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NVIDIA宣布推出Grace CPU超级晶片 效能与能源效率提升两倍 (2022.03.23)
NVIDIA (辉达)推出首款采用 Arm Neoverse 架构，并专为人工智慧 (AI) 基础架构与高效能运算所设计的独立资料中心 CPU (中央处理器)。与当今顶尖的伺服器晶片相比，其可提供最高的效能表现，以及两倍的记忆体频宽与能源使用效率 |
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AMD第3代EPYC处理器 为技术运算工作负载??注效能 (2022.03.22)
AMD推出全球首款采用3D晶片堆叠技术（3D die stacking）的资料中心CPU━代号为Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器。全新处理器基於Zen 3核心架构，进一步扩大了第3代EPYC CPU产品阵容，与没有采用堆叠技术的AMD第3代EPYC处理器相比，可以为各种目标技术运算工作负载提供高达66%的效能提升 |
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艾迈斯欧司朗推出数位化侧流层析测试读取器 (2022.03.21)
艾迈斯欧司朗宣布，在其支援下，西班牙原始设计制造商（ODM,Original Design Manufacturer）P4Q成功开发出了可重复使用侧流层析测试（LFT，lateral flow tests）读取器，并可实现量产 |
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德州仪器於APEC 2022解决电动车和工业电源管理设计挑战 (2022.03.18)
德州仪器将於德州休斯顿召开的应用电力电子会议 (APEC) 中，分享工程师将如何克服那些紧迫的电源管理设计挑战。类比电源产品资深??总裁 Mark Gary 表示，数十年来，TI 在开发新制程、封装与电路设计技术等方面一直保持领先地位 |
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SiTime改变导向边缘网路的高准确度时序市场 (2022.03.18)
SiTime针对资料中心、5G 前传、互联汽车和工业物联网等边缘网路推出 Elite X Super-TCXO。在这些应用中，Elite X 能够帮助解决关键的时序问题，进而促成新服务之交付。
SiTime 市场行销执行??总裁 Piyush Sevalia 表示：「到2025年将有2200万辆自驾车上路行驶 |
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意法半导体车门区和後窗控制器增加电动行李箱与尾门功能 (2022.03.17)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）之L99DZ200G车门区系统晶片提升车身控制模组的功能整合度，可做到单晶片控制前车窗、後视镜和照明灯以及後窗升降功能。丰富的功能提供了同样丰富的产品优势，包括更低的系统静态电流、更高的可靠性、更快的安装、更少的物料清单和更短的研发周期 |
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英特尔??注330亿欧元投资欧盟半导体研发及制造 (2022.03.16)
英特尔宣布未来十年在欧盟整个半导体价值链上投资800亿欧元的第一阶段计划，投资范围涵盖研发、制造和最先进的封装技术。计划包括在德国投资170亿欧元兴建一座先进半导体晶圆厂，在法国创建一座新的研发和设计中心，并在爱尔兰、义大利、波兰和西班牙扩大研发、制造、代工服务和後端生产 |
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泓格最新OPC UA I/O模组 支援RESTful功能 (2022.03.14)
对於企业来说，工厂及办公大楼出入人潮众多，传统的门禁管理系统是透过卡片、指纹或密码进行开门。因疫情缘故，为了控管公卫安全而需额外安排人力量体温或是透过测温仪进行量测，但这也无法快速进行实名制验证 |
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ST：发展碳化矽技术 关键在掌控整套产业链 (2022.03.14)
电源与能源管理对人类社会未来的永续发展至关重要。意法半导体汽车和离散元件产品部（ADG）执行??总裁暨功率电晶体事业部总经理Edoardo MERLI指出，由於全球能源需求正在不断成长，我们必须控制碳排放，并将气温上升控制在1 |
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ST第三代碳化矽技术问世 瞄准汽车与工业市场应用 (2022.03.14)
电源与能源管理对人类社会未来的永续发展至关重要，由於全球能源需求正在不断成长，因此必须控制碳排放，并将气温上升控制在1.5度以下，减排对此非常重要，但要实现这些要有科技的支援，包括可再生能源的利用，ST对此也有制定一些具体的目标 |
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格罗方德推新一代矽光解决方案 并强化业界合作 (2022.03.11)
格罗方德司正与包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的业界领导厂商，以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子领导厂商合作，以提供创新、独特、功能丰富的解决方案，解决现今资料中心面临的某些最大挑战 |
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高通、BMW与Arriver将合作开发自动驾驶软体解决方案 (2022.03.11)
高通技术公司、BMW集团和Arriver Software AB宣布展开长期发展合作，携手开发自动驾驶技术。三家公司签署了策略合作协议，未来将共同致力於开发新一代自动驾驶（AD）技术，涵盖从新车评价计划（NCAP）、第二级先进驾驶辅助系统（ADAS）到第三级高度自动驾驶功能 |
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[西门子EDAxCTIMES] 应用自动化验证工具消除线路图设计错误 (2022.03.10)
在这设计日益复杂的PCB板设计中，仰赖人工检查线路图设计已不再可行，如何应用工具进行自动化消除线路图设计的错误，是每个追求低成本与及时上市公司所面临的挑战 |
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96%技术决策者认为：装置安全性将直接影响企业盈亏 (2022.03.10)
根据《PSA Certified 2022 安全性报告》预测，随着整个产业要共同解决长久以来数位转型与确保安全生态系速度之间的延挎，2022 年将成为确保物联网安全的一大转捩点。
连续两年发表的《PSA Certified 2022 安全性报告》，已成为在物联网安全方面、产业认知和计划的年度指标 |
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宇瞻工控宽温SSD可为智能联网实现最隹资料存储耐用性和成本效益 (2022.03.10)
3D NAND快闪记忆体广泛用於各种工业应用及垂直细分市场，根据Allied Market Research发布的3D NAND快闪记忆体市场展??，2020 年全球 3D NAND 快闪记忆体市场规模为 123.8 亿美元，预计到 2030 年将达到 784.2 亿美元，2021至 2030 年的复合年增长率(CAGR)为 20.3% |
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达梭於3DEXPERIENCE平台推出生命周期评估解决方案 (2022.03.09)
达梭系统（Dassault Systemes）推出「永续创新智慧（Sustainable Innovation Intelligence）」解决方案，该生命周期评估解决方案能帮助企业最大限度减少由产品、材料和流程造成的环境影响，推动循环经济（circular economy）的发展 |
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恩智浦S32G汽车整合平台 加速软体定义汽车开发脚步 (2022.03.09)
恩智浦半导体（NXP ）推出S32G GoldVIP，帮助搭载S32G汽车网路处理器的软体定义汽车应对即时和应用程式开发挑战。该开创性的汽车整合平台针对S32G处理器评估、软体开发和快速原型设计工作提供多种价值主张（value proposition） |
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VESA发布DisplayPort UHBR装置认证及UHBR讯号线认证 (2022.03.07)
美国视讯电子标准协会（VESA）针对DisplayPort UHBR（Ultra-high Bit Rate）的视讯源、显示器与讯号线产品发表认证计划，即DisplayPort标准版本2.0所支援的更高资料链路速率。透过DisplayPort UHBR认证计划，设备与讯号线的制造商可以将新产品送至DisplayPort授权测试中心（ATC）进行测试与认证 |
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看准低轨卫星商机 镭洋科技正式启用次世代天线实验室 (2022.03.07)
看准低轨卫星商机，镭洋科技(Rapidtek Technologies)正式启用与罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz)、智波科技(Wispec Technology)等三方携手打造的「次世代天线实验室」，镭洋科技总经理王奕翔指出 |
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美光推出176层NAND资料中心SSD 满足资料中心工作负载需求 (2022.03.04)
美光科技宣布全球首款垂直整合的资料中心 176 层 NAND 固态硬碟 (SSD) 已正式送样。为满足高标准的资料中心工作负载需求，采用 NVMeTM 技术的美光 7450 SSD 能将服务品质 (QoS) 延迟1控制在 2 毫秒 (ms) 或以下、多样的容量设计和业界最多元的规格尺寸 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
