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瞄准5G/AIoT应用 宜鼎发布工业级PCIe Gen 4x4固态硬碟 (2021.09.24)
全球5G商转迈入第三年，不仅基础建设逐渐到位，对于储存设备的效能要求也相应提升。宜鼎国际，瞄准5G应用，推出全球首款工业级PCIe Gen 4x4固态硬碟，以双倍容量、双倍频宽及双倍传输速率，将积极导入5G基础设施、mmWave毫米波设备、智慧路灯及AIoT人工智慧物联网等高阶市场应用 |
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Xilinx携手NEC加速下一代5G无线电单元全球部署 (2021.09.24)
赛灵思和NEC正着手合作开发NEC下一代5G无线电单元（Radio Unit；RU），预计将于2022年展开全球部署。赛灵思7nm Versal AI Core系列元件现已量产出货，并将助力全新NEC RU达成更出色的效能 |
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NVIDIA人工智慧感知技术将走进ROS开发者社群 (2021.09.23)
所有移动的事物都将变成自主模式，所有自主的事物都需要先进的即时感知功能。 NVIDIA (辉达) 宣布其最新计画，旨在为 ROS 开发者社群提供一套感知技术。这项计画对于想把先进的电脑视觉及人工智慧 (AI)/ 机器学习 (ML) 功能加入其基于 ROS 架构的机器人应用程式的开发者来说，将能缩短他们的开发时间，并提升执行效能 |
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2021电源管理与电力设计研讨会 (2021.09.23)
【防疫公告】
因应新冠肺炎（COVID-19）疫情，远播资讯公司配合中央流行疫情指挥中心宣导，为使全体参与人员有安心无虞的环境，大会当天控管进场规范，谨制定下列措施，请务必共同遵守全力防疫 |
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Microchip首款碳化矽MOSFET 可降低50%开关损耗 (2021.09.22)
随着对电动公共汽车和其他电气化重型运输车辆的需求增加，以满足更低的碳排放目标，基于碳化矽的电源管理解决方案正在为此类运输系统提供更高效率。为了进一步扩充其广泛的碳化矽MOSFET分离式和模组产品组合 |
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Power Integrations 推出InnoSwitch3-PD 系列开关 IC (2021.09.22)
Power Integrations推出 InnoSwitch 3-PD 系列 IC，适用于 USB Type-C、USB Power Delivery (PD) 和 USB 可程式化电源供应器 (PPS) 转换器。这款采用 InSOP-24D 封装的小型 IC 包括 USB-C 和 PD 控制器、高压 PowiGaN 切换开关、多模准谐振返驰式控制器、二次侧感测、FluxLink 绝缘数位回授以及同步整流驱动器 |
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ADI推出临床级四项生命体征AFE 适用于远端病人监测设备 (2021.09.22)
ADI推出MAX86178三系统生命体征类比前端(AFE)，一片即可测量四项生命体征信号，简化可穿戴远端病人监测(RPM)设备的设计。该单晶片AFE整合三种测量系统(光学、ECG和生物阻抗)，可获取四项常见生命体征：心电图 (ECG或EKG)、心率 (ECG或光学PPG)、血氧饱和度 (SpO2)和呼吸率(采用BioZ) |
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将理论与实践联系 M2K掌上实验室探索新知识 (2021.09.16)
[安驰×ADI] 将理论与实践联系 M2K掌上实验室探索新知识
ADALM2000（M2K）主动学习模组是一种经济实惠的USB供电软体定义仪器，将前一代产品（M1K）主动学习模组的功能提升到更高水准 |
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Silicon Labs推出安全Sub-GHz SoC 电池寿命超过10年 (2021.09.15)
Silicon Labs（芯科科技）推出全新的Sub-GHz SoC，这是具备远距离射频和节能特性且通过Arm PSA 3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案，可满足全球对高性能电池供电型物联网(IoT)产品的需求 |
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安森美智能技术 赋能云端到边缘基础设施 (2021.09.14)
记忆科技(Ramaxel)选用了安森美(onsemi) 的智能云端电源技术，用于即将推出的英特尔的VR13.HC伺服器。每一代处理器的功率要求都在增加。安森美提供广泛的高性能、高可靠性的云端电源解决方案组合，完全有能力满足这些需求 |
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是德携手联发科 实现6Gbps资料传输速率里程碑 (2021.09.13)
是德科技（Keysight）与联发科技（MediaTek）共同合作，藉由在Sub-6GHz频谱中聚合300 MHz频宽的3个5G New Radio（NR）载波（3CC CA），达成6Gbps资料传输速率的里程碑。透过这项合作，行动通讯业者可在独立模式（SA）下，更有效率地部署先进的5G服务 |
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博世感测器评估板 用于快速原型开发 (2021.09.11)
博世新推出的感测器应用评估板3.0版本，提供多功能开发解决方案，使工程师能够在一个平台上快速、轻松操作所有Bosch Sensortec感测器。新应用板简化了感测器的评估和原型开发，应用范围广泛，特别是在工业4.0、物联网、智慧家居系统，以及腕式和头戴式可穿戴设备方面 |
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瑞萨推出进阶的云端实验室重新定义远端设计 (2021.09.11)
瑞萨电子扩展其云端实验室，以简化设定和测试过程并加快上市时间。瑞萨增进云端实验室的GUI功能，并添加新的参数设定，以创造更具吸引力和符合人体工学的使用者体验，为设计人员提供更大的灵活性 |
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Bigtera发布新版软体定义储存产品 为企业数位创新提供资料后盾 (2021.09.10)
慧荣科技旗下Bigtera发表全新版本软体定义储存产品VirtualStor Scaler 8.3。 VirtualStor Scaler是企业级软体定义的分散式储存系统，可藉由单一系统同时满足物件、档案、区块上所有储存需求，让企业更易于汇聚、整合与优化所有数据资源 |
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Intel：运算需求复杂性提升 驱动新技术是大势所趋 (2021.09.09)
业务运算需求的多变与复杂性不断提升。仅使用数年的伺服器已无法有效地支援当今对于商业智慧、加速和敏捷等工作负载的需求。新的商机、客户和工作负载，驱动新工具和技术已是大势所趋，英特尔与产业领导者和解决方案提供者共同合作，提供完整的专业级解决方案 |
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Xilinx展示全新解决方案 满足AI开发社群需求 (2021.09.08)
赛灵思在线上技术大会Xilinx Adapt 2021，推出功能强大的全新解决方案和IP，旨在满足旗下快速发展的软硬体和AI开发者社群的需求。大会首周关注软硬体开发者并揭示相关重要消息，包括专为智慧视讯分析应用推出的完整软体堆叠，以及针对UltraScale+和 Versal元件所推出扩展的视讯和成像IP产品组合 |
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TI：工控系统导入BLDC马达将面对诸多挑战 (2021.09.08)
马达系统对整体工控系统的运行效率和成本效益起到关键性作用，加上随着技术演进，市场逐渐走向高能源效率、高自动化等应用，使得实现对更高效、更低噪音以及更高即时控制马达的需求也比以往更加重要 |
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高通携手Google为电动车打造顶级的智慧车用体验 (2021.09.07)
高通技术公司将与Google和雷诺集团（Renault Group）合作为雷诺新一代电动车，全新Megane E-TECH Electric，打造丰富的沉浸式车用体验，该款电动车今日于2021慕尼黑国际车展（IAA Mobility 2021）正式推出 |
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GARAOTUS基因方案进军香港 提升运算效能创新医疗研发 (2021.09.07)
积极拓展云服务生态圈，精诚集团旗下云服务品牌GARAOTUS携手香港在地合作伙伴，将GARAOTUS基因分析（Genomics Analytics As a Service）解决方案，导入香港中文大学生命科学相关的基因分析研究当中，透过HPC（High Performance Computing）技术实现资源最大化，加速基因分析研究发展，有助于研发疾病预防与创新治疗，为人类福祉做出贡献 |
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工研院携手Arm 共同建构新创IC设计平台 (2021.09.07)
为推动IC产业持续进展，工研院与Arm共同建构新创IC设计平台，协助新创公司先期取得IP结合关键技术，专注于研发及进行专利布局，加速推出新品上市，为台湾新创IC设计产业提升国际市场占比 |
