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DRAM业者全球排名 各区域市场竞争状况不一 (2003.09.08) 市调机构iSuppli发表全球2003年上半年DRAM业者全球市占率排名报告,韩国三星电子稳居龙头宝座,但不同区域市场之厂商排名却出现美光、英飞凌、Hynix、Elpida等业者群雄相争的状况 |
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TI推出OnRAMP FireWire转换技术 (2003.09.08) 德州仪器(TI)宣布赞助一种新装置的设计和发展,让消费者很容易把现有娱乐装置连接至FireWire网络。这部OnRAMP可协助消费者将既有影音的装置如个人计算机、影音接收机以及DVD播放器,连接至配备FireWire功能的既有家用电子产品 |
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英飞凌推出Cellular RAM (2003.09.05) 在推出使用于PDA和智能电话(smart phone)中的行动RAM( Mobile-RAM)之后,英飞凌接续在无线内存组合中加入一款Cellular RAM,此为一客制化的内存解决方案,特别设计给中高阶电话使用 |
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英飞凌推出Cellular RAM (2003.09.05) 在推出使用于PDA和智能电话(smart phone)中的行动RAM( Mobile-RAM)之后,英飞凌接续在无线内存组合中加入一款Cellular RAM,此为一客制化的内存解决方案,特别设计给中高阶电话使用 |
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发挥Δ-Σ转换器效能之要领 (2003.09.05) 随着近年来技术的进步与发展,Δ-Σ转换器有能力提供24位元转换结果,但仍有多项操作参数的正确选择,才能得到最佳效能。随着抽样方式(decimation)、调变时脉和可程式增益放大器的调整改变,即使资料速率保持相同,最后效能还是会有差异;其它必须考虑的部份还包括输入源阻抗、滤波器响应、 anti-aliasing以及长期漂移 |
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浅谈行动电话射频接收器技术 (2003.09.05) 射频系统在无线通讯产品中,攸关着整个产品是否能稳定正常的运作,讯号的完整性就是最重要的考量,不论是从设计架构或是制程材料的方式,使杂讯度降到最低,是所有射频研发工程师追求的方向 |
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锁定行动装置需求 提供高效能Flash解决方案 (2003.09.05) 在各种可携式电子产品中的应用日益广泛的闪存(Flash),虽然在2001、2002年因全球性的景气衰退而需求下降,市场一度出现供给过剩的大跌价情况,但随着2003年景气缓步回升与移动电话、数字相机等设备的出货增加,闪存又成为瞩目焦点 |
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浅谈行动电话射频接收器技术 (2003.09.05) 射频系统在无线通讯产品中,攸关着整个产品是否能稳定正常的运作,讯号的完整性就是最重要的考量,不论是从设计架构或是制程材料的方式,使杂讯度降到最低,是所有射频研发工程师追求的方向 |
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美系IDM厂改采“分段式”委外代工 (2003.09.04) 据Digitimes报导,许多美系IDM(整合组件制造大厂)为进一步降低生产成本、提升自有晶圆厂产能利用率,近来将委外代工策略改为“分段式”,亦即在自有晶圆厂完成前段晶圆设计与光罩制程,而将后段劳力密集制程交由成本低廉之大陆晶圆厂如中芯(SMIC)量产 |
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飞利浦计划提高委外代工比重至50% (2003.09.04) 根据路透社报导,飞利浦(Philips)芯片部门执行长Scott McGregor日前在接受台湾媒体访问时表示,该公司计划将半数芯片生产业务外包给台积电等晶圆代工业者,但具体时间表尚未确定 |
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NVIDIA发表关键产品设计 (2003.09.04) 全球视觉处理解决方案厂商NVIDIA近期发表一套关键产品设计,其可支持执行Microsoft Windows XP Media Center Edition操作系统的PC环境。NVIDIA在产品中扩增内建MPEG2编码功能的电视卡,提供高画质的电视播放功能,同时为Windows XP Media Center Edition提供一套内建DVD译码驱动程序的多功能软件 |
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茂德获颁「产业科技发展奖」 (2003.09.04) 茂德科技(Promos)日前获颁「第十一届经济部产业科技发展奖」,并且是半导体制造业唯一获奖的厂商。茂德此次获奖是继八十九年后第二度获得经济部颁发奖项。
茂德发言人林育中表示,『茂德科技在过去数年与国际策略联盟伙伴合作中,除导入先进制程技术外,同时也建立自主研发技术与新产品的能力 |
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SIA总裁:2004年半导体业增长幅度可达16.8% (2003.09.03) 美国半导体产业协会(SIA)总裁George Scalise于2日CNBC电视台访问时表示,近期半导体业界的获利数据相当亮丽,主要是因为学校开学、PC购买旺季与消费者升级计算机配备等因素带动 |
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RF MICRO DEVICES功率放大器模块已出货2.5亿个 (2003.09.03) 无线通信应用的专用射频集体电路(RFIC)之供货商RF Micro Devices于9月1日宣布已付运第2.5亿个功率放大器(PA)模块。RF Micro Devices无线产品副总裁Eric Creviston 指出,「我们骄傲地宣布第2.5亿个功率放大器模块已付运, 这是RF Micro Devices取得的另一重大里程碑 |
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ARC tangent处理器获Sand Video采用 (2003.09.03) 由益登科技(Edom)所代理的ARC International于日前表示,动态视讯半导体压缩技术专业厂商Sand Video已经取得ARC的ARCtangent处理器之用户可设定式RISC/DSP核心用户许可证,并将把这个核心加入他们的Advantage264系列H.264和MPEG 2编码译码器(codec) |
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Hynix拟出售非内存部门 (2003.09.03) 据美联社报导,南韩Hynix半导体一债权人透露,Hynix债权人目前正与包括美国金融服务业者花旗集团在内的数字买主,商谈出售Hynix非内存部门此一非核心业务。而该消息人士表示,债权人确实已与花旗银行展开会谈 |
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英特尔90奈米制程处理器将于Q4限量出货 (2003.09.02) 根据SBN网站报导指出,英特尔(Intel)首批使用90奈米制程科技所生产的新一代处理器,包括改良型的Pentium-M芯片Dothan,以及PC用芯片Prescott,预定将在2003年第四季前限量出货给个人计算机供货商 |
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AMD前执行长对AMD提出诉讼证词 (2003.09.01) 前AMD执行长Walid Maghribi日前在法院交出他的证词,这是基于他想控告AMD主席一桩关于种族歧视的官司,所以Walid Maghribi提出一些有利于他的证词,并回忆出当时两人对话的内容 |
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JP142-1 (2003.09.01) Intel在7月18日庆祝公司成立满35周年。在历经35周年后,Intel已是全球第一大的电子公司,在全球40余国设立了各个据点,并有7万8千余名员工。近230名台湾分公司的员工,在澳底国小运动场举办了各种趣味运动大会,而美国总部则是将今年最新信息与流行代表物品等,放置在时间瓶内,预定15年后的50周年庆时开启 |
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IDT发表新款整合通讯处理器 (2003.08.30) IDT近期发表增强型Interprise RC32T332与RC32T333,可大幅降低功率,提供台湾的制造厂商更高设计弹性。IDT指出,RC32T332与RC32T333 Interprise整合通讯处理器内含32位MIPS CPU核心,最高运作速度达150 MHZ,供应电压为2.5伏特,在功率有限的情况下提供良好的设计弹性 |