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TPCA Show即將開展規模空前 產業鏈聚焦AI與永續商機 (2024.10.14)
迎接今年已是「台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2024）」的25週年，展覽規模再創歷史新高！不僅展出面積較去年成長了30%、展出攤位超過1,600個，共吸引來自全球610家頂尖企業品牌的參與；加上同期舉辦的「國際構裝暨電路板研討會（IMPACT 2024）」，也將於10月23~25日假台北南港展覽館一館舉行，匯聚超過40,000位國際專業買主 |
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TPCA Show及IMAPCT展會盛大揭幕 聚焦低碳永續高階智造、布局泰國大勢 (2023.10.25)
迎接國際ESG、電子供應鏈重組趨勢，「第二十四屆台灣電路板產業國際展覽會」（TPCA Show 2023）與「第十八屆國際構裝暨電路板研討會」（IMPACT 2023）今（25）日在台北南港展覽館一館盛大展開 |
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TPCA成立半導體構裝委員會 促半導體、封測大廠共創共好 (2022.07.19)
因應半導體產業高速發展，製程上也走到物理極限，小晶片Chiplet、異質整合等後段先進封裝的突破成為後摩爾時代下的發展動能，IC載板也將扮演關鍵零組件的角色。為了加深PCB與半導體的鏈結 |
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TPCA Show展出全方位解決方案 助電路板迎向5G時代 (2019.10.23)
因應5G即將全面提升網路的速率、穩定性、可靠性，實現個人終端與萬物交互的境界，5G技術所需的高頻率也為PCB製程帶來挑戰。台灣身為全球最具競爭力的PCB生產基地，產業鏈涵蓋面相當完整 |
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無鉛材料對永續製造至關重要 (2016.11.17)
ECTC 2015針對微電子領域中的永續性舉行了一場特別會議。在會議期間，高通公司的Michelle Lee談及透過涵蓋環保、社會和企業的共同治理以驅動長期成長與獲利的公司策略。這項工作中一部份包括了推展供應鏈的社會與道德責任 |
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快速、高純度的銅電鍍實現次世代元件 (2016.07.19)
銅電鍍在先進半導體封裝中是形成重分佈層（ RDLs ）的主流解決方案， RDL是傳遞處理進出封裝的資料的導電跡線，也作為晶片小尺寸I/O 及與電路板更大尺寸連接之間的一種過渡 |
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宜特參與英國EMPC高科技電子封裝國際會議論文發表 (2011.10.02)
宜特科技（IST）於日前宣佈，該公司之國際工程發展處協理李長斌以綠色電子封裝之可靠度，失效分析與材料分析的技術論文，獲選進入IMAPS 英國主辦的國際會議EMPC2011發表，EMPC為歐洲探討電子產品封裝技術最具代表性的會議 |
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3D IC應用市場核心技術TSV的概況與未來 (2009.08.31)
3D IC是否可以成為應用主流，矽通孔（Through Silicon Vias；TSV）技術是一個關鍵。TSV製程的成熟，將會主導3維晶片的應用市場，未來可以用來整合IC、邏輯晶片、RF、CMOS影像感應器與微機電系統 |
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California Micro Devices在IMAPS發表WLCSP論文 (2009.03.12)
California Micro Devices週三（3/11）宣佈，將在國際微電子與封裝協會 (IMAPS) 第5屆設備封裝年度國際會議和展覽上，發表一篇關於大面積晶圓級晶片尺寸封裝（wafer level chip scale package，WLCSP）陣列熱可靠性性能的技術論文 |
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國際構裝技術研討會 環保構裝最受矚目 (2007.10.01)
工研院、台灣電路板協會（TPCA）、IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan共同主辦的2007國際構裝技術研討會，自1日起連續3天在台北國際會議中心舉行。來自全球41個機構在先進構裝、微系統與奈米、模擬/測試/設計、材料/製程/設備、環保構裝…等10餘項技術領域的專家學者齊聚一堂，發表最新的研究，與會者超過350餘人 |
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2007國際構裝技術研討會 (2007.10.01)
為加強國際間科技交流，推動台灣成為國際微系統與構裝技術研發重鎮，ITRI將與IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、TPCA等單位合作，擴大舉辦第二屆國際大型構技術研討會，並與TPCA Show組成Packaging and PCB Taiwan，展開為期一週的活動 |
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2007國際構裝技術盛會 (2007.09.29)
國內外封測及印刷電路板廠商的年度盛會，2007國際構裝技術研討會(International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference,IMPACT) 首度整合國內封測及印刷電路板研討會及展覽活動的盛會，由工研院、台灣電路板協會(TPCA)、IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan共同主辦，國際封測大廠戴爾(Dell)、矽品、日月光等將齊聚一堂，分享產業經驗 |
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微電子系統、封裝、組裝與PCB技術研討會 (2007.09.12)
TPCA Forum今年起正式與IMPACT研討會合辦。IMPACT Conference為首次由工研院、台灣電路板協會、IMAPS、IEEE共同舉辦之國際微電子系統、封裝、組裝與電路板技術研討會。近百篇相關論文將在會中首次發表 |
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-WMBiff 0.4.27 (2005.10.09)
WMBiff is a dock applet for WindowMaker which can monitor up to 5 mailboxes. It can read POP3, APOP, IMAP/IMAPS, mbox and maildir mailboxes as well as licq history files. It can also perform actions on the mailboxes upon mouse clicks or new mail arrival |
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-Helios qmail 1.2.2 (2005.06.27)
An advanced qmail distribution based on qmail-sql which has SMTP, SMTPS, POP3, POP3S, IMAP, IMAPS services, a content scanner, spoofing protections, SMTP AUTH support, SMTP-after-POP/IMAP, PHP5 API, SPF support and much more. |
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-Helios qmail Download helios-qmail-1.2.1rc1.tar.gz (2005.04.18)
An advanced qmail distribution based on qmail-sql which has SMTP, SMTPS, POP3, POP3S, IMAP, IMAPS services, a content scanner, spoofing protections, SMTP AUTH support, SMTP-after-POP/IMAP, PHP5 API, SPF support and much more. |
