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NVIDIA在Interspeech大会分享表达性语言合成研究成果 (2021.09.06)
原本的自动电话语音和已经发展数十年的 GPS 导航系统都只能发出生硬的机器合成声音，而人工智慧 (AI) 却让智慧型手机和智慧音箱中的虚拟助理呈现逼真的语调。不过，AI 合成的声音和我们在日常对话及媒体中听到的真实人声之间，还是差了那么一点，原因在于人们说话时带有复杂的节奏、音调和音色，这是很难以 AI 仿真出来的 |
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Xilinx携手魔视智能 推动汽车前视镜头创新 (2021.09.03)
赛灵思与嵌入式人工智慧自动驾驶供应商魔视智能（Motovis）宣布，两家公司正合作推出一款解决方案，将赛灵思车规级（Xilinx Automotive，XA）Zynq系统单晶片（SoC）平台和Motovis针对车用市场的卷积神经网路（CNN）IP组合在一起，专用于前视镜头系统的车辆感知和控制 |
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瑞萨透过micro-ROS简化RA MCU在专业机器人的应用开发 (2021.09.02)
瑞萨电子与中介软体解决方案供应商eProsima共同宣布其用于RA MCU的EK-RA6M5评估套件，已列入micro-ROS开发框架官方支援的硬体平台。 micro-ROS是MCU用的工业机器人操作系统。瑞萨与micro-ROS框架的主要开发商eProsima合作，将micro-ROS移植到RA MCU中，简化用于物联网和工业系统的专业机器人应用程式的开发 |
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高通将蓝牙无损音讯技术纳入Snapdragon Sound (2021.09.02)
高通技术国际有限公司（Qualcomm Technologies International）将高通aptX Lossless音讯技术加入其已十分丰富的音讯产品组合中，持续展现高通在无线音讯领域的远地位。 aptX Lossless为业界认证aptX Adaptive的全新功能，也是Snapdragon Sound 技术具备的全新特色，旨在藉由蓝牙无线技术提供CD品质的16位元44.1kHz无损音质 |
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慧荣科技推出高速外接可携式SSD单晶片控制器 (2021.09.01)
慧荣科技推出全新 SM2320 单晶片高效能、低功耗及符合成本效益的外接可携式 SSD 解决方案。
全新 SM2320 控制晶片解决方案具有整合式硬体与韧体，以及最高级别的资料安全性，满足游戏主机使用者需求，同时满足需要高效能及低耗电需求的笔记型电脑使用者需求 |
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拓展碳化矽实力 安森美将收购GT Advanced (2021.08.26)
安森美(onsemi)和碳化矽 (SiC) 生产商GT Advanced Technologies (「GTAT」) 于美国时间8月25日宣布已达成最终协定，根据该协定，安森美将以4.15亿美元现金收购GTAT。
GTAT 成立于 1994 年，在包括 SiC 在内的晶体成长方面拥有丰富的经验 |
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NVIDIA AI Enterprise正式上市 各行各业尽享AI (2021.08.25)
NVIDIA (辉达)正式推出全方位的人工智慧 (AI) 工具与框架软体套件 NVIDIA AI Enterprise，让数十万家运行 VMware vSphere 的企业在 NVIDIA 认证系统上以虚拟化的方式处理 AI 作业负载 |
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台湾企业正加速调整ICT策略 以支持远距工作模式 (2021.08.24)
澳大利亚电讯（Telstra）发布一份新的市场调查报告，受访者是512名来自北亚地区的企业ICT和业务营运决策者，当中有103名受访者是来自台湾。该调查主要是分析多家企业在新冠肺炎疫情下的应对措施，以及他们的未来IT策略 |
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瞄准5G建设填料痛点 3M推新产品中空玻璃球 (2021.08.23)
疫情驱动各领域数位转型的脚步加速，5G的基础建设及创新应用，成为各产业争相关注之课题，以「科技改善生活」为理念的3M，推出了适用于5G领域的中空玻璃球新产品，是一种性能优异、低介电常数的高频高速（HSHF）树脂填料 |
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NVIDIA大幅提升Facebook新一代计时系统精准度 (2021.08.23)
Facebook 正对开放运算计画 Time Appliance Project (OCP TAP) 进行开源，以符合成本效益的方式，在各资料中心之间提供极为精准的计时和时间同步功能。此解决方案包括采用 NVIDIA ConnectX-6 Dx 网路介面卡 (NIC) 的计时卡 |
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ADI赞助第五届「创创AIoT竞赛」 (2021.08.23)
由Analog Devices, Inc. (ADI)与安驰科技参与赞助之(2021)第五届「创创AIoT竞赛」于7月18日圆满落幕。本次竞赛透过与「智慧晶片系统应用创新专题实作竞赛」合作，共吸引了50所学校 |
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Nvidia：DPU将成为驱动资料中心网路运作的引擎 (2021.08.20)
科技圈终于在本周首度揭开 NVIDIA BlueField 资料处理器的面纱。这款晶片在去年开辟出 DPU 这个产品类别，而云端服务、超级电脑及许多 OEM 业者与软体合作伙伴已纷纷开始采用 |
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英特尔公布CPU、GPU和IPU重大世代架构转换 (2021.08.20)
英特尔加速运算系统及图形产品事业群总经理 Raja Koduri 和英特尔架构师们，于2021年英特尔架构日提供关于两款全新x86核心架构的细节；英特尔首款混合式架构，代号「Alder Lake」 |
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TI多功能系统电源保护满足工厂自动化应用 (2021.08.19)
「多功能」听起来很棒。综观历史，真正将「多功能」发挥得淋漓尽致的产品，莫过于瑞士刀。 1891年问世的瑞士刀用途广泛、体积轻巧、价格低廉，俨然成为一种经典。这项工具能满足日常生活的多种需求，又方便随身携带，实在无可挑剔 |
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Microchip推出中阶FPGA 实现电源管理和边缘计算新里程碑 (2021.08.17)
边缘计算系统所需要的，除了轻薄短小的可程式设计元件，还需具备低功耗和足够小的导热封装(thermal footprint)，因此无须风扇和其他散热元件的配置，同时提供强大的计算力 |
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抢攻消费性市场 英特尔推出全新绘图品牌Arc (2021.08.17)
英特尔发表即将推出的消费级高效能图形产品品牌：Intel Arc，Arc品牌将涵盖硬体、软体与服务，并横跨至数个硬体世代；第一世代植基于Xe-HPG微架构，代号Alchemist（先前称为DG2） |
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意法半导体STM32Cube.AI生态系统加强对高效机器学习的支援 (2021.08.16)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出之STM32Cube.AI开发环境为使用者提供各种机器学习技术，以尽可能高效地解决分类、聚类和新颖性侦测等三种演算法的挑战，并提供更多灵活性 |
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意法半导体制造首批8吋碳化矽晶圆 (2021.08.13)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布，ST瑞典Norrkoping工厂制造出首批8吋（200mm）碳化矽（SiC）晶圆，这些晶圆将用于生产下一代功率电子晶片产品原型。将SiC晶圆升级到8吋代表着ST针对汽车和工业客户的扩产计画获得重要阶段性的成功 |
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高速传输时代来临 群联推PCIe 5.0高速介面IC (2021.08.12)
随着巨量资料以及数位化时代来临，高速资料传输已成为现今科技发展的主要趋势。然而，随着高速传输世代的演进，所伴随的是系统设计的复杂度提升以及讯号传输时所造成的衰减现象 |
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讯连脸部辨识整合即时监控及录影 打造全方位安控解决方案 (2021.08.11)
讯连科技推出FaceMe Security智慧安控解决方案的重大升级版本。于此版本新增的Monitor Add-On可同时监控最多9路的视讯串流，并于侦测特定标注人士及事件时，透过单一介面即时示警保全人员 |
