CTIMES - 籃貫銘

Digi-Key獲選RECOM Power 的年度經銷商 (2021.09.26)
Digi-Key Electronics獲得全球轉換器與切換式穩壓器領導廠商 RECOM Power 的認可，成為其 2020 年度經銷商。此獎項認可 Digi-Key 對 RECOM 過去一年在營利成長、客戶數等層面上的貢獻

瞄準5G應用宜鼎國際發佈全球首款工業級PCIe Gen 4x4 SSD (2021.09.26)
宜鼎國際，瞄準5G應用，推出全球首款工業級PCIe Gen 4x4固態硬碟，以雙倍容量、雙倍頻寬及雙倍傳輸速率，將積極導入5G基礎設施、mmWave毫米波設備、智慧路燈及AIoT人工智慧物聯網等高階市場應用

施耐德電機以邊緣運算助企業強化數位化競爭優勢 (2021.09.26)
根據麥肯錫一項全球調查指出，許多企業為了提高其市場競爭力，已將數位化的腳步加快3至4年。法商施耐德電機全方位的數位解決方案能逐步改進營運模式，並幫助企業擁有具有競爭力的敏捷、創新與穩定的品質

NVIDIA首度公布在Arm架構伺服器上的AI測試結果 (2021.09.23)
NVIDIA 首度公布在 Arm 架構伺服器上的人工智慧推論效能測試結果，根據今天公布的基準測試結果，NVIDIA 在使用 x86 或 Arm 架構的 CPU 進行人工智慧 (AI) 推論方面取，得最佳成績

Digi-Key協同Tomorrow Lab 推出「發揮天才潛能」系列影片 (2021.09.23)
Digi-Key Electronics 即日起與 Tomorrow Lab 一同推出新的影片系列，名為《發揮天才潛能》。在每個月推出的影片中，一群設計人員與工程師將投入 16 小時的時間，透過以下四個產品發明階段，一同解決日常問題：探索、發想、原型開發與呈現

Ethernity Networks簽署UEP-60產品新供貨合約 (2021.09.23)
電信雲端網路的FPGA資料處理降載方案供應商Ethernity Networks宣布，在成功測試其具備無線綁定技術的UEP-20產品後，該公司已與知名國際無線連接供應商簽署供貨合約。 Ethernity將供應其下一代UEP-60產品作為系統模組，整合於其微波廠商外殼內，包含用於整合無線綁定的微波/毫米波(microwave/mmWave)室內單元路由器模組的客製化UEP-60

西門子Aprisa佈局和繞線方案獲GlobalFoundries 22FDX平台認證 (2021.09.23)
西門子數位化工業軟體旗下的Aprisa 佈局和繞線解決方案，近日獲得GlobalFoundries(GF)的 22FDX平台認證。雙方公司將協同合作，將 Aprisa 支持技術納入 GF 製程設計套件 (PDK)，以協助共同客戶充分利用 22FDX 平台優勢

庫存持續攀高第四季記憶體價格將轉跌3~8% (2021.09.22)
根據TrendForce最新調查顯示，第三季生產旺季後，DRAM的供過於求比例(以下稱：sufficiency ratio)於第四季開始升高。此外，除了供應商庫存水位仍屬相對健康外，基本上各終端產品客戶手中的DRAM庫存已超過安全水位，此將削弱後續的備貨意願

提升穿戴醫療性能 ADI推出臨床級生命體徵AFE與微型SIMO PMIC (2021.09.22)
為提升智慧醫療穿戴裝置的性能，同時簡化系統設計的複雜度，Analog Devices, Inc.（ADI）今日宣佈，推出兩款全新的晶片解決方案，包含可量測四項生命體徵的MAX86178三系統生命體徵類比前端(AFE)，以及微型的MAX77659單電感多輸出(SIMO)電源管理IC (PMIC)，助攻智慧穿戴產品的開發

把發光與儲存整合成一個元件！台師大團隊研發可發光記憶體技術 (2021.09.22)
光與電，在電子系統裡一直被視為兩個獨立分開的元件功能。而來自台灣師範大學光電工程研究所的跨國研究團隊，卻打破了這個疆界，他們發現了透過整合可變電阻式記憶體（RRAM）和量子點鈣鈦礦，成功實現了一種同時具備儲存與發光功能的電子元件，為科技應用開啟了新的視野

英飛凌奧地利12 吋功率半導體廠啟用展現歐洲深耕半導體決心 (2021.09.17)
英飛凌科技（Infineon）今日宣布，正式啟用其位於奧地利菲拉赫的 12 吋薄晶圓功率半導體晶片廠。這座12吋廠採用當今最高的建築工藝，大量的使用再生能源與節能設計，一落成就是座零碳排的現代化廠房，同時它也充分結合了自動化與數位化控制的技術，並使用人工智慧方案來進行維護，以達成最高的營運效率

TrendForce發布2022年十大科技脈動低軌道衛星入列 (2021.09.16)
市場研究機構TrendForce，針對2022年科技產業發展，整理十大科技趨勢：主動式驅動將成Micro/Mini LED顯示發展趨勢 2022年Micro LED技術仍然存在許多瓶頸，以至於整體成本居高不下

Cadence推出終端Tensilica人工智慧平台加速AI單晶片開發 (2021.09.16)
Cadence Design Systems, Inc.(益華電腦)今日宣布，推出了用於加速人工智慧系統單晶片開發的Tensilica人工智慧平台，內容包括三個能夠優化數據和終端人工智慧需求的支援性產品

Digi-Key與Siemens建立合作關係經銷自動化和控制產品 (2021.09.15)
Digi-Key Electronics 宣布與 Siemens 建立經銷合作夥伴關係，供應 Siemens 廣泛的自動化和控制產品。 Siemens 是高品質「生產自動化」和「控制應用」產品的最大供應商，產業包含汽車製造、資料中心、電子生產、醫療照護、內部物流、食品飲料業、紡織業等

慶祝Qseven問世15周年康佳特推出搭載i.MX 8M Plus電腦模組 (2021.09.15)
德國康佳特為慶祝Qseven電腦模組問世15周年，推出了conga-QMX8-Plus。這是一款基於恩智浦(NXP) i.MX 8M Plus應用處理器的全新Qseven模組。此新一代處理器平臺對目前搭載NXP i.MX 6平臺的所有Qseven應用來說是完美升級

友達攜手微星將Adaptive mini LED技術導入旗艦款創作者筆電 (2021.09.15)
友達光電今日宣布，與MSI微星科技攜手合作，將新一代AmLED（Adaptive mini LED）顯示技術，導入由MSI Creator Z16限量聯名特仕版創作者筆電。此款筆電螢幕採用16:10比例，運用友達AmLED獨家動態調控科技，精緻呈現QHD+超高解析度、超高亮度及廣色域等高規格畫質表現

運用AWS雲端打造數位系統醫材老廠中衛替品牌再闢新局 (2021.09.15)
在新冠疫情下，口罩成了人人的日常，更是生活的必需品，而CSD中衛所生產的口罩，則是目前台灣能見度最高，也最受歡迎的產品。而中衛能從醫療老廠從醫材老廠，搖身一變成為年輕化的品牌，進而躍上國際舞台

臺美半導體研發聯盟簽署MOU 跨國串聯AI晶片合作 (2021.09.14)
工研院與臺灣人工智慧晶片聯盟、及美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心（UCLA Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling；CHIPS）合作，今（14）日簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄」（MOU），希望以臺灣AIoT的優勢，加上美國高效能運算發展經驗，攜手強化臺美前瞻半導體技術研發與互補，進一步加深臺美供應鏈合作

友達85吋4K高刷新率電競電視面板獲2021中科創新產品獎 (2021.09.14)
友達光電今（14日）宣布，其85吋4K 240Hz高刷新率電競電視面板，獲2021年「科技部中部科學園區優良廠商創新產品獎」。友達推出85吋4K全球最高240Hz可變刷新率電競電視面板

UnitedSiC推出最小導通電阻6mΩ SiC FET 耗損僅競品的一半 (2021.09.14)
碳化矽（SiC）功率元件的應用正快速且廣泛的成長中，尤其是電動車相關的市場，而SiC元件的性能優劣也成為供應商的決勝點。而專注於碳化矽元件技術開發的美商UnitedSiC（聯合碳化矽），今日推出了一款業界最佳的750V SiC FET產品，該元件的導通電阻（RDS on）僅有6mΩ，僅有競爭對手SiC MOSFET產品的一半，並提供了5μs額定短路耐受時間