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[半導體展] 工研院扇出型封裝技術 協助群創面板產線轉型半導體封裝
 

【CTIMES/SmartAuto 陳念舜 報導】   2023年09月08日 星期五
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經歷台灣半導體、面板產業近年成長趨勢此消彼漲之下，經濟部也在今年SEMICON TAIWAN攜手面板大廠群創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院，共同發表「面板級扇出型封裝技術」（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）成果，期待可藉此活化面板廠既有舊世代產線，轉型為具高附加價值的半導體封裝產線，並具有成本優勢。
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關鍵字： 封裝  工研院  群創 
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