CTIMES - 半導體封裝測試業

中微半導體強調將正面迎戰科林所提的專利訴訟 (2009.01.16)
美通社消息報導，新加坡商中微半導體設備週五（1/16）宣布，中微已充分準備並有絕對信心，對於美商科林研發所發動的法律行動正面迎戰。科林是在2008年12月19日對中微型號「Primo D-RIE」的電漿蝕刻設備，向台灣智慧財產法院聲請並執行民事證據保全程序

真的「牛」轉乾坤，日開發出牛糞燃料電池 (2009.01.12)
外電消息報導，訴求環保節能的燃料電池可有更愛地球的發電方式。日本科學家最近開發出一種使用生物廢料的燃料電池技術，他們利用牛的排泄物獲得燃料電池必須的氫

專訪：恩智浦NXP台灣區總裁王俊堅 (2009.01.10)
半導體大廠恩智浦（NXP）在去年經歷了轉變性的變革過程，一方面收購了科勝訊（Conexant）的機上盒業務，另一方面spin-off旗下無線通訊晶片部門，與意法半導體（ST）合組ST-NXP公司

集中火力拓展家庭娛樂、汽車電子和智慧識別半導體應用市場 (2009.01.10)
半導體大廠恩智浦（NXP）在去年經歷了轉變性的變革過程，一方面收購了科勝訊（Conexant）的機上盒業務，另一方面spin-off旗下無線通訊晶片部門，與意法半導體（ST）合組ST-NXP公司

新一代SDXC記憶體卡規格定案，容量高達2 TB (2009.01.08)
SD協會於CES 2009展會上宣佈，新一代SDXC (eXtended Capacity)記憶體卡規格正式底定。SDXC具備2 TB的儲存空間，SD介面讀寫速度也提高至每秒104 MB，未來將達到每秒300 MB，能將高解析的影片儲存在手機、數位相機、DV、及其它消費性電子上

Gartner:09年半導體市場有16.3%的負成長 (2009.01.06)
外電消息報導，市場研究公司Gartner日前公佈一份報告指出，2008年全球晶片銷售額將衰退4.4%，達到2619億美元，而09年則進一步下滑至2192億美元，衰退幅度達到16.3%。而除了 Gartner在日前更新預測報告的數字外，另一家市調公司isuppli也做出了新的預測，該公司認為，2009年半導體產業將出現9.9%的負成長，衰退的幅度不若Gartner的預測大

日月光在重慶的投資計畫將在2009年4月動工 (2008.12.31)
外電消息報導，日月光集團將在重慶市首個投資計畫將在2009年4月動工，未來該工廠將以生產消費性電子應用的零組件為主，以及一些電子元器件，預計年產值將可達10億美元

專注半導體事業 Rohm更名為Rohm半導體公司 (2008.12.29)
外電消息報導，日本羅姆（Rohm）公司宣佈，將更名為Rohm半導體公司，以致力於半導體業務，而新的名稱將於2009年1月1日生效。從事業務已超過50年，年銷售額接近40億美元，Rohm已經從一個最初的緊湊型電阻製造商發展成一個主要的半導體供應商

海力士計劃減少明年的設備投資並延緩中國計劃 (2008.12.28)
外電消息報導，韓國記憶體供應商海力士計劃減少韓國本土投資，並延遲與Numonyx B.V在中國的2.6億美元合資案。報導指出，由於記憶體價格大幅的下滑，在市場供需失衡與經濟情況不佳的情況下，海力士已蒙受了巨大的損失，因此該公司計劃將升級韓國廠的6460億韓元（4.91億美元）投資降低，減少到4910億韓元（3.677億美元）

報告:DRAM持續減產有助於價格回穩 (2008.12.25)
外電消息報導，市場研究公司DRAMeXchange日前發表一份最新的最新記憶體市場調查報告。報告中指出，由於記憶體持續的減產，明年1月~3月全球記憶體產出仍將維持負成長，加上全球第一季PC銷售下滑，DRAM的價格將可望落底，並逐漸回溫

美國SRAM反壟斷調查結束海力士聲稱無違法 (2008.12.25)
外電消息報導，美國司法部日前宣佈，已結束自2006年10月份開始的SRAM反壟斷法違法行為調查，而所有的結果也已寄交給接受調查的半導體公司。其中海力士即刻發布聲明表示，該公司並未涉及任何的不法

Xilinx：一定會推出40奈米等級的FPGA產品 (2008.12.24)
FPGA解決方案領導商Xilinx日前重申，一定會推出40奈米等級的FPGA產品，並會選擇一個最適當的時機點推出。至於是40或者45奈米製程，則目前仍不便透漏。而所謂的「適當時機」是不是2009年，Xilinx也語帶保留

受景氣影響 40奈米IC設計專案進度放緩 (2008.12.24)
通貨緊縮的影響鋪天蓋地，連帶造成晶片市場新製程的研發速度也減緩。在景氣未見轉好之前，市場對於新一代40奈米製程的晶片需求也紛紛減弱，IC設計服務商創意電子便表示，目前40奈米晶片設計的客戶對於專案進度的態度已不若先前積極，速度有明顯的放緩

因應不景氣富士通將在日本裁員400人 (2008.12.24)
外電消息報導，富士通週二（12/23）宣佈，受全球經濟衰退影響，該公司計畫在日本國內7家半導體晶片廠進行裁員計劃，預計裁員的規模約有400人。富士通表示，由於消費市場低迷，連帶造成半導體也不景氣，富士通不得不將原先計劃的裁員100人，擴大至400人

IBM研發出26GHz的石墨烯電晶體 (2008.12.23)
外電消息報導，IBM日前宣佈，研發出一款全世界速度最快的石墨烯(graphene)場效電晶體(FET)，運作的頻率高達26GHz。而未來透過碳元素更高的電子遷移率，該材料有望超越矽的物理極限，達到100GHz以上，並邁入兆赫領域

Gartner再度下調09年半導體設備支出預期 (2008.12.23)
外電消息報導，市場研究公司Gartner日前再度下調了2009年半導體設備支出的預期。根據最新的預測報告，Gartner預計2008年半導體設備支出將減少30.6%，而2009年還會進一步減少31.7%

Android手機火熱 2009年數量倍增 (2008.12.23)
外電消息報導，使用Google Android平台的手機數量，在2009年將會明顯增加。包含三星、HTC、摩托羅拉與Sony Ecrisson等，都可能在明年推出基於此一平台的手機產品。據報導，三星首款使用Google的Android平台的手機，可能在2009年第二季於美國市場推出，而Sprint可能會是這款手機的電信服務商

Q4晶片庫存量過高 iSuppli發出紅色警報 (2008.12.21)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli日前表示，由於市場衰退的速度超乎預期，預計今年第四季的消費性電子用晶片的庫存量，可能較上一季多達3倍左右。 iSuppli表示，晶片庫存過高，將會影響半導體產品的價格、營收和獲利率，並將妨礙半導體產業從目前的衰退中復甦

東芝與NEC合作開發45奈米CMOS平台技術 (2008.12.20)
外電消息報導，東芝宣佈，將與NEC共同開發使用45奈米製程的CMOS平台技術。該平台將生產以低功耗為目標的SoC，以滿足未來的行動應用需求。該平台預計在2009年第二季時進行大規模量產

東芝、IBM及AMD合作開發出世界最小的SRAM (2008.12.20)
外電消息報導，東芝、IBM與AMD日前共同宣佈，採用FinFET共同開發了一種靜態隨機記憶體（SRAM），其面積僅為0.128平方微米，是目前世界上最小的SRAM。這項技術是在上週（12/16）在舊金山2008年國際電子元件會議上所公佈的