外電消息報導，市場研究公司IMSResearch的分析師Tom Hackenburg日前表示，有許多跡象顯示，RF半導體市場在09年可能僅有1%的微幅衰退，並在2010年恢復兩位數以上的成長。

Hackenburg表示，09年對半導體產業來說是個艱困的一年，受創最大的將會是那些成熟度較高的領域，例如記憶體，其衰退幅度將達40%左右。至於特定應用領域的元件，則受到的影響程度會較小。

Hackenburg指出，由於3G/4G通訊技術持續演進，各種高階的智慧手機陸續推出，且消費者對手機產品的購買力在這波不景氣中仍顯較佳，因此RF晶片市場也受益。

此外，Hackenburg也提到，在經濟低迷的情況下，也會加速手機解決方案往高整合度發展，並藉此降低手機的原物料成本。他表示，未來很可能會出現在RF前端模組內，使用單顆功率放大器(PA)來取代多頻。此外，還有整合式多模解決方案也會有大幅成長。

至於數位基頻方面，Hackenburg則認為將會有越來越多的數位RF解決方案、單晶片方案以及高整合核心的出現。另外低功耗、電源管理的處理器也將異軍突起。至於語音強化、資料連結、錄影、多媒體與次螢幕等高性能模組，則是智慧手機與較高階手機應用特別會需要的方案。