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谈合并？特许半导体CEO近日将访台 (2008.11.18)
外电消息报导，新加坡特许半导体执行长谢松辉将在近日到台湾访问，而访问的对象将以台湾的晶圆代工厂为主，一般预料此行的主要目的便是洽谈合并的可能。
目前特许半导体拥有7.4％的市场占有率，若特许半导体真与和台湾晶圆代工厂合并，将会改变整个晶圆代工产业的生态 |
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08年上半年10大半导体商 英特尔续坐龙头 (2008.10.21)
外电消息报导，市场研究公司IC Insights，日前公布了2008年上半年的半导体市场排名，根据统计数据，英特尔仍排名第一，其次是三星电子，德州仪器则位居第三。、
根据IC Insights的统计数据，前十大的排名顺序为，英特尔、三星电子、德州仪器、东芝、台积电、意法半导体、瑞萨、海力士、新力及高通 |
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40nm 风险可控程序在军事应用上的优势 (2008.10.07)
由于FPGA的集成密度越来越高，可以应用的范围也越来越广泛，设计人员在面对此一技术挑战时，要有更充分的信息来做判断衡量，以便使用最恰当的FPGA产品，并且在性能与效益上取得平衡，所以本期起将推出系列的FPGA应用设计专栏 |
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业务重整 飞利浦出脱所有台积电持股 (2008.08.20)
飞利浦电子（Philips Electronics）日前（8月14日）出脱了所持有的台积电（TSMC）所有股票。据了解，飞利浦表示出脱股票是依据2007年3月所公布的计划所施行的。在该计划中，飞利浦将在2010年之前出脱所持有的台积电所有股票 |
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业务重整 飞利浦出脱所有台积电持股 (2008.08.20)
飞利浦电子（Philips Electronics）日前（8月14日）出脱了所持有的台积电（TSMC）所有股票。据了解，飞利浦表示出脱股票是依据2007年3月所公布的计划所施行的。在该计划中，飞利浦将在2010年之前出脱所持有的台积电所有股票 |
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2008上半年半导体厂商排名 台积电第五 (2008.08.06)
根据美国市调公司IC Insights调查了2008年上半年半导体厂商的营收排名显示，1～4名分别为Intel、三星、德州仪器和东芝，第5名则是台积电（TSMC）。台积电在前20家厂商中达到最高的35％成长率，排名从去年同期的第6升至第5 |
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40奈米制程逻辑组件的开发与实践 (2008.07.31)
逻辑组件进展到40奈米节点将可得到摩尔定律在增进密度与效能中所预期的效益。本文为Altera公司开发40奈米FPGA所实践的成果说明，在与先进晶圆代工厂配合下解决了效能、功耗与制造良率的问题 |
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报告:先进技术让全球晶圆厂营收突飞猛进 (2008.07.24)
IDC （国际数据信息）最新发表的报告「全球专业半导体晶圆代工2007供货商市占率」 指出，全球专业半导体晶圆市场于2007年的表现令人大失所望，较去年只小幅成长1.8％，营收总计196.7亿美元 |
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有人在做3D晶片嗎? (2008.07.21)
有人在做3D晶片嗎? |
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发展3D芯片是下一个台湾机会 (2008.07.21)
2008年全球半导体产业在渡过了冷清的第一季之后，原本预期将会逐渐回温的第二季景气，也在全球通膨与美次贷危机的夹击下，造成消费者信心大幅衰退，预料成果也不会太好看 |
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捷码Talus及Quartz软件通过台积电40奈米验证 (2008.06.25)
芯片设计解决方案供货商Magma捷码科技发表了Talus IC应用程序、Quartz SSTA统计分析、Quartz DFM、Quartz LVS及SiliconSmart DFM等产品，都能经由台积电（TSMC）的Reference Flow 9.0存取。这些工具软件完全支持台积电的「主动精准保证机制」（Active Accuracy Assurance Initiative），这项机制定订了台积电旗下所有设计生态伙伴在精准方面的共同标准 |
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联电五月营收86.1亿元 创今年新高 (2008.06.11)
台积电昨日公布五月合并营收为298.01亿元，较上月成长3.24％，年增率15.9％。累计前五个月合并营收为1461.44亿元，年增率28.5％。台积电日前曾表示，将在40奈米和32奈米世代投入CPU代工市场，近日正式推出32奈米世代及更先进芯片设计的可制造性设计统一架构，现可为客户接单，预期若调高高阶制成价格，有助于六月营收成长 |
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台积电推出32奈米芯片设计的UDFM架构 (2008.06.10)
台积电宣布，正式推出适用于32奈米世代以及更先进芯片设计制程的可制造性设计统一架构（UDFM），可以提高生产良率、降低设计成本、加速产品上市与量产时程。
台积电于2008年正式推出40奈米共乘服务 |
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Computex:高通携手台湾 跨足消费电子与行动运算 (2008.06.02)
高通（Qualcomm）自去年11月推出Snapdragon芯片组后，已宣告其业务范围，将跨出手机平台之外，并切入消费性电子与行动运算领域。今年的Computex，高通更是大手笔的推广其整合3G与行动运算的解决方案，同时也在展会期间，展出多款使用其芯片组所设计的PMP、PND、Smatrphone与行动运算产品，宣示其进入该领域的决心与实力 |
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FPGA再添新兵 SiliconBlue主打低功耗手持应用 (2008.06.02)
FPGA芯片市场新兵SiliconBlue，于今日正式发表首款新创的超低功耗FPGA系列芯片「iCE65」。该款全新的单芯片采用台积电65奈米LP标准CMOS制程，并整合了该公司专利的NVCM(Non-Volatile Configuration Memory, 非挥发性组态内存) 技术，能减少使用PROM成本，且易于使用 |
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高通Computex会前记者会 (2008.05.29)
一年一度国际科技大展Computex即将来临，全球半导体产业龙头也将集聚台湾，向来自各国的买家展现最新技术及未来应用。全球无线技术领导者高通(Qualcomm)，将举行高通Computex会前记者会 |
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成本提升 台积电拟提高高阶芯片生产价格 (2008.05.28)
外电消息报导，由于原物料上涨，导致整体的制造成本增加，因此全球最大的晶圆代工厂台积电周二表示，将不排除提高高阶芯片生产的价格，以调节获利压力。
据报导，制造高阶芯片的晶圆代工厂需要投入大笔的资金，以建造更为先进的工厂，因此他们所面临的通货膨胀压力要高出其他的厂商 |
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台积电将推出MEMS代工服务 (2008.05.21)
台积电（TSMC）将提供全新MEMS代工服务。据了解，台积电面对今后半导体组件与MEMS逐步融合的潮流，已准备提供MEMS与CMOS整合的代工服务，这样的服务将以MEMS制程平台化为特色 |
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台积电将推出MEMS代工服务 (2008.05.21)
台积电（TSMC）将提供全新MEMS代工服务。据了解，台积电面对今后半导体组件与MEMS逐步融合的潮流，已准备提供MEMS与CMOS整合的代工服务，这样的服务将以MEMS制程平台化为特色 |
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英特尔、三星、台积电合作450mm晶圆制造 (2008.05.06)
英特尔、三星与台积电共同宣布，为了促进半导体产业的持续成长，并维持未来芯片制造及应用的合理成本结构，三家公司达成共识：公元2012年将是半导体产业进入450mm（18吋）晶圆制造的适当时机 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
