 |
力旺攜手聯電推出新興非揮發記憶體ReRAM矽智財 (2021.11.04)
力旺電子與聯電(UMC)今日宣布，力旺電子的可變電阻式記憶體（ReRAM）矽智財已成功通過聯電40奈米認證，支援消費性與工業規格之應用。
力旺電子的ReRAM矽智財於聯電40奈米製程驗證成功，充分顯示力旺不但在傳統非揮發記憶體矽智財產品線穩居領先地位，也在新興非揮發記憶體技術研發佈局有成 |
|
西門子與台積電深化合作 3D IC認證設計達成關鍵里程 (2021.11.04)
西門子數位化工業軟體，日前在台積電 2021開放創新平台 (OIP) 生態系統論壇中宣布，與台積電合作帶來一系列的新產品認證，雙方在雲端支援 IC 設計，以及台積電的全系列 3D 矽晶堆疊與先進封裝技術（3Dfabric）方面，已經達成關鍵的里程碑 |
|
搭載晶心RISC-V處理器 耐能智慧邊緣運算晶片KL530進入量產 (2021.11.04)
邊緣運算(Edge AI)方案供應商耐能智慧(Kneron)，與RISC-V嵌入式處理器商晶心科技，今日共同宣布，耐能智慧下世代AI智慧邊緣運算晶片KL530已正式量產，其採用晶心的D25F處理器，它包含高效的流水線、強大的Packed-SIMD DSP 擴充指令及符合 IEEE754 的高性能單/雙精度浮點RVFD擴充指令集 |
|
2022年DRAM產值達915億美元 下半年止跌反漲 (2021.11.04)
根據TrendForce研究顯示，2022年的DRAM供給位元成長率約18.6%，然而由於目前買方庫存水位已偏高，加上2022年需求位元成長率僅17.1%，明年DRAM產業將由供不應求轉至供過於求，但在寡占市場型態下，整體產值並不會大幅下跌，預估2022年的DRAM總產值將達915.4億美元，年增微幅上升0.3% |
|
美光推出1z 製程GDDR6 記憶體 效能最高達512GB/s (2021.11.03)
美光科技今日宣布，推出高性能 16Gb/16Gbps GDDR6 記憶體解決方案，可搭配採用 AMD RDNA 2 遊戲架構的 AMD Radeon RX 6000 系列顯示卡使用。該款最新版 GDDR6 記憶體使用美光的先進 1z 製程技術，可以達到最高 512GB/s 的系統性能 |
|
助半導體產業減少生態足跡 蘋果加入愛美科研究計劃 (2021.11.03)
愛美科（imec）宣布，蘋果（Apple Inc.）已加入 imec 全新永續半導體技術和系統 (SSTS) 研究計劃。SSTS計劃是第一個號召整個IC價值鏈的利益相關者的計劃，以預測在晶片技術定義階段做出的選擇對環境的影響，並透過使用具體可靠的模型和詳細的碳足跡分析，幫助IC製造業減少其生態足跡 |
|
Bird與u-blox合作智能人行道保護方案 減少微型交通設備行駛風險 (2021.11.02)
環保電動交通方案商Bird今天宣布，由Bird首創的智能人行道保護技術。這項技術是由Bird和u-blox共同設計和開發，是一種感測器融合（sensor fusion）解決方案。整合於Bird 電動車輛的智能人行道保護裝置，被用來防止微型交通設備騎行於人行道上 |
|
安森美完成收購GT Advanced Technologies 強化碳化矽實力 (2021.11.02)
安森美(onsemi)，於美國時間11月1日宣佈，已完成對碳化矽(SiC)生產商GT Advanced Technologies（「GTAT」）的收購，確保和增加SiC供應的能力。
安森美的客戶將受益於GTAT在晶體生長方面的豐富經驗，及其在開發晶圓就緒的SiC方面令人嘆服的技術能力和專業知識 |
|
英飛凌推出全新SECORA Pay 產品組合 採用40nm製程 (2021.11.01)
隨 COVID-19 疫後充滿挑戰的市場情況，非接觸式支付的發展動力持續明顯增長。預期支付市場將更為轉向非接觸式解決方案，雙介面解決方案的市占率將由2021 年的 76%，在未來五年內到成長 91% |
|
工研院IEKCQM：2021年製造業年增21% 明年可望續強 (2021.10.29)
工研院今（28）日發布2021年與2022年臺灣製造業景氣展望預測結果，工研院指出，2021年製造業產值為23.06兆元新臺幣，年增率達21.26％，為歷史次高成長。展望2022年，各國經濟重啟、國際需求強勁，加以內需可望回溫，2022年經濟可望將持續成長 |
|
Ansys與台積電合作 防止3D-IC電子系統過熱 (2021.10.28)
台積電（TSMC）和Ansys合作，針對採用TSMC 3DFabric建構的多晶片設計打造全面的熱分析解決方案。該解決方案應用於模擬包含多個晶片的3D和2.5D電子系統的溫度，縝密的熱分析可防止這些系統因過熱而故障，並提高其使用壽命的可靠性 |
|
E Ink元太與德國萊因合作建立類紙顯示標準 獲頒全球首款認證 (2021.10.28)
E Ink元太科技今(28)日宣佈，旗下E Ink Kaleido Plus 彩色電子墨水顯示模組獲德國萊因TUV大中華區頒發「類紙顯示」（Paper Like Display）品質證書（Quality-mark）和China-mark（中國標幟）雙證書，這也是全球首款獲此認證的電子紙顯示模組 |
|
國研院太空中心與立陶宛NanoAvionics簽署MOU 開啟太空合作 (2021.10.28)
由國發會、外交部及科技部等部會組成之中東歐訪問團，10月27日在科技部長吳政忠與立陶宛經濟與創新部長Au?rin? Armonaite見證下，由國家實驗研究院國家太空中心主任吳宗信與立陶宛太空公司NanoAvionics客戶長（CCO）暨聯合創辦人Linas Sargautis簽署合作備忘錄，開啟兩國在太空科技合作的起點 |
|
工研院攜手可成 打造次世代整合手術醫材 (2021.10.28)
工研院與可成科技今(28)日宣布，將共同合作「次世代整合式手術器械開發」專案，攜手開發「精準雙模態微創手術系統」。此項目整合可成的材料製造優勢，與工研院的醫材軟硬體研發能量，將建立台灣自主產業鏈，推升醫材邁向高值化 |
|
2022年搭載Mini LED背光 MacBook Pro出貨將達500萬台 (2021.10.27)
根據TrendForce研究顯示，在蘋果新一代MacBook Pro搶攻高階市場的趨勢下，預估2022年搭載Mini LED背光的筆電出貨量將達500萬台，年成長率達213%。
值得注意的是，今年由於OLED供應商三星（Samsung）積極搶攻筆電市場，搭載OLED面板的筆電出貨有望達250~270萬台，市場滲透率約1 |
|
艾邁斯歐司朗攜手凱迪仕 推出人臉辨識智慧鎖 (2021.10.27)
艾邁斯歐司朗與智慧鎖供應商凱迪仕攜手，推出最新款智慧電子鎖，採用了艾邁斯歐司朗的TMF8801感測器， 可將距離資訊輸入臉部識別系統。
凱迪仕K20和K20 Max系列產品採用了艾邁斯歐司朗TMF8801感測器 |
|
TSIA舉辦首次線上年會 唐鳳分享數位社會創新應用 (2021.10.27)
台灣半導體產業協會(TSIA)今日舉辦首次的線上年會，由理事長台積電劉德音董事長開幕致詞，並特邀行政院政務委員唐鳳分享《Digital Social Innovation》專題，同時也由台積電副總經理暨資訊長林宏達主持《公司與企業數位轉型》主題論壇 |
|
資策會研發IoT雲霧協作技術 助基隆磯釣觀光數位轉型 (2021.10.26)
經濟部技術處委託資策會系統所，投入雲霧運算協作關鍵技術研發，應用於智慧海港領域。在基隆市政府支持下，與冠宇國際電訊技術合作，建立全國第一套近岸娛樂船舶管理系統，助基隆磯釣觀光數位轉型 |
|
義電智慧能源與GOGORO合作 攜手再生能源與電網整併 (2021.10.26)
義電智慧能源 (Enel X) 與Gogoro今日宣佈，雙方將在台灣運用 Enel X 的虛擬電廠平台與 Gogoro Network 的電池交換平台，協助將更多的再生能源整併入電網。此次專案計畫預計支援台灣電力公司 (TPC) 所營運的在地電網，相關資訊已於台電之記者會上公開 |
|
2020年前十大SSD模組廠品牌排名出爐 金士頓與威剛仍踞一二 (2021.10.25)
根據TrendForce研究顯示，由於新冠疫情造成生產供應及物流延遲，尤其在2020年第二季起，全球普遍採取封閉管理措施加以因應，導致訂單量急速衰退。因此，2020年全球通路SSD出貨量較2019年衰退15%，達1億1,150萬台 |
