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Arm以虚拟硬体与全新解决方案主导的服务 为物联网经济转型 (2021.10.19)
Arm发表 Arm 物联网全面解决方案（Arm Total Solutions for IoT）。这是一个独特且基于解决方案的物联网（IoT）设计方法，将为崭新的物联网经济奠定基础。 Arm 物联网全面解决方案将使软体开发变得更简单且更现代化，为开发人员、OEM 厂商及服务供应商在物联网价值链的每个阶段，加速产品上市时程，同时也让产品设计周期最多可以缩短两年 |
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建兴储存CL4工业级SSD问世 实现5G智慧物联世代 (2021.10.18)
建兴储存科技（SSSTC）宣布为新世代5G智慧物联市场，推出全球第一款领先上市，采用KIOXIA第5代BiCS FLASH 3D NAND－CL4 M.2系列固态硬碟。 CL4以优异效能、高速传输及最先进资安防护，打造工控领域SSD储存应用革命性创新标准！
全球行动通讯设备供应商协会（GSA）报告指出，2021年底全球5G用户预估达5 |
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ROHM推出支援新型二次电池低电压充电之充电控制IC (2021.10.13)
半导体制造商ROHM（推出全新充电控制 IC「BD71631QWZ」，该产品支援搭载二次电池的无线耳机等穿戴式装置，以及智慧显示器等小巧轻薄型物联网装置的低电压充电。
新产品透过提高IC内部的电路稳定性，具备了从2 |
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TI 3D霍尔效应位置感测器 实现更快速即时控制 (2021.10.13)
德州仪器 (TI) 发表 3D 霍尔效应位置感测器。运用 TMAG5170，工程师可在高达 20 kSPS 的速度下达到未校正超高准确度，在工厂自动化与马达驱动应用中实现更快更准确的即时控制 |
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Bigtera最新版超融合平台 协助ISV打造一站式解决方案 (2021.10.12)
慧荣科技公布旗下Bigtera发表全新版本的超融合基础架构(Hyper Converged Infrastructure; HCI)产品VirtualStor ConvergerOne 1.3。 VirtualStor ConvergerOne是一个整合运算、储存与网路资源的超融合平台，可提供弹性、敏捷的交付服务，有效突破传统三层式架构的资源扩展不易、维运管理复杂等限制 |
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高通：加速5G发展 促进实现永续未来 (2021.10.07)
面对气候变迁对环境与企业永续所造成的严重挑战，高通技术公司近日针对5G推动环境永续与绿色经济的发展发布一项最新报告，结果显示加速扩展5G部署及应用，将能多元化的加速实现永续发展效益 |
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AMD为Windows 11使用者带来可靠运算力 (2021.10.07)
AMD与微软藉由使用AMD Ryzen处理器的Windows 11带来全新使用者体验，为最新的功能与技术提供支援，以优化效能、效率、安全功能和连接性。对于使用Windows 11的游戏玩家，AMD Radeon显示卡提供高效能、高灵敏度和沉浸式的游戏体验 |
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看准电动车趋势 飞宏科技与微软共拓充电桩市场 (2021.10.04)
随着电动车产业在全球蓬勃发展，全球电动车总销量更预估从2020年的250万辆成长至2030年的3,110万辆。知名电源供应器供应商飞宏科技看好电动车市场前景，在2010年即拓展电动车充电桩的技术与服务 |
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英特尔与新合作伙伴推动神经型态运算发展 (2021.10.01)
英特尔推出Loihi 2，为其第2代神经型态（neuromorphic）研究晶片，以及一款用于开发神经启发应用程式的开放原始码软体框架Lava。展现英特尔在推动神经型态技术方面的不断进步 |
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高通携手企业伙伴 「5G创新科技学习示范学校」正式启动 (2021.10.01)
美国高通公司透过旗下子公司高通技术公司携手中华电信，宣布与亚旭电脑、精英电脑、台湾微软、力新国际和XRSPACE等共同支持之「5G创新科技学习示范学校」计画，正式启动！
本计画以国中学生为对象 |
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AMD：AI处理器能源效率将于2025年提升30倍 (2021.10.01)
AMD宣布在2025年之前，将在加速运算节点上执行人工智慧（AI）训练与高效能运算（HPC）应用的AMD EPYC CPU与AMD Instinct加速器的能源效率提升30倍。为实现此远大目标，AMD运算节点能源效率的提升速度必须比过去5年整个产业的提升速度快2.5倍 |
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TI整合式变压器模组技术 助电动车增加行驶时间 (2021.09.30)
德州仪器 (TI) 最小、最准确的 1.5-W 隔离式 DC/DC 偏压电源模组。 UCC14240-Q1 使用专利整合式变压器模组技术，让设计人员能将电源解决方案尺寸减半，以在电动车 (EV)、混合动力汽车、马达驱动系统和并联型逆变器等高电压环境中使用 |
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HOLTEK推出HT45F0059小功率连续加热电磁炉MCU (2021.09.28)
Holtek于电磁炉应用领域，新推出HT45F0059小功率连续加热电磁炉Flash MCU，可使电磁炉操作在低功率时，加热均匀有效率。具PPG硬体抖频功能，使电磁炉操作在高功率时，有效减小IGBT反压(VCE)以及降低EMI电磁干扰，减少抗EMI元件成本 |
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恩智浦协助小米智慧手机 提供「一指连」智慧家庭解决方案 (2021.09.28)
恩智浦半导体（NXP）宣布，其Trimension超宽频（Ultra-Wide Band；UWB）解决方案被小米最新旗舰智慧型手机小米MIX4采用，支援其全新的「一指连（Point to connect）」功能。 UWB 可使小米智慧手机快速、准确地连接至小米智慧家庭生态系统中的Xiaomi Sound智慧音箱以及电视等装置，进一步提升智慧家庭的便利性，并为扩展物联网使用情境开启大门 |
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中央大学携手是德 建立第三代半导体研发暨测试开放实验室 (2021.09.28)
是德科技（Keysight）携手国立中央大学光电科学研究中心（National Central University Optical Sciences Center），共同合作提高了GaN、SiC应用研发及测试验证之效率，并加速5G基建及电动车创新之步伐 |
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EDA进化中！ (2021.09.28)
电子系统的开发已进入了崭新的世代，一个同时具备电路虚拟设计和系统模拟分析的全方位软体平台，将是时代所需。 |
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太克推出S530参数测试系统 加速半导体晶片生产 (2021.09.27)
Tektronix 发布了适用于 Keithley S530 系列参数测试系统的 KTE V7.1 软体，在全球市场最需要的时机协助加速半导体晶片的制造流程。
KTE V7.1 版本首次提供的新选项包括全新的平行测试功能和独特的高压电容测试选项，适用于新兴电源和宽能隙应用 |
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虚拟与模拟的世界观 (2021.09.27)
未来数位虚拟或模拟的事物，或许会逼真到有如巧夺天工，但不可讳言地，这些都不是事物的本来面目，不过我们可以透过虚拟平台来解决许多问题，也可以透过模拟系统来探索未来 |
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ADI无线BMS助力Lotus重新定义电动车机动性 (2021.09.24)
ADI宣布Lotus汽车计画在其下一代电动车(EV)架构中采用ADI的无线电池管理系统(无线BMS)。 ADI的无线BMS凭借不断提升的设计弹性、更高的电池可维护性及更轻量而获得Lotus青睐 |
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瞄准5G/AIoT应用 宜鼎发布工业级PCIe Gen 4x4固态硬碟 (2021.09.24)
全球5G商转迈入第三年，不仅基础建设逐渐到位，对于储存设备的效能要求也相应提升。宜鼎国际，瞄准5G应用，推出全球首款工业级PCIe Gen 4x4固态硬碟，以双倍容量、双倍频宽及双倍传输速率，将积极导入5G基础设施、mmWave毫米波设备、智慧路灯及AIoT人工智慧物联网等高阶市场应用 |
