意法半导体（ST）与全球领先的物联网服务供应商Sierra Wireless宣布合作协议，让STM32微控制器（MCU）开发社群能够使用Sierra Wireless弹性的蜂巢式物联网连线和边缘至云端解决方案。

STM32 MCU与Sierra Wireless弹性的全球蜂巢式物联网连线和边缘至云端解决方案，简化物联网设备部署。

该协议可协助开发者解决建立和部署物联网解决方案所涉及的各种挑战，包含装置设计研发、蜂巢式网路安装和与云端服务连线，以加速产品上市。

意法半导体部门副总裁暨微控制器事业部总经理Ricardo de sa Earp 表示，「Sierra Wireless为STM32生态系统提供丰富之蜂巢式连线和云端服务解决方案的组合，可为物联网提供完整的点对点解决方案。STM32 MCU和生态系统结合Sierra的连线服务和装置至云端软体，创造出一个相较目前市面上任何产品之更具深度、功能和可用性更高的产品。 」

Sierra Wireless合作伙伴关系、市场行销和物联网解决方案部资深副总裁Jim Ryan则表示，「此次与意法半导体的合作为客户提供了现成的解决方案，从供应客制化的硬体网路连线配置，到需尽快连线的统包模组，其可解决部署物联网时面临的挑战。Sierra Wireless正在将世界一流的物连网连线解决方案导入市场领先的STM32生态系统，以便为STM32 MCU上开发各种物联网解决方案的客户能轻松打造出蜂巢式连线之方案。 」

意法半导体的STM32 MCU系列可在正规销售管道（包含ST线上商店）上贩售，产品型号多达上千款，涵盖极广的效能区间，整合高效能与即时处理能力和丰富的连线功能。 STM32 MCU亦提供了最先进的物联网安全技术，包含加密演算法、安全韧体安装和更新、安全启动和抗旁路攻击。 STM32产品家族还有专为超低功耗设计的产品线，以及晶片上整合远端调变以及蓝牙5.2和802.15.4射频收发器的无线 MCU。

此外，为加速产品设计，STM32Cube生态系统提供了开发工具、STM32硬体抽象层（Hardware Abstraction Layer，HAL）等中介软体、X-CUBE-CELLULAR等STM32Cube扩充套件包和应用程式码范例。各种评估板和通过全面测试的开发套件，协助加速产品原型设计。

Sierra Wireless的连接提供一个便捷的连网装置蜂巢式网路解决方案，为客户提供各种可以简化连线的SIM选项，包含全球Smart Multi-IMSI和优化的区域单载波SIM，以及一系列统包式蜂巢式调解器。 Sierra Wireless与ST的合作提供客户多样Sierra Wireless连线解决方案的选择。