CTIMES - 半導體封裝測試業

日月光：歡迎大家進入SiP的世界 (2013.09.04)
今年的SEMICON TAIWAN 2013，全球半導體封測大廠日月光從封測角度來看待未來的全球市場發展。日月光總經理暨技術長唐和明特別談到，在未來，SiP（System In Package；系統級封裝）將扮演技術整合的關鍵平台，它可以將無線、處理器與感測器等元件加以整合在同一封裝中，進一步延伸摩爾定律的影響力

歐洲 ESiP 計畫為SiP提出新製程 (2013.08.26)
歐洲ESiP (高效率矽多晶片系統級封裝整合) 專案日前宣佈研究計劃已告一段落，該專案的目標是開發出更精巧且可靠的新一代系統級封裝解決方案，同時也開發出可簡化分析及測試的方法

半導體市場不看淡高峰落在第三季 (2013.06.28)
受惠於智慧手機與平板的風潮以及產品新機陸續下半年量產上市，資策會MIC數據顯示，2013年全球半導體市場止跌回升，預計有4%至5%的成長動能，整體市場不看淡，可望有明顯的成長

INVENSAS 在Computex 2013展出最新xFD客戶產品 (2013.06.18)
Tessera Technologies的全資子公司Invensas Corporation 去年針對 ultrabook 和平板電腦(tablet)，推出全新的「多晶片倒裝焊接」(DIMM-IN-A-PACKAGE multi-die face-down, xFD)技術。這個新的解決方案能在焊接式、球柵陣列封裝中，提供小型雙重嵌入式記憶體模組(SODIMM)的記憶體容量和性能

Gartner：2012年全球封測市場僅成長2.1% (2013.05.03)
根Gartner發布的最終統計結果，2012年全球半導體封測市場（SATS）成長趨緩，產值總計245億美元，較2011年成長2.1%，日月光仍穩坐龍頭寶座。 Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2011年半導體封測市場呈現相對溫和的成長，年增率為1.8%，而2012年則維持緩慢成長的步伐

ITIS：影響今年台灣半導體產業的四大事件 (2013.02.20)
根據ITIS發布研究報告指出，2012年第四季有四大事件影響台灣半導體產業甚巨，以下為其分析： 1.聯發科推出四核心處理器MT6589瞄準智慧手機與平板商機聯發科發布MT6589四核A7處理器，GPU採用Imagination的PowerVR系列5XT，並高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem

串聯產業供應鏈 ARTC整車電磁相容研測平台啟用 (2013.01.22)
經過一百多年的發展，汽車如今正進入轉捩點，走向電子化、智慧化及綠能的方向發展，汽車電子化產品配備如GPS導航、行車記錄器、車上影音娛樂、無線車載通訊等日益增多，加上近來的綠能趨勢，讓智慧電動車快速發展

研發就像藝術要創造自我獨特價值 (2012.12.16)
在一切都講求速度的電子產業中，除了快還要更快，要如何在大家都比快的競爭中找到最快速的方法，是各家廠商都在積極尋找的，一家位於高雄的梅爾根電子自信地標榜著「我最快！」快速的秘訣來自其總經理李道根過去的工作經驗

「電子產品的創新散熱設計」研討會 (2012.10.31)
輕薄短小設計當道的時代，散熱與熱管理議題成為所有電子產品開發上的一大挑戰，從消費性電子到家庭電器，甚至新興的LED照明等，散熱的議題充斥在每一個領域上。因此如何在有限的空間裡，達到高效率、高穩定與低噪音的熱管理設計，是所有系統產品商極欲突破的關鍵所在

[分析]力抗三星台積電晶圓、封測一手抓 (2012.10.12)
為抗拒三星和Intel跨足晶圓代工的競爭，以及從三星手上搶下蘋果處理器（A7）的訂單，台積電近年來跨業整合的策略明確，從入股Mapper、ASML等半導體設備商，轉投資創意電子，擴大晶圓代工事業，到佈建逾400人的封測團隊，不斷出手進行一條龍事業體的布局

台積電推20奈米及3D IC設計參考流程 (2012.10.12)
台積電日前(10/9)宣佈，推出支援20奈米製程與CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術的設計參考流程，展現了該公司在開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）架構中支援20奈米與CoWoS技術的設計環境已準備就緒

IDC：明年起半導體業回穩上揚 (2012.09.04)
今(2012)年全球半導體產業的景氣表現會是如何呢？IHS iSuppli上月下砍今年全球半導體營收預估，從原先預期成長不到3%，惡化為萎縮0.1%。如果預測成真，這將是2009年以來，半導體業年營收首次不增反減

高速影音傳輸全面啟動安捷倫測試迎向新紀元 (2012.07.24)
在智慧型行動裝置中新興的Full HD、3D影片及雲端應用等，帶動了高畫質影音資料傳輸的需求，以及連接介面的世代演進，如MIPI、HDMI、MHL、eDP、iDP、MyDP等都是當下最新的標準

HTC One影像品質和數位相機有差嗎？ (2012.05.14)
HTC One X是HTC One這個系列推出的新機款，也是最高階的機款，他們對其成像鏡頭相當有信心。並有充分的理由相信，中階機款HTC One S相機，其影像品質就足以取代傳統的數位相機

ROHM成功研發出三色發光反光板型晶片式LED (2012.05.10)
ROHM成功研發出1.8 x 1.6 mm最小尺寸的三色發光反光板型小型高亮度晶片式LED「MSL0301RGBW」「MSL0401RGBW」，適用於行動裝置及娛樂裝置等用途。三色發光LED係將三原色-RGB各自的發光元件搭載建置於單一封裝中，因此能夠發出從白光到全彩的各種色彩

Google與名導演投資從事行星採礦任務 (2012.04.25)
總部設立於美國華盛頓的行星資源公司(Planetary Resources)已獲得谷歌高層，包含執行長佩吉(Larry Page)、執行董事長施密特(Eric Schmidt)和美國深海探險家與大導演卡麥隆(James Cameron)的支持，將注入大筆資金投資在未來將開採鉑和水…等資源於小行星上面

Multitest InStrip安裝率持續提高 (2012.04.22)
Multitest日前宣佈InStrip不僅為料條中的ASICS和感測器，而且為單粒器件的測試提供了高平行測試分選解決方案。其成功得益於InCarrier概念。基於應用程式的寬頻帶，亞洲、歐洲和美國安裝系統的數量在持續增加，Multitest正穩步贏得市場更多份額

智慧手機四核心處理器簡析 (2012.04.17)
智慧手機的出現，帶來戲劇性的改變人們的工作，溝通和娛樂。當然“手機”的主要用途仍然是撥打和接聽電話，但我們的行動裝置越來越多地被用於其他目的與多種運用，例如：電子郵件、社群網路、各式各樣應用程式，網頁瀏覽，以及遊戲與影音功能

Multitest發佈Kelvin測試座綜合教程 (2012.04.02)
Multitest日前宣佈推出Kelvin教程。若要低成本測試其測量值相對於接觸電阻值很敏感的元件，Kelvin測試座是不可或缺的。真正的Kelvin測試座完全消除了直流電參數測試的接觸電阻誤差

恩智浦半導體最高支援1.5A的0.37mm超平封裝肖特基整流器 (2012.03.02)
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣佈推出針對行動設備市場的新一代低VF肖特基整流器，為微型化發展樹立新的重要基準。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑膠封裝典型厚度僅有0.37 mm，尺寸為1.6 x 0.8 mm，是市場上支援最高1.5A電流的最小元件