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台积电提供阿尔卡特单晶片中嵌入Flash的技术 (2000.11.02)
阿尔卡特公司(Alcatel)与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)宣布合作，于阿尔卡特单晶片蓝芽解决方案中开发嵌入式快闪记忆体(EmbFlas)。在这项合作案中，台积公司提供在单晶片系统(System-on-Chip；SoC)中嵌入快闪记忆体(EmbFlas)的技术，使蓝芽标准及相关软体在初期能作更多元的开发，并让客户依其需求开发应用软体 |
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安森美 台积电合作开发SmartMOS制程 (2000.10.25)
安森美(ON Semiconductor)去年自摩托罗拉独立后，目前电源管理与宽频晶片营运比重为三四％，预计半年内提升至五成、成为主力产品。另外，安森美执行长Steve Hanson证实，现与台积电共同开发低电压、大电流的SmartMOS类比晶片制程，明年初可望有初步成功并小量投片 |
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上市电子公司营收再创新高 (2000.10.09)
由于PC在第三季的市场需求大减，连带使得许多相关业者如DRAM、IC设计业者在9月份的营收普遍无法再创新高；然而晶圆代工大厂联电、台积电并未受到这波景气影响，接单持续增加，业绩仍大幅成长 |
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传英特尔晶片组将全权委托台积电代工 (2000.09.20)
英特尔来台投单全面扩大，继将南桥晶片开始移转至台积电生产后，据可靠消息透露，英特尔高层日前再度来台，决定810北桥晶片大量下单给台积电。这等于宣告英特尔成套晶片组已逐步全权委托台积电生产，预估英特尔在台积电投单量产的数量将于明年初大幅提升，下单的制程亦已推向0.18微米以下的高阶技术 |
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台积电重新任命副总经理 (2000.09.05)
台积电(TSMC)于昨日举行临时董事会，会中通过办理现金增资发行新股相关事宜，并宣布核准重新任命陈健邦先生为本公司副总经理。
台积电发言人陈国慈表示，此次临时董事会核准办理现金增资发行13亿股甲种特别股，每股面额新台币10元，以面额发行 |
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威盛不拟推出新款MII处理器 (2000.09.04)
继Cyrix III在台积电量产出货后，威盛电子表示，原先在国家半导体(NS)生产的Cyrix MII也将逐步转移给台积电，现阶段已经完成0.2微米制程试产，实际量产时程常视台积电生产线安排 |
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提升DSM芯片设计准确度的先进组件模型构造 (2000.09.01)
在IC设计的过程中，对不同基本组件模型(Device Model)内含特性及功能描叙的准确程度会直接影响所有电路仿真结果的正确性，但是半导体设计业界一直到了最近两三年间，才开始正视并研讨出相关的组件模型标准 |
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台湾IC设计业发展状况问卷调查 (2000.09.01)
在半导体产业链的结构上，IC设计属于上游产业，而近年来，在政府与业者的大力提倡下，吸引了许多的人才及资金的投入，再加上下游产业的晶圆代工、封装及测试等就近支援下，台湾目前已成为全球第二大的IC设计业集散地，仅次于美国 |
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台积电捐款 协助清大建造科技管理学院大楼 (2000.08.25)
台积电(TSMC)表示，该公司基于对台湾科技人才培育的关怀，日前宣布捐款新台币1亿5000万元，支持清华大学成立全国首座科技管理学院，协助兴建学院大楼，期望能结合科技与管理，为台湾高科技产业培养杰出精英，提升台湾全球竞争力 |
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台积电发表因特网客户服务系统 (2000.08.24)
台积电(TSMC)宣布，该公司推出新一代的因特网客户服务系统TSMC-Online 2.0。台积电表示，该系统提供流畅的「个人化」网页运作环境，让客户能以实时、互动的方式进行电子商务、工程合作、项目管理等 |
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英特尔ICH1晶片在台代工将持续增加 (2000.08.10)
英特尔(Intel)今年委托台积电(TSMC)代工生产的ICH芯片，除将由ICH1大幅转移至ICH2芯片，明年英特尔至少有7成以上的ICH2芯片都将委由台积电生产，希望能纾解目前ICH2芯片吃紧的窘境 |
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威盛得台积电谅解部份产能移往韩国 (2000.07.05)
由于晶圆产能需求成长迅速，威盛在台积电的「谅解」之下，七月份起将有1万片以上的代工订单正式移往韩国投片，预计八月下旬可望贡献产出，除了确保威盛下半年的营收成长力之外，台积电方面亦指出，这项需求移转的动作也有助于纾解该公司未来接单及供货方面的压力，对二方应有「双赢」的效果 |
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科雅领先提供0.18um极深次微米服务 (2000.06.28)
科雅科技在今年再度划下里程碑，协助客户以台积电进行0.18um极深次微米的设计。科雅以在深次微米领域所累积的深厚经验为基础，发展0.18um的设计流程，协助客户进行布局、绕线等等后段设计工作，并于今年五月完成Tape Out |
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晶片组市场利多背后的另一潜在危机 (2000.06.01)
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台积电与亚德诺结盟 (2000.05.26)
台积电与全球主要数字信号处理器(DSP)供货商亚德诺(ADI)公司结盟，介入DSP代工生产可行性，并与DSP供货商美商德仪(TI)、朗讯(Lucent)密切联系，争取代工DSP产品的机会。 |
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Altera持续下单台积电 (2000.05.21)
全球可程序逻辑组件Altera技术部负责人Francois Gregoire表示，台积电以0.15微米技术生产的全铜实验性量产产品将在五月份出炉，下半年正式量产，预估届时在台积电下单的8吋晶圆产量单月将增加至3万片左右 |
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新世纪电子技术发展总览 (2000.04.01)
参考资料： |
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先进封装Wafer-Level Package与TCP市场 (2000.04.01)
参考数据： |
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立体式堆积电容技术介绍与应用 (2000.03.01)
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美商IP公司来台推广ARM架构 (2000.02.15)
伴随着近年来通讯及网络产品的热潮，过去较未受台湾厂商青睐的精简指令集(RISC)微处理器市场，如今也涌现了相当可观的商机；而国外IP业者看准台湾这块处女地，已经准备来台进行卡位 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
