CTIMES - 半導體封裝測試業

Multitest發佈Kelvin測試座綜合教程 (2012.04.02)
Multitest日前宣佈推出Kelvin教程。若要低成本測試其測量值相對於接觸電阻值很敏感的元件，Kelvin測試座是不可或缺的。真正的Kelvin測試座完全消除了直流電參數測試的接觸電阻誤差

恩智浦半導體最高支援1.5A的0.37mm超平封裝肖特基整流器 (2012.03.02)
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣佈推出針對行動設備市場的新一代低VF肖特基整流器，為微型化發展樹立新的重要基準。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑膠封裝典型厚度僅有0.37 mm，尺寸為1.6 x 0.8 mm，是市場上支援最高1.5A電流的最小元件

新品三款Lattice ECP3 FPGA系列低功耗、高性能、迷你封裝 (2012.03.01)
萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC）今日推出廣受歡迎Lattice ECP3 FPGA系列中具備更低功耗、高速和迷你封裝性能的衍生產品。對受限於功耗和尺寸大小的專業攝影機、監控攝影機、醫療影像、視訊通訊、和小尺寸的有線和無線應用來說，新的產品將是克服挑戰的理想選擇

愛特梅爾推出下一代突破性無限觸控技術產品 (2012.01.19)
愛特梅爾公司（Atmel）近日宣佈，推出下一代突破性無限觸控技術產品，全新maXTouch S系列觸控螢幕控制器。新元件系列是最大17英吋（對角線尺寸）的創新性直觀觸控螢幕界面設計的理想選擇，可用於智慧型手機、平板電腦、數位相機、電子書閱讀器和其它應用

宜特率先取得China RoHS國推污染控制認證代理權 (2011.12.20)
大陸國家認監委於2011年8月正式公告《電子電器產品污染控制認證實施規則》(China RoHS)，對流通於大陸地區之六大電子產品，與周邊零部件相關廠商產生不小的衝擊。宜特科技，近日特別邀請北京賽西認證有限責任公司來台，共同舉辦-China RoHS與產品生命週期評估技術發展趨勢研討會

Inventing the future【2012電子科技展望高峰會】 (2011.11.23)
CTimes零組件雜誌創辦20週年之後，全球電子產業也面臨了另一個風起雲湧的時刻，電子科技的發展將不再侷限個別技術的領先，而是要透過整合應用來達到創新的價值。因此，未來產業中不管任何領域、任何角色的從業者，都應該對電子科技的技術與市場做全盤的了解，然後才能掌握、發揮自己的優勢

思源全自動偵錯系統獲得CM-E採用 (2011.11.22)
思源科技近日宣布，已獲得CM Engineering Co. Ltd. （CM-E）採用Verdi全自動偵錯系統作為其標準偵錯平台。藉由採用Verdi，CM Engineering期望能大幅改善驗證效率，針對第三方驗證服務中日益增加的驗證複雜度所產生的需求，提供即時而有效率地回應

創新低電壓及過壓檢測電路 (2011.11.09)
智慧型高側開關的控制部分具有過流檢測和開路負載檢測等自我診斷功能，以防止因故障而造成的破壞。控制部分所提供的一種主要診斷功能是低電壓和過壓(UVOV)檢測，本文介紹一種檢測電源電壓是否在工作電壓範圍之內的新穎低電壓和過壓(UVOV)檢測電路

可攜式醫療感測應用增長 (2011.10.13)
降低醫療支出推動了門診及家庭保健的需要，能夠收集、分析及記錄病患血糖水平、心電圖(ECG)及脈搏血氧測量值等資料的體戴可攜式醫療感測裝置的需求變得更高。注重

Beacon封包遺失對於室內定位系統的影響 (2011.09.09)
近年來定位系統在無線感測網路研究領域中引起了極大的注意，其中以依據無線訊號強度(RSSI)特徵為基礎的方法最為常見。在這項研究之中，實作了一個以無線訊號強度特徵為基礎的定位系統

LED可靠度驗證篇 (2011.09.01)
近兩年LED發展快速，相關週邊產品發展的速度遠大於國際標準單位所制定LED相關測試法規，造成目前世界上還沒有一部放諸四海皆準的法典可供LED相關之產品設計者所使用，所以現在的LED法規市場上變成百家爭鳴、各自表述的戰國

LM-80 For ENERGY STAR : LED元件流明維持率驗證 (2011.09.01)
LED燈具相較傳統照明的優點為其高效能/長壽命，但消費者實際使用後的觀感卻是LED燈具似乎未如想像中的長效能，且其價格尚未能貼近消費者的期望，因此大多數消費者仍停留在觀望的階段

積極發展通用型電源管理解決方案 (2011.08.01)
今日的電源管理解決方案可以在更小的封裝體積中提供更大的功率、更佳的效率、可程式能力及更高的整合度，進而為有此需求的新應用帶來更先進且精密的電源管理功能

SEMI :北美6月半導體設備B/B值0.94 市場樂觀穩定 (2011.07.21)
出貨量 (三個月平均) 訂單量 (三個月平均) B/B值 2011年1月 1,786.9 1,513.9 0.85 2011年2月 1,839.3 1,595.5 0

2011半導體設備營收443億美元台灣蟬連最大市場 (2011.07.13)
2011半導體設備營收443億美元台灣蟬連最大市場

2011半導體設備營收443億美元台灣蟬連最大市場 (2011.07.12)
SEMI公佈半導體設備資本支出的年中預測報告(SEMI Capital Equipment Forecast)，預估2011年全球半導體設備的營收將達到443.3億美元，而台灣將以106億美元的支出今額再度拿下全球設備最大市場

Pad(MID) SiP Turnkey Solution (2011.06.16)
Android OS, 7-inch Touch LCM, WiFi 802.11 b/g/n, Full HD codec, USB 2.0, HDMI 1.3a, Up 5000mAh Battery, High integrated by SiP(System in Package) components: GPS, BT, (Option) WiFi, DDR2 SDRAM stack, Height: 9.85mm; Weight: 3

Gartner：半導體設備可望成長10.2% 明年略為衰退 (2011.06.16)
國際研究暨顧問機構Gartner表示，2011年全球半導體資本設備支出可望達到448億美元，較2010年的406億美元成長10.2%。然而，分析師亦對市況示警，即將面臨的半導體庫存修正，加以晶圓代工產業供給過剩，將導致2012年半導體資本設備支出略微衰退

HDMI收發器完美整合 (2011.05.27)
現今的大螢幕高解析度電視（HDTVs）已經擁有廣泛的接受度，許多的消費者正在擴展其電子設備的規模，將能夠使家庭劇院系統更完善的元件納入其中。在目前市場的硬體選擇當中，能夠提取並處理高保真度的音訊是一項關鍵性的差異點

日震大丈夫全球半導體原物料將正常供應 (2011.05.09)
全日本有206座晶圓廠，其中82座位於東北地震海嘯受災區域之內，目前日本半導體元件供應情況大致為何？根據市調機構Gartner的預估，包括微控制器、離散元件、電源和類比元件這三大項目可能會受到明顯的影響