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蓝牙技术联盟发布音讯指南 启发更多无线音讯创新 (2022.01.20)
蓝牙低功耗音讯经过长达二十多年的技术研发，不仅能够提升蓝牙音讯性能，还可以为助听器应用提供强大支持，并新增音讯分享功能，拓展无线音讯传输应用新蓝海。蓝牙技术联盟正式发布《蓝牙低功耗音讯指南》丛书 |
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英特尔和ASML强化合作 驱动高数值孔径2025年进入生产 (2022.01.19)
为推进尖端半导体微影技术发展，ASML和英特尔宣布其长远合作的最新阶段发展。作为双方公司长远高数值孔径合作案的框架内容，英特尔已向ASML下订业界首台TWINSCAN EXE:5200 系统的订单；这是款具备High-NA的极紫外光（EUV）大量生产系统，每小时具备200片以上晶圆产能 |
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亚太电信携手爱立信及高通实现5G独立组网双连线 (2022.01.19)
亚太电信携手爱立信及高通，成功结合2.6GHz中频和28GHz毫米波高频频段，共同宣布完成全台湾第一个5G 独立组网 (Standalone, SA)毫米波双连线 (mmWave New Radio Dual Connectivity, NR-DC) 数据通话 |
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联发科发表6G愿景白皮书 定义三大实用技术原则 (2022.01.18)
联发科技发表首部《6G愿景白皮书》，透过关键技术趋势、工程可行性、标准化时程三方面勾勒联发科技的6G愿景，并基於这些趋势提出三个关键的6G系统设计原则：简繁得宜（Simplexity）、臻善致美（Optimization）及跨界融合（Convergence），简称S.O.C.，点出6G标准的可能发展方向，加速社会的数位转型与永续发展 |
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首届Intel DevCup x OpenVINO竞赛落幕 冠军呈现AI无限创意 (2022.01.14)
AI人工智慧在科技演进过程中扮演至关重要角色，随着近期「元宇宙」话题引爆及其趋势发展，AI人才与技术的推进、顶尖软硬体的配合都将更被高度重视与需要。英特尔推动AI创新及人才不遗馀力 |
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CEVA蓝牙双模SIG认证平台 为无线音讯提供更高安全性 (2022.01.14)
CEVA宣布，RivieraWaves蓝牙双模式 5.3平台及其通用音讯框架(GAF)和 LC3 编解码器均已通过蓝牙技术联盟(SIG)认证。CEVA身为首家获得蓝牙双模式 5.3认证的IP供应商，将为庞大的客户群带来最新的蓝牙连接和 LE Audio技术进展 |
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ADI与安驰联手 透过M2K新书??注产学能量 (2022.01.13)
ADI 、安驰科技（ANStek）与东华书局於线上和实体同步举行「ADALM2000（M2K）电子学实作数位化教材分享会」。邀请《M2K SCOPY：电路设计、模拟测试、硬体装置及除错》作者台北科技大学电子系陈云潮老师、辅仁大学物理系张敏娟老师、成功大学电机系黄致宪老师 |
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桃园市政府导入Azure混合云 让数位服务更即时 (2022.01.12)
台湾微软与桃园市政府合作建置共构机房，率先全台导入 Azure 混合云解决方案，协助资料治理、逐步翻新市政 IT 架构，打造弹性与机密性兼具的云端环境，让数位服务更即时、更便利、更安全，奠定桃园智慧城全新转型里程碑 |
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意法半导体推出高效节能且更纤薄的首款PowerGaN产品 (2022.01.12)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了属於STPOWER产品组合的新系列GaN功率半导体产品，能大幅降低各种电子产品的能量消耗并缩小尺寸。主要应用於消费性电子产品，例如，充电器、PC外接电源适配器、LED照明驱动器、电视机等家电内部电源 |
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高效能运算软体公司Bright Computing加入NVIDIA (2022.01.11)
Bright Computing 为管理全球超过700家使用高效能运算(HPC)系统组织的软体厂商，现已加入 NVIDIA。
在医疗保健、金融服务、制造以及其他领域的企业，运用该公司的工具来建立和运行透过高速网路连结成一个单一伺服器群的 HPC 丛集，其产品 Bright Cluster Mananger 为 NVIDIA 加速运算软体堆叠的最新成员 |
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TI：透过ADAS监控盲点并有效过弯 避免碰撞提升安全性 (2022.01.11)
新一代汽车透过了先进辅助驾驶来提升自驾能力。然而越来越多的自驾需求，也使得辅助驾驶解决方案出现了更多的挑战。德州仪器毫米波雷达经理 Yariv Raveh指出，新一代自驾车有四大主要挑战，第一个挑战是对于功能安全的要求，第二个挑战是上市时间，新车款往往需要非常长的设计与测试周期，通常需要长达好几周的时间 |
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ROHM荣获EcoVadis的2021年永续发展最高评价「白金奖」 (2022.01.10)
半导体制造商ROHM在 EcoVadis（总部位于法国）的2021年永续发展调查中，获得最高评价「白金奖」，这是ROHM首次荣获该奖项。 「白金奖」是针对约80,000家评价对象中排名前1%企业所颁发的奖项 |
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恩智浦4D成像雷达晶片加速量产 针对L2等级以上市场 (2022.01.07)
恩智浦半导体（NXP）的汽车雷达产品组合将推出两项更新，该产品现已用于全球 20 家顶尖 OEM 的设计之中。业界首款专用的 16 奈米成像雷达处理器恩智浦S32R45 已开始量产，首批客户量产将于 2022 年上半年展开 |
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高通与微软合作加速AR发展 推动产业迎向元宇宙新大门 (2022.01.07)
高通技术公司宣布与微软合作，扩大并加速扩增实境（AR）在消费者和企业领域的应用。双方对元宇宙的发展充满信心，高通技术公司正与微软在多项计画中展开合作，共同推动生态系的发展 |
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[CES]瑞昱公布通讯网路、多媒体及消费性电子晶片解决方案 (2022.01.06)
瑞昱半导体于2022 CES公布全方位通讯网路、多媒体及消费性电子晶片解决方案，包括：
超低功耗双频无线网路摄影机单晶片
瑞昱针对AIoT推出整合度更高的新一代超低功耗无线网路摄影机单晶片，其超低功耗可大幅延长系统电池运作的天数 |
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莱迪思FPGA助力联想新一代网路边缘AI体验 (2022.01.06)
莱迪思半导体宣布其CrossLink-NX FPGA和专为AI优化的软体解决方案，将用于联想最新的ThinkPad X1系列笔记型电脑中。全新的联想ThinkPad产品系列采用莱迪思充分整合的客户端硬体和软体解决方案，能够在不损失效能或电池使用时间的情况下提供优化的使用者体验，包括沉浸式互动、更好的隐私保护和更高效的协作 |
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高通打造Snapdragon数位底盘 定义汽车产业未来 (2022.01.05)
基于为汽车产业提供技术解决方案超过二十年的深厚经验，高通技术公司现已成为全球汽车产业技术供应商的选择，全球众多汽车制造商与高通合作，采用Snapdragon数位底盘所涵盖的广泛汽车解决方案 |
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Arm：元宇宙虚拟应用需极致运算速度与峰值效能 (2022.01.04)
随着5G普及加上元宇宙等新兴议题持续发酵，也为行动运算市场带来了全新的需求。 Arm资深市场策略经理吕建英指出，这些应用首先都需要更高的解析度、以及更高的帧率 |
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ROHM无线充电模组实现小巧轻薄型装置无线充电 (2022.01.04)
半导体制造商ROHM推出了天线和电路板一体化的小型无线充电模组「BP3621（供电模组）」及「BP3622（受电模组）」，可轻松实现SmartTag和智慧卡等小型装置以及电脑周边设备的无线充电功能 |
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高通：持续推动智慧型手机之外的业务多元化策略 (2022.01.03)
尽管面对疫情带来的不确定性以及供应链环境的诸多挑战，高通依然在2021会计年度创下营收新纪录，持续推动智慧型手机之外的业务多元化策略，连续五个季保持半导体业务税前利润（EBT）超过100%的同比成长，并实现技术授权业务的稳定发展 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
