植国内的本土高科技产业如面板、半导体等，为此中国政府以基金投入的方式，规划打造完整的一条龙半导体产业体系，导致包括台湾及国际业者都面临不小的竞争压力，不过洪春晖表示，尽管面临中国业者的压力，但半导体国际大厂也透过投资与合作加深与中国市场的关系，而台湾半导体厂商也加速中国市场布局，例如联发科加入上海五岳峰集成电路信息基金，并与华力微电子合作28nm制程，联电也与厦门政府合作12吋晶圆。

在晶圆代工制程技术方面，洪春晖表示，2015年将开始进入FinFET 时代，电晶体架构从平面走向立体，台积电16nm与三星14nm将于明年正式量产。而对于苹果下世代A9处理器订单的争夺战目前也已经展开，洪春晖预计，台​​积电将会取得大部分的订单，然而为了风​​散风险，三星也可能取得部分订单，不过仍须是三星14nm良率而定。