看好電子產品，尤其是工業和車用市場對半導體的需求，德州儀器 (TI)宣佈，將於明年在美國德州Sherman啟動新12吋 (300 mm)半導體晶圓製造基地興建工程。這個位於北德州的製造基地最多可興建四座晶圓廠，目前第一座和第二座晶圓廠的興建工程將於 2022 年開始動工。

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第一座晶圓廠預計於 2025 年開始投產。如果最終該基地的四座晶圓廠全數完成興建，總投資金額將達約300 億美元，並為當地提供3,000 個工作機會。

德州儀器董事長、總裁暨執行長 Rich Templeton 表示，德州儀器未來在Sherman基地製造的12吋晶圓將用於類比和嵌入式處理產品的生產。這是長期產能規劃的一部分，旨在持續強化製造能力及技術競爭優勢，並滿足未來數十年的客戶需求。德州儀器對北德州的承諾已超過 90 年，這一決策跟投資更深化德州儀器與Sherman社區的合作夥伴關係及投資。

新的晶圓廠將加入德州儀器現有的12吋晶圓廠陣營，包括位於德州達拉斯(Dallas)的 DMOS6、位於德州Richardson的RFAB1 和即將完工並預計於2022 年下半年開始投產的 RFAB2、以及德州儀器近期收購位於猶他州Lehi且預計於2023 年初投產的LFAB。