CTIMES - 半導體封裝測試業

NEC電子與瑞薩正式宣佈合併日本晶片龍頭誕生 (2009.04.27)
外電消息報導，NEC電子與瑞薩科技（Renesas）於週一（4/27）共同宣佈，兩家公司將進行合併，並組建為全球第三、日本第一的半導體供應商。而合併案預計在今年7月完成，在明年4月進行資產整合

傳NEC電子正與瑞薩展開合併商談最快月底敲定 (2009.04.16)
外電消息報導，日本半導體商NEC電子日前透露，正與另一家日本半導體商瑞薩科技(Renesas)商談合併的可能。若雙方成功合併，則將成為僅次英特爾和三星電子，全球第三大的半導體公司，年銷售額將超過1.2兆日圓 (約120億美元)

Sony擬將晶片研發轉至九州以降低營運成本 (2009.04.15)
外電消息報導，Sony計畫在今年上半年之前，將東京地區的部份半導體研發業務，轉移到九州地區，藉以降低整體的營運成本。報導指出，為了配合此移轉計劃，Sony將把部分在東京的工程師轉調至福岡縣的子公司Sony Semiconductor Kyushu，以強化九州地區的晶片研發效率

下一階段半導體產業往何處去？ (2009.04.13)
下一階段半導體產業往何處去？

G20後的半導體產業 (2009.04.13)
為求有效解決自1929年以來全球經濟大蕭條最嚴重的世紀金融危機，4月初於英國倫敦召開的G20會議決議已經出爐，這幾項決議改變了1980年代以來英美主導推廣奉行的所謂全球新自由主義經濟市場規臬，也將改變全球半導體產業的發展輪廓，值得我們密切關注

2月全球半導體銷售收入較去年大跌30.4% (2009.04.07)
外電消息報導，半導體產業協會（SIA）日前表示，2009年2月全球半導體銷售收入僅有141.7億美元，較去年同期重挫了30.4%。而且這種下滑的趨勢在未來幾個月內還可能持續下去

重新詮釋記憶體測試定義 (2009.04.03)
固態硬碟的應用，也會帶動快閃記憶體技術和測試的創新發展，包括更精密複雜的冗餘分析和錯誤修正碼計算方法、通訊協定或壞軌處理機制，以及克服快閃記憶體弱點的功能

未來半導體標準化著重EMC和三D封裝議題 (2009.03.30)
外電消息報導，電子資訊技術產業協會（JEITA）半導體分會、半導體技術委員會與半導體封裝產品技術專門委員會，日前舉行了08年度的報告會議。會議中指出，執行標準化是為了解決EMC和3D封裝的時間

Yole上調太陽能電池產能預測台灣位居全球第三 (2009.03.29)
市場研究公司Yole Developpement日前調整了全球太陽能電池產能預測報告。報告中指出，09年全球太陽能整體發電量將達到20.7GW，至2012年將達到39.2GW。其中日本是調整幅度最高的國家，台灣則僅次於日本，為09年產能第三的國家

Yole公佈08年MEMS市場排名報告 ST上升至第三 (2009.03.27)
市場研究公司Yole Developpement日前公佈了2008年MEMS市場的排名報告。報告中顯示，前30家供應商的排名出現了大幅的轉變，其中意法半導體(ST)在上升至第三大的MEMS供應商，而惠普(HP)和德州儀器(TI)仍位居全球第一和第二大的地位

至2012年，太陽能電源管理IC營收CAGR將達36% (2009.03.23)
市場研究公司iSuppli日前表示，受全球環保意識抬頭與替代能源興起的影響，預計2008~2012年全球太陽能應用的變壓器出貨量將成長13倍，從2008年的723,329個增長到950萬個。因此與其相關的電源管理IC也將同步水漲船高

受惠智慧型手機 MEMS感測器今年有望成長 (2009.03.23)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli日前發表一份報告指出，受全球不景氣影響，今年整體手機市場將首度出現成長衰退，但智慧型手機則會逆勢成長，預計在2009年將有11%的出貨成長

SEMI:2月北美半導體設備B/B值為0.48 (2009.03.20)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI) 週五公佈最新的Book-to-Bill訂單出貨報告。報告中顯示，2009年2月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.635億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.48

分析師:09年RF半導體相對抗跌明年兩位數成長 (2009.03.18)
外電消息報導，市場研究公司IMSResearch的分析師Tom Hackenburg日前表示，有許多跡象顯示，RF半導體市場在09年可能僅有1%的微幅衰退，並在2010年恢復兩位數以上的成長。 Hackenburg表示，09年對半導體產業來說是個艱困的一年，受創最大的將會是那些成熟度較高的領域，例如記憶體，其衰退幅度將達40%左右

奇夢達投資談判未果，距破產啟動日僅剩15天 (2009.03.16)
奇夢達無力清償管理人Michael Jaffé博士上週五（3/13）在與債權人委員會召開會議後表示，雖然已有多位投資人表示投資奇夢達的興趣，但目前尚未達成任何協議。預計在3月底前應無法完成任何確認的投資協議

NS裁員1725人，並關閉中國蘇州與美國德州廠 (2009.03.12)
外電消息報導，由於全球經濟衰退，導致獲利不如預期，美國國家半導體公司(NationalSemiconductor )於週三（3/11）宣佈，將裁員1725人，約佔該公司的25%，同時也將關閉中國蘇州與美國德州的工廠

California Micro Devices在IMAPS發表WLCSP論文 (2009.03.12)
California Micro Devices週三（3/11）宣佈，將在國際微電子與封裝協會 (IMAPS) 第5屆設備封裝年度國際會議和展覽上，發表一篇關於大面積晶圓級晶片尺寸封裝（wafer level chip scale package，WLCSP）陣列熱可靠性性能的技術論文

2009年全球半導體產業資本投資將下降45% (2009.03.10)
外電消息報導，市場研究公司Gartner日前表示，2009年半導體產業的資本投資將下降45%，僅有約為169億美元，遠低於去年的3百多億，因此該產業將進一步遭受經濟衰退的衝擊

2008年全球20大半導體商排名出爐 (2009.03.04)
市場研究公司IC Insights週一（3/2）公佈了2008年全球20大半導體廠商排名。根據最新的排名統計，前五名的廠商未有變動，英特爾依然名列第一（銷售為344.9億美元），三星位居第二（202.7億美元）

09年1月全球半導體銷售較去年同期下滑29% (2009.03.03)
美國半導體產業協會(SIA)日前公佈了2009年1月份最新的半導體銷售報告。根據報告內容，2009年1月全球晶片銷售額較去年同期大減了29%，其中個人電腦、手機與汽車設備等應用是最主要的衰退來源