全日本有206座晶圓廠，其中82座位於東北地震海嘯受災區域之內，目前日本半導體元件供應情況大致為何？根據市調機構Gartner的預估，包括微控制器、離散元件、電源和類比元件這三大項目可能會受到明顯的影響。

Gartner研究總監王端表示，目前應該有一些半導體整合製造廠正在與晶圓代工廠討論轉移生產的課題，不過最快也需要6個月受到影響的半導體整合製造晶圓廠的產能，才會恢復正常。

王端指出，日本半導體廠的產能正在恢復，但是依舊受限，原因在於電力供應不足且不夠穩定，水和交通物流的供應也有問題存在。值得注意的是，消費電子所需要的關鍵半成品和原物料依舊有供應不足的隱憂，這些關鍵的半成品和原物料是矽晶圓材料、電池芯、封裝材料BT樹脂（BT resin）、玻璃纖維、防焊綠漆（solder mask filler）和超薄銅箔（thin-copper foil）。

另外王端表示，日本供應全球65％的半導體用矽晶圓，主要大廠為信越化學（Shin-Etsu chemical）和SUMCO，特別是在12吋矽晶圓材料部份，這兩家大廠為主要供應廠商。信越化學位於白川鄉的生產基地先前關閉了大型300mm矽晶圓的生產線，已經威脅到全球18％的矽晶圓供應量，不過在4月20日部份產能已經恢復運作，信越化學預估到6月之前出貨供應將可恢復正常。因此Gartner預估矽晶圓供應短缺的問題將可獲得解決。

至於BT樹脂是用在先進半導體封裝製程的聚氨酯基板（laminate substrate）關鍵材料，有一些手機的PCB板也會用得上。三菱瓦斯化學（Mitsubishi Gas Chemical）因地震關掉的兩座工廠產能就供應全球90％的BT樹脂，因此引起市場高度關注。不過三菱瓦斯化學已經宣佈將可在5月恢復正常產能。

此外在電池芯部份，包括Sony在內的主要日本鋰電池芯供應大廠，都受到程度不一的影響。不過由於業者還有大概2個月的庫存水位，因此目前筆電和智慧型手機的鋰電池供應暫時還不會受到干擾，不過到下一季有些電子產品的鋰電池供應可能會受到影響。

王端認為，低獲利的電子產品能會因為關鍵原物料和零組件價格的提高而受到衝擊。仍然還有一些關鍵電子零組件目前的生產狀況還沒被外界所瞭解，值得繼續密切關注。