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SCHURTER（硕特）推出具有低跳闸温度的热熔断器 (2021.11.30)
SCHURTER于2018年推出了RTS过热保护器，目前推出的最新型号在温度175°C时会触发超速闸。 RTS是一种特别的集群过热装置，适用于采用SMD技术的功率半导体产品，可满足最高要求 |
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台湾新思科技获颁经济部「创新应用伙伴奖」 (2021.11.29)
台湾新思科技 (Synopsys Taiwan)近日获经济部 (Ministry of Economic Affairs) 颁发「电子资讯国际伙伴绩优厂商 - 创新应用伙伴奖」，以表扬新思科技配合政府推动人工智慧、物联网等产业合作，协助台湾产业不断创新，对促进台湾的产业发展具有卓越贡献 |
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爱立信：居于5G领航阶段的电信商营收成长机会高出两倍 (2021.11.29)
爱立信发布一份结合消费者满意度与市场事实资讯的 5G 消费者市场分析─《5G领航者：赢得消费者青睐和推动营收成长》。调查包含台湾、美国、中国、德国、瑞典、韩国等全球22个市场 |
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Nu Eyne穿戴式眼部治疗设备采用意法STM32无线微控制器 (2021.11.25)
意法半导体（ST）与韩国创新医疗器材制造商Nu Eyne合作推出Nu Eyne穿戴式眼部护理治疗装置，其采用STM32WB55双核心Bluetooth LE（BLE）微控制器（MCU）。
Nu Eyne推出的CELLENA穿戴式装置利用照射至眼睛和相关神经的电流和光，达到缓解疲劳与干眼症状之功效，并促进视网膜功能恢复正常 |
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IBM量子技术率先突破100量子位元处理器大关 (2021.11.23)
IBM Quantum于2021年11月推出127量子位元的量子处理器 — Eagle。 IBM将 Eagle 视为运算史上技术革新的重要一步。而Eagle 的诞生也带领量子电脑进入一个新时代，跨越了100 量子位元的关卡 |
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恩智浦与福特汽车合作实现下一代互联汽车体验 (2021.11.22)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors ）与福特汽车（Ford Motor）展开合作，为福特全球车队，其包括2021款F-150皮卡、Mustang Mach-E和Bronco越野车，强化驾驶体验、便利性和服务。福特全新全联网车辆架构配合恩智浦车辆网路处理器和i.MX 8系列处理器，共同升级车辆，帮助提升客户生活品质、最佳化车主体验 |
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美光与联发科完成LPDDR5X验证 将用于天玑 9000 5G晶片组 (2021.11.22)
美光科技宣布，联发科技已率先验证美光 LPDDR5X DRAM，并将用于其为智慧型手机打造的全新天玑 9000 5G 旗舰晶片组。美光为首家将这款行动记忆体送样并交付验证的半导体公司，并已出货首批以其 1α 制程为基础设计的 LPDDR5X 样品 |
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Supermicro加速交付HPC丛集 提供全方位IT解决方案 (2021.11.19)
Super Micro(SMCI) 正透过系统和丛集层级的创新，扩大其 HPC 市场触及范围，覆盖更大规模的产业。凭借其 Total IT Solutions，融合 HPC 和 AI，Supermicro 将能用更快、更低成本的方式，为科学研究机构，还有制造、生命科学和能源勘探等各行各业的企业客户提供完整的机柜级解决方案 |
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莱迪思sensAI解决方案集合加速下一代客户端装置 (2021.11.16)
莱迪思半导体正式公布低功耗、AI/ML解决方案的最新蓝图，这些解决方案可以帮助客户端运算装置等网路边缘应用延长电池寿命，带来创新的使用者体验。它们采用Lattice sensAI解决方案集合建构 |
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IAR Systems以NXP S32K3 MCU系列元件开发新一代汽车应用 (2021.11.16)
随着现今车辆功能趋增，车载嵌入式系统亦日趋复杂，因此业界需要适合的开发工具来协助厂商发挥选用MCU功能，同时维护工作流程的效率。 IAR Systems便宣布了IAR Embedded Workbench for Arm支援之微控制器(MCU)已进一步扩充至NXP旗下S32K3 MCU系列 |
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ST与Sierra Wireless合作 简化加速物联网连线方案部署 (2021.11.12)
意法半导体（ST）与全球领先的物联网服务供应商Sierra Wireless宣布合作协议，让STM32微控制器（MCU）开发社群能够使用Sierra Wireless弹性的蜂巢式物联网连线和边缘至云端解决方案 |
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AMD第3代EPYC处理器为IBM Cloud裸机伺服器挹注效能 (2021.11.11)
AMD宣布IBM Cloud采用AMD第3代EPYC处理器扩展其裸机（bare metal）伺服器方案，满足客户要求严苛的工作负载与各种解决方案需求。全新伺服器配备128核心、高达4TB的记忆体以及每台伺服器配置10个NVMe，让使用者发挥AMD EPYC 7763处理器的高阶双插槽运算效能，为IBM Cloud第一款双插槽平台的裸机方案 |
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Power Integrations推超小型Type C转换器InnoSwitch3-PD参考设计 (2021.11.11)
Power Integrations推出一个全新设计参考，其所描述的 USB Power Delivery (PD) 充电器具有高效能且所需元件极少。以 Power Integrations 的全新 InnoSwitch3-PD PowiGaN 返驰式切换开关和 HiperPFS-4 PFC 控制器 IC 为基础 |
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深入工业物联网 环旭电子推出5G射频掌上型装置 (2021.11.11)
全球正加速进入5G时代，电子产品的微小化、轻量化和智慧化趋势深入更多应用场景，对于可内置更多元件的SiP微小化技术需求度不断提升。在工业应用领域，一些设备装置 |
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高通推Snapdragon Spaces XR开发者平台 打造头戴式AR体验 (2021.11.10)
高通技术公司推出Snapdragon Spaces XR开发者平台，该头戴式扩增实境（AR）开发者套件能创造沉浸式体验，无缝地模糊实体与数位环境的边界。藉由经验证的技术和开放式、跨装置的水平平台与生态系，Snapdragon Spaces提供能协助开发人员将创意化为现实的工具，并彻底革新头戴式AR装置的各种可能 |
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慧荣科技于OCP峰会展示企业级SSD储存解决方案 (2021.11.10)
慧荣科技于美国加州圣荷西举办的OCP全球高峰会(OCP Global Summit)展示企业级SSD储存全系列产品，包括专为企业/资料中心设计的SSD控制晶片及储存解决方案、专为伺服器开机碟提供PCIe NVMe单晶片SSD、全快闪储存阵列(All Flash Arrays; AFA)及软体定义储存(SDS)解决方案，该展览以实体及虚拟同步展出 |
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笙泉：以32位元运算优势推升8位元MCU市场 为客户创新价值 (2021.11.10)
笙泉科技是专注于开发以Flash为记忆体基础之MCU厂商，目前主要产品包括8位元、32位元、以及USB产品。其中8051 MCU是目前市面上效能最高、且使用最为广泛的CPU内核。笙泉科技累积超过17年的产品研发经验，现阶段研发资源专注于与8位元的8051 MCU，以及32位元的Cortex M0及M3 MCU为主力 |
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NVIDIA推机器人电脑 为边缘AI与自主机器开路 (2021.11.09)
NVIDIA (辉达) 推出体积小、功能强，且节能的人工智慧 (AI) 超级电脑 NVIDIA Jetson AGX Orin，用于机器人、自主机器、医疗器材及嵌入式边缘运算。
采用 NVIDIA Ampere 架构的 Jetson AGX Orin，提供较前一代高出 6 倍的效能提升，并维持与前一代 Jetson AGX Xavier 的外形尺寸及接脚相容性 |
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Seagate：自驾车资料流须能有效地管理与协调 (2021.11.09)
智慧城市的发展应带来安全、永续且连网的行动生态系统。根据英国政府统计，59%交通死亡事故肇因是人为过失。因此，创新的永续运输方案，特别是连网、自动驾驶、共享交通工具、电动车，皆是为了透过更高效率的引擎管理降低碳排、减少交通壅塞并降低交通死亡事故 |
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工研院和达梭合作 协助中小企业接轨供应链 (2021.11.08)
从2016年开始，工研院跟达梭系统就有很密集的互动，当时也与台中市长共同参访达梭系统总部，之后政府推动前瞻基础建设计划，在台中盖了智慧制造技术验证场域，让达梭系统与工研院的技术做一些国产化的连结，在场域内达梭系统设有展示中心，将达梭系统软体跟国内本土的服务结合，协助中小企业进行转型 |
