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抢攻市占率 台湾DRAM业者争盖12吋厂 (2003.10.09)
据经济日报报导，国内DRAM业者南亚科技、力晶与茂德今年以来透过海外可转债（ECB）、全球存托凭证（GDR）等方式合计募资近200亿元，用以兴建12吋晶圆厂，募资计划将延续到2004年 |
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飞利浦将与IMEC共同研发45奈米制程 (2003.10.09)
据网站Semiconductor Reporter报导，飞利浦半导体（Philips Semiconductor）宣布将与比利时IMEC（inter-university MicroElectronics Center）共同研发45奈米以下之12吋晶圆制程技术。
IMEC指出，该机构现正打算为此合作计划兴建1座全新的先进制程研发晶圆厂，预计将由8吋晶圆进入45奈米制程，再转型12吋晶圆，预估在2004年将可完成研发 |
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市调机构指台湾晶圆业者将面临明显供货吃紧现象 (2003.10.09)
根据市调机构VLSI Research的最新调查报告，尽管各地晶圆厂产能利用率相继逼近90％，但半导体业者却持续紧缩资本支出；而继各家市调机构、投资银行皆陆续预言半导体市场将供不应求之后，VLSI Research推论台湾晶圆厂供货吃紧的情况将会最为明显 |
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安富利亚洲销售表现亮眼 (2003.10.08)
专业电子零件代理商安富利(Avnet)日前指出，该公司2003年在亚洲已达成10亿美元销售额里程碑，其服务与支持在整个亚洲市场也呈现大幅的需求成长。
安富利资深副总裁Andy Bryant日前于台北新办公室开幕仪式上宣布这项突破性的成长 |
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飞利浦与IMEC合作于sub-45nm研究计划 (2003.10.08)
皇家飞利浦电子集团日前宣布将以核心伙伴的角色加入比利时微电子研究中心 （IMEC）sub-45nm研究计划。飞利浦将藉此与IMEC进行合作，IMEC是独立半导体研究组织，在sub-45nm半导体制程技术的研究上更是个中翘楚 |
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TI与PhatNoise携手合作 (2003.10.08)
德州仪器 （TI）日前宣布将和汽车音响技术厂商PhatNoise携手合作，以TI受欢迎的汽车音频解决方案为基础，发展音响装置，让能够播放MP3音乐的汽车CD音响具备更强大功能 |
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Microchip推出电池充电产品MCP7384x (2003.10.08)
微控制器与模拟组件半导体厂商－Microchip Technology宣布推出单颗及双颗锂离子和锂聚合物电池充电管理控制器MCP7384x。此系列产品具备 ±0.5%的电压调节精准度，可延长电池寿命及提高电池充电次数 |
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Actel推出新型汽车用FPGA解决方案 (2003.10.08)
Actel公司为进一步落实对高可靠性应用的承诺，宣布已扩展其汽车解决方案，推出以反熔丝为基础的SX-A和MX系列现场可编程门阵列(FPGA)，具备更广的汽车工作温度范围选择 |
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Flash缺货 三星等厂转拨DRAM产能抢单 (2003.10.08)
10月以来DRAM价格因市场需求未见增温而下跌，但NAND规格闪存却因缺货价格飙涨，包括三星、Hynix、美光、英飞凌等DRAM大厂，均提高闪存产能。此一动作也削减了DRAM产能，市调机构iSuppli预估，今年全球DRAM位年成长率（bit growth）只会达41％，远低于过去七年平均60％以上的成长率 |
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摩托罗拉宣布将分割半导体部门 (2003.10.07)
据彭博信息（Bloomberg）消息，摩托罗拉（Motorola）为专注在无线网络与手机等通讯产品，于6日宣布将分割该公司半导体部门，使之成为独立的上市公司。摩托罗拉表示，虽分割的细节尚未拟定，但该分割后的公司将寻求并购更多策略性产品与科技 |
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TI推出交错式脉冲宽度调变控制器 (2003.10.07)
德州仪器 （TI）日前宣布推出一颗交错式脉冲宽度调变控制器（interleaved PWM controllers），支持脱机式和直流电源转换器中的50 A至100 A大电流电源供应，应用范围包括计算机服务器、电信、数据通讯和消费性产品，例如电浆显示器 |
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力晶第二座12吋晶圆厂动工 (2003.10.07)
据工商时报消息，力晶半导体为扩大产出抢占市场占有率，已举行第2座12吋厂动工典礼，同时力晶亦公布该公司第一座12厂采用0.13微米制程比重已达90％，九月营收创下27亿1000万元历史新高纪录 |
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秋季电子展9日登场 参展厂商超过3,000家 (2003.10.06)
今年的台北国际电子展 (秋季电子展)即将开场，由于参展厂商超过3,000家，因此本届展览将一分为二，9日到13日为电子零组件暨设备展，以及16日到20日间举办电子成品展。此外，这次展览首度纳入大陆厂商参展，展览中将同时举办第一届海峡两岸电子展，预计约有60家大陆电子厂商将会前来参展，参展摊位超过100个 |
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茂德发行九千万美元ECB (2003.10.06)
茂德科技（Promos）日前表示，该公司已顺利完成发行九千万美元的可转换公司债（ECB），溢价17%。茂德发言人兼营业本部资深处长林育中表示，『茂德此次ECB顺利完成发行，由于茂德科技营运前景乐观，配合DRAM景气复苏，加上荷兰银行保证性质，这次ECB发行得到国际投资人热烈反应，在一小时内即达到数倍的超额认购 |
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M-Systems与JMTek达成协议 (2003.10.06)
USB快闪磁盘研发厂商M-Systems，对于2002年10月1日控告JMTek LLC侵权一案，两方达成和解。协议条款包括JMTek承认M-Systems在USB快闪磁盘结构TrueFFS技术与全球类似产品上享有专利 |
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台湾DRAM业者联合控告Hynix行动将暂缓 (2003.10.04)
原本有意联合向政府提出控告南韩Hynix之反倾销案的台湾DRAM业者茂硅、茂德、南亚科、力晶、华邦等，因茂硅、华邦等业者陆续退出标准型DRAM市场，加上国内厂商担心联合控告行为，可能引来Hynix或其他DRAM厂反扑，将暂缓提出控告的行动 |
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Sony采用Motorola i.MX应用处理器 (2003.10.03)
日本新力集团(Sony Corporation)日前决定采用摩托罗拉的i.MX应用处理器，并将其应用在即将于日本市场推出的新型CLIÉ掌上电脑–PEG-TJ25。『摩托罗拉(Motorola)的i.MXL处理器能降低整体系统成本，并可提供用户所需的长效电池使用时间，满足消费者的需求 |
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快捷半导体推出QSB34新组件 (2003.10.03)
快捷半导体 （Fairchild）日前宣布推出QSB34新组件，该组件具备设计灵活性，在紧凑的表面黏着封装内提供高性能和规格特性。该PIN光电二极管侦测器具有较大的9mm2 （3mm x 3mm）表面面积，以及120°接收角度 |
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TI 推出新系列异步直流降压转换控制器 (2003.10.03)
德州仪器（TI） 日前宣布推出新系列的异步直流降压转换控制器，提供低静态电流以及最高95%的转换效率。这些控制器体积小，能协助使用电池的低成本应用延长电池寿命；并能把这些产品使用的1.8 V至6.5 V输入电源转换成最低1.2 V的稳压电源，同时提供1 A至3 A输出电流 |
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摩托罗拉与任天堂合作 (2003.10.02)
摩托罗拉公司半导体事业部，即将为任天堂（Nintendo）提供一低耗电的高速芯片组，以启动搭配任天堂 Game Boy 进阶版和 Game Boy 进阶版 SP 使用的无线转接器配件。结合任天堂在掌上型电玩的高市场占有率与摩托罗拉的无线通信技术，两者不仅共同开创了无线电玩的新历史，更为游戏玩家们带来革命性的掌上型电玩全新体验 |
