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NVIDIA加速技術持續稱霸HPC領域 採用率超過70% (2021.11.21)
上周Supercomputing 21 (SC21) 大會公布了TOP500 排行榜，其355 套系統中超過 70%皆採用NVIDIA的加速技術，在所有新系統的採用比例更超過 90%。相較於六月發表的 TOP500 排行榜中的342套系統 (68%)，又進一步增加 |
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工研院聯手台灣業者 成立異質整合系統級封裝開發聯盟 (2021.11.21)
工研院攜手廠商成立「異質整合系統級封裝開發聯盟」，希望協助國內產業從封裝設計、測試驗證到小量產的技術服務，讓異質整合技術帶領半導體產業邁入下一個成長高峰 |
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AMD攜手聯發科 開發筆電與桌機Wi-Fi 6E模組 (2021.11.21)
聯發科技與AMD聯手開發推出Wi-Fi解決方案，首款產品為內建聯發科技全新Filogic 330P晶片組的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組。Filogic 330P晶片組將在2022年起搭載於採用AMD新一代Ryzen系列處理器的筆電與桌上型PC，透過低延遲與減少訊號干擾，帶來高速Wi-Fi連結 |
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高通技術推出針對Windows PC打造的Snapdragon開發者套件 (2021.11.21)
高通技術公司宣佈，為Windows on Snapdragon PC 推出商業化的Snapdragon開發者套件（Snapdragon Developer Kit）。此開發者套件在今年夏天高通的線上發表會中首次亮相，是一款超小型且具有成本效益的裝置，專為獨立軟體和應用程式供應商測試和驗證其解決方案而打造 |
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看好工業與車用半導體 TI明年啟動新12 吋晶圓廠興建工程 (2021.11.18)
看好電子產品，尤其是工業和車用市場對半導體的需求，德州儀器 (TI)宣佈，將於明年在美國德州Sherman啟動新12吋 (300 mm)半導體晶圓製造基地興建工程。這個位於北德州的製造基地最多可興建四座晶圓廠，目前第一座和第二座晶圓廠的興建工程將於 2022 年開始動工 |
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元宇宙發燒 2022年VR/AR出貨量達1,202萬台 (2021.11.18)
隨著元宇宙將推動更多廠商投入虛擬世界的建設，TrendForce預估，2022年全球VR/AR裝置出貨量將上看1,202萬台，年成長率達26.4%，其中Oculus與Microsoft依舊分別占據消費與商用市場的領先地位 |
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E Ink元太攜手桃園市 推動視覺友善數位閱讀 (2021.11.18)
電子紙商E Ink元太科技今(18)日宣布，攜手桃園市政府，並擴大號召電子紙生態圈夥伴，以「e啟讀出未來」電子書閱讀器行動圖書館計畫，共同推廣視覺友善的數位閱讀。
由桃園市政府教育局選定市內12所位於偏遠地區、非山區非市區的國中學校、以及1所閱讀績優國中 |
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西門子能源攜手NVIDIA 為發電廠開發工業數位分身 (2021.11.18)
NVIDIA日前表示，發電廠技術供應商西門子能源 (Siemens Energy)，現正使用 NVIDIA Omniverse 平台來建立數位分身，以支援發電廠的預測性維護，每年將可省下 17 億美元的經費。
西門子能源技術組合經理 Stefan Lichtenberger 表示：「NVIDIA 的開放平台加上符合物理原理的神經網路，為西門子能源帶來了極大的價值 |
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台電「電力交易平台」15日正式啟用 展開電業自由化新頁 (2021.11.17)
財團法人資訊工業策進會數位轉型研究所(資策會數位所)宣布，其協助台電公司所建立的「電力交易平台」，於11月15日正式啟用，宣告台灣多元化電力資源交易市場正式運作 |
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康佳特和SYSGO結盟 滿足電腦模組功能安全與安保要求 (2021.11.17)
德國康佳特宣佈與SYSGO（歐洲最大的網路安全應用和即時安全操作系統供應商）建立策略合作夥伴關係，為關鍵系統市場 (例如：工業自動化、醫療、智慧能源、鐵路、商用和自動車輛或建築機械) 提供基於Arm和x86的整套解決方案平臺，這些平臺專門針對功能安全和網路安全要求而定製 |
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義大利卡塔尼亞大學與ST簽署功率電子培訓與研究合作協議 (2021.11.17)
卡塔尼亞大學與意法半導體（STMicroelectronics）宣布簽署一份功率電子教學研究框架協定，以促進學生的學術和職業培訓，鼓勵技術創新研究。
功率電子技術是永續能源未來的關鍵 |
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高通與BMW拓展技術合作關係 聚焦ADAS與自駕領域 (2021.11.17)
高通技術公司今日宣佈攜手BMW集團，將最新的駕駛輔助技術與Snapdragon Ride平台的系列產品，引進BMW集團新一代先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛（AD）平台。
BMW集團駕駛體驗資深副總裁Nicolai Martin表示：「我們選擇高通技術公司作為BMW集團的技術合作夥伴和系統解決方案供應商 |
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Toposens攜手英飛凌 推出新型MEMS超音波3D感測器 (2021.11.16)
Toposens 公司與英飛凌科技合作，利用Toposens專有的3D超音波技術，實現自主系統的3D障礙物檢測和防撞。這家位於慕尼黑的感測器製造商提供3D超音波感測器ECHO ONE DK，利用聲波、機器視覺和先進的演算法，為機器人、自動駕駛和消費電子等應用實現了強固、經濟和準確的3D視覺 |
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Digi-Key攜手Make：推出 2021板件指南與AR輔助應用程式 (2021.11.16)
Digi-Key Electronics協同創客刊物與網路 Make:，一同推出 2021 年板件指南與 Digi-Key AR 擴增實境輔助應用程式，即日起可在 iOS 裝置的 Apple App Store 與 Android 行動裝置的 Google Play 商店下載 |
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COMPUTEX 2022聚焦六大數位社會科技趨勢 (2021.11.15)
COMPUTEX主辦單位之一TCA（台北市電腦公會）表示，COMPUTEX TAIPEI 2022實體展，將於2022年5月24日至27日於台北南港展覽館一、二館登場，並將聚焦未來數位社會科技產品趨勢， |
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意法半導體與Sierra Wireless合作 簡化物聯網連線方案部署 (2021.11.15)
意法半導體（STMicroelectronics）與物聯網服務供應商Sierra Wireless宣布合作協議，讓STM32微控制器（MCU）開發社群能夠使用Sierra Wireless彈性的蜂巢式物聯網連線和邊緣至雲端解決方案 |
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破世界紀錄！駕駛ID.4電動車橫穿美國 (2021.11.15)
97天內橫穿美國行駛56,000多公里。長途車手Rainer Zietlow與攝影師Derek Collins駕駛一輛大眾ID.4電動汽車穿越美國48個州，創造超出此前兩倍多的記錄，並驗證了電動汽車的續航能力 |
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AI驅動高效能運算需求 刺激HBM與CXL技術興起 (2021.11.15)
根據TrendForce最新發表的伺服器報告指出，龐大的資料處理量受硬體效能侷限，導致使用者在設備的建置面臨了效能、容量、延遲度以及成本間的取捨問題，從而刺激HBM（High Bandwidth Memory）及CXL（Compute Express Link）的出現 |
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【東西講座】活動報導：功率模組就是電子驅動系統的心臟 (2021.11.14)
由CTIMES主辦的【東西講座】，上週五（11/12）舉行了「讓電動機車跑得更快、更遠」講題，由工研院電光系統所組長張道智博士擔任講師。他以電動載具應用的電子電力技術作為主軸，剖析功率元件對於電動載具的驅動和電控性統的重要性 |
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科思創與偉翔簽署MoU 共建廢電子塑膠循環再生價值鏈 (2021.11.12)
第四屆中國國際進口博覽會上，科思創與總部位於新加坡的偉翔簽署合作意向書，雙方一致同意致力於在電子廢棄物領域推動高分子聚合物的回收再利用，並在雙方合作的基礎之上，開展與上下游多方合作的模式，共建完整的回收產業鏈 |
