California Micro Devices週三（3/11）宣佈，將在國際微電子與封裝協會 (IMAPS) 第5屆設備封裝年度國際會議和展覽上，發表一篇關於大面積晶圓級晶片尺寸封裝（wafer level chip scale package，WLCSP）陣列熱可靠性性能的技術論文。這篇論文將成為由晶圓級晶片尺寸封裝論壇贊助的有關晶圓級晶片尺寸封裝電路板可靠性的技術類跟蹤論文的一部分。

這篇題為《Thermal Reliability Performance of Large Area WLCSP Arrays》（大面積 WLCSP 陣列熱可靠性性能）的論文，探討了先進的大面積10 X 10 WLCSP 陣列的熱可靠性性能。作者是California Micro Devices 鑄造工程與運營部門總監Umesh Sharma博士，以及該公司的Harry Gee、Phil Holland和Ram Swamy。Sharma博士，並於美國時間3月11日下午3:30宣讀這篇論文。

California Micro Devices是一家以手機、消費電子產品和PC為主要市場的類比及混合信號半導體供應商。該公司的主要產品包括用於手機、數位消費電子產品和PC的保護設備，以及用於手機螢幕的類比及混合信號IC。