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GCT发表Bluetooth Baseband chip (2003.10.22)
专业电子零组件代理商嵩森科技（PANTEK）近日表示，由该公司所代理的GCT Semiconduetor其以CMOS Direct Conversion技术所开发的RF chip（CDMA手机用PLL+VCO，BT、RF、WLAN RF）已量产上市 |
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AMD第三季营收达9.54亿美元 (2003.10.22)
AMD日前表示，该公司截至2003年9月28日止的当季营收为9.54亿美元，净损为3100万美元。每股净损为0.09美元。第3季营运结果包含FASL LLC的经营成绩，而FASL LLC是于2003年6月30日创立，AMD与Fujitsu各拥有该公司60%与40%的股权 |
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ST ZipperWire VDSL芯片组开始供货 (2003.10.22)
ST日前表示，该公司已开始量产ZipperWire DMT VDSL芯片组。新产品已经开始大量供货给多家系统厂商。ST在2003年3月首次发布ZipperWire VDSL芯片组，当时发表的产品已经能在短距回路上达到100Mbps的数据传输率 |
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UTStarcom采用Motorola网络处理器 (2003.10.22)
无线、有线存取及IP交换技术解决方案供货商－UTStarcom，22日宣布采用Motorola Inc.摩托罗拉的网络处理器，作为其部分3G无线电存取网络产品的封包转接核心。正当中国大陆的服务供货商准备于2004年进行3G实地测试之际 |
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UTStarcom采用Motorola网络处理器 (2003.10.22)
无线、有线存取及IP交换技术解决方案供货商－UTStarcom，22日宣布采用Motorola Inc.摩托罗拉的网络处理器，作为其部分3G无线电存取网络产品的封包转接核心。正当中国大陆的服务供货商准备于2004年进行3G实地测试之际 |
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TI推出SAR模拟数字转换器 (2003.10.22)
德州仪器（TI）宣布推出一颗能在所有分辨率下达到4 MSPS采样率的SAR模拟数字转换器，也为数据转换器市场写下另一项新的速度记录。新组件来自TI的Burr-Brown产品线，适合需要高速和低功耗的先进应用，例如光网、可携式医疗设备、高速数据撷取、频谱分析仪、影像和电信 |
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Dong Yang 采用快捷半导体电源开关 (2003.10.21)
韩国电源设备和系统电子产品制造商Dong Yang Instrument于21日表示该公司将选用快捷半导体的FSDH0165D快捷电源开关（FPS），提供电源给TAD137移动电话充电器，用于三星 (Samsung) 的移动电话应用中 |
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摩托罗拉推出新款SMARTMOS IC (2003.10.21)
摩托罗拉半导体事业部近日推出进阶电源集成电路（Power ICs）系列，让消费电子产品的设计人员能够延长行动产品的电池寿命。摩托罗拉指出，MPC17500系列共有九款马达控制器IC，具有单一，二元或四元之h-bridge |
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力晶将与Cypress建立策略联盟关系 (2003.10.20)
力晶半导体日前宣布该公司在美转投资之IC设计公司Cascade，将由柏士半导体（Cypress）并购，力晶除将因此进帐超过一倍的投资获利，亦将与Cypress建立策略合作关系，成为柏士主要代工合作伙伴 |
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景气复苏 Cypress第三季营收获利表现亮眼 (2003.10.20)
柏士半导体（Cypress Semiconductor）总裁暨执行长T.J. Rogers日前指出，由于低库存水平和供应链紧绷的现象使OEM客户改变下单习惯，该公司第三季（7～9月）营收与获利均超乎预期，Rogers表示，若订单持续上扬，全球半导体产业将可望由2003年的稳健复苏，迎向2004年的高峰期 |
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TI推出上端DMOS PWM驱动器 (2003.10.20)
德州仪器（TI）宣布推出上端DMOS PWM驱动器。这颗高整合度驱动组件来自TI的Burr-Brown产品线，适合控制各种电机和热装置（thermal devices），例如电磁阀、电磁线圈、继电器、致动器、暖气机、冷气机以及电灯；由于DRV104采用PWM操作，故能节省电力，减少热量产生，进而提供更高的可靠性 |
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Microchip推出CMOS双组输出低压差稳压器 (2003.10.20)
微控制器与模拟组件半导体厂商Microchip日前推出具备电压侦测与重设功能的CMOS双组输出低压差稳压器（low dropout regulator）。Microchip指出，TC1301A/B和TC1302A/B两款产品的应用范围包括手机、PDA、无线局域网络，以及其他可携式计算器和通讯产品 |
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Actel推出全新封装ProASIC Plus FPGA (2003.10.20)
Actel 20日宣布为其以Flash为基础的ProASIC Plus FPGA系列，推出10款全新封装。Actel现可提供业界广泛的封装选项，包括密距BGA封装 (FG) 和薄四方扁平封装 (TQ)。Actel除了提供比同类封装体积小34%的小型FG144封装之外，并支持标准TQ144封装最高的I/O数，较同类产品多出32% |
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Sony采用90奈米制程生产PS2用系统芯片 (2003.10.20)
据日刊工业新闻报导，半导体大厂Sony日前宣布，该公司PS2用系统芯片（System LSI）已开始采用自2001年5月开始研发的90奈米制程量产，未来最先进制程所产芯片应用范围更将扩及其它相关产品 |
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Centrino当红 带动电源管理芯片热销 (2003.10.17)
据UDN报导，英特尔积极推广无线上网之迅驰（Centrino）平台，带动该公司第三季获利率较2002年大幅成长143％，也拉抬电源管理相关芯片需求强劲，成为国内通路商成长最快的产品线，电源管理相关芯片更在10月旺季之后现供不应求的热况 |
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Metalink推出VDSLPLUS芯片组 (2003.10.17)
Metalink于日前推出VDSLPlus芯片组，并于日内瓦召开的 ITU-Telecom上展示其 VDSLPlus 解决方案。该公司表示VDSLPlus芯片组可用于接入开关、DSLAM和中央处理单元应用软件的Metalink VDSLPlus芯片组包括Geryon II，一个嵌入VDSL埠的CO收发器；Xanthus III+，一个增强的高比特率5波段收发器；和Vela，一个集成可编程的支持4波段和5波段的AFE |
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Metalink展示DSL和WLAN技术 (2003.10.17)
Metalink于日内瓦召开的ITU-Telecom展示其「宽带系列产品」DSL 和WLAN解决方案。该公司表示目前正通过将VDSLPlus有线访问技术和 WLANPlus无线LAN技术结合起来，从而为开发100 Mbps的宽带传输网络而打基础 |
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TI推出1.5 A直流升压转换器 (2003.10.17)
德州仪器（TI）日前宣布推出内建线性稳压功能的1.5 A直流升压转换器，支持使用电池的电子产品。这颗转换器可节省电路板面积，并在0.9 V至5.5 V输入电压范围内提供高达96%的电源转换效率，协助设计工程师将电源提供给各种创新应用，例如无线照相手机的白光LED闪光灯 |
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TI推出12 V CMOS放大器 (2003.10.17)
德州仪器(TI)宣布推出低噪声、高速12 V CMOS运算放大器系列，这些新组件来自TI的Burr-Brown产品线，最适合推动16位模拟数字转换器以及主动滤波器、转阻放大器、光网和可携式音频应用 |
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ST指纹生物办识技术获NAA采用 (2003.10.17)
ST日前指出，美国国家公证人协会（National Notary Association）已决定采用该公司的电子身份验证解决方案。此套名为Enjoa（Electronic Notary Journal of Official Acts）的公证人工作日志系统 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
