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Ansys與台積電合作 防止3D-IC電子系統過熱
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2021年10月28日 星期四
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台積電（TSMC）和Ansys合作，針對採用TSMC 3DFabric建構的多晶片設計打造全面的熱分析解決方案。該解決方案應用於模擬包含多個晶片的3D和2.5D電子系統的溫度，縝密的熱分析可防止這些系統因過熱而故障，並提高其使用壽命的可靠性。
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關鍵字： 3d ic  ansys  台積電(TSMC) 
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