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英特尔Q3财报亮眼 强调90奈米研发仍进行中 (2003.10.16)
日前公布第三季（7～9月）财报之半导体业龙头英特尔（Intel），拜微处理器、芯片组与主板等产品出货创新高所赐，营收、获利皆大幅成长；英特尔并于财报公布同时，针对业界对该公司90奈米制程发展遭遇困境的传言辟谣，强调仍在进行以12吋晶圆导入90奈米制程的相关作业 |
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IMEC集合半导体大厂之力研发45奈米先进制程 (2003.10.16)
比利时半导体产业研究机构IMEC（Inter-university MicroElectronics Center）日前宣布，包括飞利浦半导体（Philips Semiconductor）、英特尔（Intel）、英飞凌（Infineon）、三星电子（Samsung Electronics）及意法微电子（STMicroelectronics）等5家全球半导体大厂，已与该机构签订45奈米以下制程研究计划 |
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英特尔将推出1GB手持式内存 (2003.10.16)
英特尔在今年台北举办的英特尔科技论坛（IDF）中宣布，将生产最高可达到1GB容量的手持式装置专用记忆系统。英特尔资深副总裁Ron Smith表示，此产品的技术架构采最新的高阶堆栈式封装，可将英特尔的StataFlash内存和易失存储器（RAM）堆栈在一起，做成大小只有8x11公厘的内存模块 |
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快捷半导体推出QTLP603C-EB蓝光LED (2003.10.16)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）日前推出QTLP603C-EB蓝光LED，为设计人员提供所需的性能和体积，以满足可携式应用设计要求。QTLP603C-EB的体积小，占位面积为1.6mm x 0.8mm，高0.35mm，其厚度比先前的标准LED封装减小了42% |
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Dolby Laboratories采用TI Aureus音频DSP (2003.10.16)
德州仪器（TI）宣布Dolby Laboratories利用TI的Aureus音频DSP发展出新款的Pro Logic IIx加强型环绕音效技术。Aureus音频DSP拥有使用简单、高效能和弹性等优点，使得Dolby能有效率的发展和改进在家庭剧院聆听体验的成果，音频制造商也能将同Dolby所使用的TI技术用于它们的产品发展 |
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ST芯片组出货量突破200万颗 (2003.10.16)
ST 16日指出，该公司为XM Satellite Radio所提供的芯片组出货量已突破200万颗；并同步推出全新的单芯片解决方案。此颗单芯片解决方案现已和XM公司共同开发样品，预计将取代之前的双芯片解决方案 |
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茂德：尔必达为技术合作伙伴 (2003.10.15)
茂德科技(ProMOS)15日指出，该公司与日本尔必达内存(Elpida)的技术合作协商将持续进行，双方于今年五月签定有关内存芯片技术授权合作备忘录、协议共同发展下一世代的内存制程之后，协商动作会一直持续 |
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Silicon Laboratories并购Cygnal Integrated Products (2003.10.15)
电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories日前表示，该公司已签订一项正式合约，收购位于美国德州奥斯汀的Cygnal Integrated Products公司。这家厂商专门发展包含大量模拟功能的高整合度8位微控制器，目前共拥有超过50种通用产品，它们的加入将使得Silicon Laboratories现有的高效能、特殊应用混合讯号组件产品线更完整丰富 |
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TI推出低功耗数字模拟转换器 (2003.10.15)
德州仪器 （TI）宣布推出低功耗的双信道12位40 MSPS数字模拟转换器。DAC2932来自TI的Burr-Brown产品线，提供低功耗和宽广动态范围之组合，适合个人计算机无线调制解调器卡、无线网络卡和掌上型无线电等通讯系统的传送功能，可支持可携式测试设备、直接数字合成、可携式医疗仪器和任意波形产生器 |
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Cypress整合型OTG控制器通过USB-IF认证 (2003.10.15)
Cypress日前通过USB-IF USB ON-THE-GO认证。Cypress的EZ-OTG控制器让可携式电子装置不须透过PC即可与其他产品直接联机。EZ-Host组件则为各种多埠装置提供类似的功能，例如机顶盒、零售业终端机（POS）及打印服务器等 |
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IBM微电子营运状况改善 预期2004可消弭赤字 (2003.10.15)
据美国纽约投资银行SG Cowen Securities表示，历经低良率、亏损连连等困难的IBM微电子，近来营运状况明显改善，预料2004年该部门即可消弭赤字。据IBM公布财报，其以半导体事业部为核心的科技部门，受半导体市场需求疲软拖累，第二季税前亏损远超乎分析师预期，达1.11亿美元 |
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东芝计划增加资本支出以提升Flash与传感器产能 (2003.10.14)
据日本产经新闻报导，为迎合目前消费性电子市场包括数字相机、可照相手机等产品对内存之需求，东芝计划追加设备以提升NAND型闪存（Flash）及CMOS影像传感器的产能。
该报导指出，东芝预定将2003年度半导体设备投资预算自1180亿日圆增加到1300亿日圆，追加投资额幅度约为10％ |
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ST推出NOR闪存 (2003.10.14)
半导体制造商ST发布NOR闪存，该产品适用于低电压及高效能应用。采用90奈米制程技术，NOR闪存仅占据0.08µm2的硅芯片面积，尺寸比采用130奈米的同级产品减小了50%。此外，ST也已经利用相同的晶圆发展128Mbit的闪存原型芯片，目前该产品已进入评估阶段 |
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茂德九月营收26.46亿元 (2003.10.13)
茂德科技（ProMOS）近日公布该公司九十二年九月份营收，营业额为新台币26.46亿元，与去年同期相较，成长达103 %。累计今年一月至九月的营收为新台币170亿元，与九十一年同期相较，成长41% |
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美商巨积推出双信道解决方案 (2003.10.13)
通讯芯片及网络运算方案厂商美商巨积（LSI Logic）近期推出一套双信道Ultra320 SCSI PCI Express RAID解决方案。此新一代RAID储存配接器内建序列I/O互连组件，并采用代号Dobson的英特尔高效能PCI Express I/O处理器 |
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晶圆代工市场成长率佳 吸引IDM抢进 (2003.10.13)
据网站Semireporter消息，据市调机构预估，2003年全球晶圆代工市场规模为110亿美元，估计未来市场规模更会放大1倍以上，达到250亿美元。而由于看好这块业务成长速度惊人的市场，许多IDM业者开始积极抢攻晶圆代工市场商机 |
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ST推出新款Mono音频放大器 (2003.10.13)
ST日前发表新款Mono音频放大器─TS419与TS421，可用来驱动手机、无线电话、PDA或其他可携式设备用的16到32奥姆的扬声器及耳机。ST指出，TS419与TS421采用节省空间的MiniSO-8与DFN8封装 |
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半导体大厂高层看好景气复苏状况 (2003.10.09)
日经产业新闻报导，据英特尔（Intel）、飞利浦（Philips）、亚德诺（ADI）等欧美知名半导体企业主管接受闻访问时表示全球半导体需求仍会持续复苏，并预测2003年和2004年成长率都会超过一成 |
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抢攻市占率 台湾DRAM业者争盖12吋厂 (2003.10.09)
据经济日报报导，国内DRAM业者南亚科技、力晶与茂德今年以来透过海外可转债（ECB）、全球存托凭证（GDR）等方式合计募资近200亿元，用以兴建12吋晶圆厂，募资计划将延续到2004年 |
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飞利浦将与IMEC共同研发45奈米制程 (2003.10.09)
据网站Semiconductor Reporter报导，飞利浦半导体（Philips Semiconductor）宣布将与比利时IMEC（inter-university MicroElectronics Center）共同研发45奈米以下之12吋晶圆制程技术。
IMEC指出，该机构现正打算为此合作计划兴建1座全新的先进制程研发晶圆厂，预计将由8吋晶圆进入45奈米制程，再转型12吋晶圆，预估在2004年将可完成研发 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
