CTIMES - 籃貫銘

AI驅動高效能運算需求刺激HBM與CXL技術興起 (2021.11.15)
根據TrendForce最新發表的伺服器報告指出，龐大的資料處理量受硬體效能侷限，導致使用者在設備的建置面臨了效能、容量、延遲度以及成本間的取捨問題，從而刺激HBM（High Bandwidth Memory）及CXL（Compute Express Link）的出現

【東西講座】活動報導：功率模組就是電子驅動系統的心臟 (2021.11.14)
由CTIMES主辦的【東西講座】，上週五（11/12）舉行了「讓電動機車跑得更快、更遠」講題，由工研院電光系統所組長張道智博士擔任講師。他以電動載具應用的電子電力技術作為主軸，剖析功率元件對於電動載具的驅動和電控性統的重要性

科思創與偉翔簽署MoU 共建廢電子塑膠循環再生價值鏈 (2021.11.12)
第四屆中國國際進口博覽會上，科思創與總部位於新加坡的偉翔簽署合作意向書，雙方一致同意致力於在電子廢棄物領域推動高分子聚合物的回收再利用，並在雙方合作的基礎之上，開展與上下游多方合作的模式，共建完整的回收產業鏈

NVIDIA發表AI語音軟體工具一天打造專屬的擬真人聲 (2021.11.11)
NVIDIA (輝達)在日前的GTC大會中，宣布推出一款人工智慧的語音軟體工具NVIDIA Riva，只要透過30分鐘的音訊資料，就能在一天內量身打造出宛如真人的聲音，為虛擬助理和客服中心帶來全新的運營模式

_2021年全球新能源車銷量超越400萬輛 (2021.11.11)
根據TrendForce研究顯示，2021年前三個季度（1～9月）新能源車市場銷量（包含BEV 及PHEV）共計達420萬輛，其中純電動車（BEV）達292萬輛，年成長率為153%；插電混合式電動車（PHEV）達128萬輛，年成長率為135%

聯發科六篇AI論文全數入選NeurIPS會議創最佳成績 (2021.11.11)
致力於人工智慧 (AI) 晶片發展的聯發科技，2021年度在國際頂級AI會議神經信息處理系統大會 (NeurIPS)中，投稿6篇論文全數入選，錄取率及數量皆打破台灣歷年紀錄，。 NeurIPS會議收錄的論文代表了機器學習領域中最新發展的趨勢和突破領先的技術水準

疫後更愛買？台灣網友參加電商購物節比例近七成 (2021.11.10)
資策會產業情報研究所（MIC），今年首度鎖定「電商購物節」進行消費者調查，並針對常於雙11購物的族群提出觀測。調查顯示，常參加電商購物節的消費者已高達七成（67.2%），遠超過節慶節日（33.1%）、百貨周年慶（24.6%）與品牌周年慶（17.3%）

友達宇沛展出物質管理平台與零排放技術 (2021.11.10)
友達的全資子公司友達宇沛，參加TASS2021亞洲永續供應+循環經濟會展，以「從物質循環到製程水回收，實現低碳零排的綠色製造」為主題，從產品生命週期管理面向，提供製造業完整的綠色產品解決方案，並首次展出GPARS物質管理平台與新一代零排放技術─常溫蒸發設備（RTV），能完善原物料管理與資訊揭露，進一步精進製程節能

宜特獲頒「第7屆國家產業創新獎」　肯定創新服務模式 (2021.11.10)
宜特科技今日(11/10)獲經濟部頒發，第七屆國家產業創新獎「服務創新領域」績優創新企業獎。具有產業創新奧斯卡獎之稱的國家產業創新獎由經濟部每兩年舉辦一次，以「創新」為主軸，獎勵企業整合科技、服務、台灣資源，提出產業貢獻、活絡產業創新，為國家極具公信力之獎項

英飛凌：2021年營收首破110億歐元 2022年再增14-16% (2021.11.10)
英飛凌科技今日發布 2021 會計年度第四季 (2021年7 - 9月)，及全年度 (截至9月底止) 營運成果。2021 會計年度第四季營收 30.07 億歐元 (季增 10%，年增 21%)、部門利潤 6.16 億歐元、部門利潤率 20.5%、自由現金流量 3.78 億歐元

NaviBlind利用u-blox ZED-F9P高精度GNSS技術為視障人士導航 (2021.11.09)
u-blox宣布，NaviBlind 已將u-blox ZED-F9P高精準度模組整合至與NaviBlind app配對的 GNSS 解決方案中。NaviBlind是一家為視障人士提供獨立、安全和靈活導航技術的供應商。即使現在智慧型手機都已具備導航功能，視障人士仍需依賴他人來學習如何步行至新地方，且即便擁有專業協助，大部分視障人士通常只能自己步行到5個地方

為台灣嵌入式記憶體技術奠基國研院發表SOT-MRAM研發平台 (2021.11.09)
國研院半導體中心，今日舉行次世代嵌入式記憶體技術，「自旋軌道力矩式磁性記憶體（SOT-MRAM）」研究成果發表會。該記憶體採用垂直異向性的結構，不僅電耗更低、體積更小，同時讀寫的速度也更快，能夠整合至高性能的邏輯IC之中，進一步實現下世代的處理器晶片

TrendForce：2021全年車用MLCC需求上看4,490億顆 (2021.11.08)
根據TrendForce表示，第四季各家MLCC供應商訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio）呈現下滑，不僅消費性產品需求走緩，ODM廠持續受到晶片短缺、長短料與中國限電等問題影響，削弱客戶拉貨動能

Cadence與台積電緊密合作3D-IC發展加速多晶片創新 (2021.11.08)
Cadence Design Systems, Inc.宣布正與台積電緊密合作加速 3D-IC 多晶片設計創新。作為合作的一部分，Cadence Integrity 3D-IC 平台是業界第一個用於 3D-IC 設計規劃、設計實現和系統分析的完整統一平台，支持台積電 3DFabric 技術，即台積電的 3D 矽堆疊和先進封裝的系列技術

AWS推出多項容器與無伺服器運算服務及功能深耕現代化應用 (2021.11.08)
AWS宣布推出多項現代化應用相關服務及功能，包括滿足客戶本地資料中心容器運算需求的容器協調服務Amazon Elastic Container Service Anywhere (Amazon ECS Anywhere)，讓已部署容器的客戶更輕鬆建構Amazon Lambda應用程式中的Lambda容器映像功能，也透過Amazon EMR on EKS讓Amazon Elastic MapReduce (Amazon EMR) 客戶選用Amazon EKS作為大數據服務的容器化運算交付引擎等

產學小聯盟運用AIoT技術發展創新農業與運動科技應用 (2021.11.07)
科技部產學小聯盟於2021亞洲生技大會(BIO Asia-Taiwan)舉行新興科技應用發表會，邀請國立清華大學黃能富教授主持之「LPWAN物聯網網路技術與應用產業聯盟」及國立成功大學林麗娟教授「AIoT運動大數據產學聯盟」，以核心科技進行技術擴散，協助農業及運動產業深耕新興科技應用，建立轉型再造的數位資產

科技部第三屆衛星科學工作坊擘劃太空與衛星科學發展藍圖 (2021.11.07)
科技部協同臺灣太空科學聯盟(Taiwan Space Union, TSU)定期召開衛星科學工作坊，並舉辦產業博覽會，為科學計畫、太空科學研究學者及政府與產業界提供溝通平台，促進產官學研深度合作及協助政策推動，建立整體太空與衛星科學研究發展藍圖

ROHM推出業界最高額定功率4W厚膜分流電阻提高電子裝置功率 (2021.11.05)
半導體製造商ROHM推出一款厚膜分流電阻「LTR100L」，非常適用於工控裝置和消費性電子裝置等的電流檢測應用。近年來，在工控和消費性電子裝置領域，越來越重視節能，例如改用變頻馬達，來努力降低驅動過程中的功耗

2021年台灣IC設計產值將首度突破兆元成長40.7% (2021.11.05)
工研院產業科技國際策略發展所於4日指出，台灣IC產業2021年產值將首度突破4兆元，達新臺幣4.1兆元，較2020全年成長25.9%，大幅高於全球市場平均。同時，IC設計業2021年產值將首度突破兆元，達1

Digi-Key推出供應鏈大轉變系列影片瞭解元件在供應鏈的旅程 (2021.11.05)
Digi-Key Electronics 今日新推出「供應鏈大轉變」系列影片，一同瞭解元件在供應鏈中經歷的旅程，然後整合與併入新世代的資產監測與追蹤系統。此系列三部影片由 Analog Devices, Inc. 與 Molex 共同贊助，由 Supplyframe 製作，說明產品從設計一路到生產所歷經的過程，包括倉庫、生產設施、運送等等