CTIMES - 半導體封裝測試業

京元與安可策略聯盟 (2001.09.24)
鑒於專業分工趨勢，國內半導體後段測試大廠京元電子19日正式宣佈，與全球最大的封裝測試集團美商安可(Amkor)簽訂策略聯盟協議書，未來安可台灣分公司將專司封裝業務，測試則交由京元負責

三大IC設備廠不參加SEMICON Taiwan (2001.09.11)
半導體界年度盛事國際半導體設備材料展(SEMICON Taiwan)將展開。全球前三大IC測試設備大廠安捷倫(Agilent)、愛德萬測試(Advantest)、及晶圓製造設備大廠諾發系統(Novellus)，已確定不參加9月17日起舉辦的第六屆SEMICON Taiwan，另闢洽公地點

華新先進、華東先進及力成三公司合併 (2001.09.11)
IC封裝測試廠華新先進、華東先進及力成科技三家公司董事會日前通過，將於今年12月底合併，三家公司換股比率都是1：1，合併後資本額將達到67億元，營運規模及實力將可大增

華新先進、華東先進及力成科技重新佈局 (2001.09.11)
華新先進、華東先進及力成3家半導體封裝測試廠商，分別經過董事會討論後通過合併，華新先進為存續公司，華東先進及力成為消滅公司，合併基準日為12月31日，合併後公司資本額新台幣67億元，2001年3家公司總計營收達100億元，為全球最大記憶體封裝測試廠

美商安可科技成功開發業內首項完全自動系統 (2001.09.11)
美商安可科技(Amkor)為了進一步擴充其Systems-in-Package(簡稱SiP)的封裝技術，成功開發出業界首項專用於Multi-Media Card(簡稱MMC)封裝和測試的全方位自動系統。透過這項新技術，安可能為MMC生產市場作好準備，為可攜式和手持應用提供記憶存儲器件

台灣飛利浦否認裁員謠言 (2001.09.06)
台灣飛利浦位於高雄楠梓加工出口區的封裝測試廠建元電子，日前才資遣本地勞工約150人與遣返50名約滿外勞，近期又傳出公司有意將部份產能移往泰國、菲律賓等地。對此飛利浦加以否認，並表示未來仍將持續擴充建元廠產能

矽統公佈八月份營收報告 (2001.09.03)
矽統與揚智雖然財報不佳，但有Pentium 4的效應，外界預期八、九月份矽統將能獲得較優良的業績。不過矽統2日公佈八月份營收初估，與去年八月相較減少13%，與今年七月相較增加27%，與去年同期相較則增加29%

封裝業面臨危機 (2001.08.31)
受到科技產品需求不振衝擊，日本京瓷公司週四宣佈將在年底前裁員一萬人；而台灣積層陶瓷電容器(MLCC)廠商殷切寄望Pentium 4將帶來商機，然部份廠商卻不認為台灣廠商能因此得利，甚至表示MLCC廠商恐難以擺脫虧損命運

大陸10大半導體廠封測業者佔8家 (2001.08.28)
大陸信息產業部日前公佈了中國十大半導體廠，總共有三家外資企業、二家合資企業、與五家國資企業，而前十大的總產出便佔了去年全國總出貨量的九成。經營封裝測試業務者便佔了八家，其中包括了三家同時擁有晶圓廠與封裝測試廠的業者

菱生進軍大陸設封測廠 (2001.08.27)
國內封裝測試廠赴大陸設廠似乎已成為下半年各業者重要發展方向。菱生精密24日也正式發出公告表示，將透過海外轉投資方式成立寧波立騵科技，正式進軍大陸封裝測試市場

聯測科技裁員76人 (2001.08.27)
半導體景氣持續不振，測試廠聯測科技24日傳出裁員76名員工，包括作業員及工程師各半。總經理蔡宗哲接受訪問時表示，由於全球半導體景氣下滑，部份半導體廠也不作測試的動作，直接出貨，造成下游的測試廠商叫苦連天

悠立半導體獲得錫鉛凸塊認證 (2001.08.26)
又一家邏輯晶片大廠完成技術認證，專業植凸塊廠悠立半導體也於日昨表示，近期內已完成智霖低熔點(eutectic)錫鉛凸塊技術認證，並已開始為智霖量產錫鉛凸塊產品，悠立將以此做為對抗不景氣的利器

錫鉛凸塊毛利高業者爭相開發 (2001.08.24)
日前矽品完成可程式邏輯晶片大廠智霖(Xilinx)錫鉛凸塊(Solder Bumping)技術認證後，專業植凸塊廠悠立半導體也於23日表示，近期內已完成智霖低熔點（eutectic）錫鉛凸塊技術認證，並已開始為智霖量產錫鉛凸塊產品

矽品取得智霖錫鉛凸塊認證 (2001.08.21)
矽品近來完成其大客戶之一美商智霖(Xilinx)的八吋晶圓錫鉛凸塊產品認證，將自九月起正式出貨給智霖。一般來說，第三季起半導體市場需求並不如預期般好，封裝廠接單情況也僅維持與第二季相當的水平

晶片庫存量過高 DRAM止跌難收 (2001.08.15)
供應鏈管理服務公司iSuppli Corp.最新報告指出，半導體業界供應鏈晶片庫存金額仍高達80億美元，且消化庫存速度比預期慢，因此，晶圓代工廠產能利用率雖不斷衰退，晶片平均價格卻持續滑落

陳水扁總統親臨日月光高雄廠參觀 (2001.08.14)
為了展現政府對半導體產業的支持與重視，陳水扁總統於8月14日親臨全球半導體封裝測試大廠日月光半導體位於楠梓工業加工區的高雄廠參觀，在50分鐘的參觀過程中，陳總統除了對於日月光半導體高雄廠廠房規模、先進的封裝與測試技術

美商安可科技高密製程大突破 (2001.08.13)
美商安可科技(Amkor Technology)推出高密度製程，有別於業界目前最常用的IC封裝組裝和測試方法。安可這項高密度製程結合了封裝和測試程序，因此能大大減少物料成本、人手、過程時間和空間，相對增加了產量，郤同時仍維持高水平的性能和可靠程度

矽品將投資六億元卡位大陸市場 (2001.08.13)
國內一線業者近來在大陸卡位的動作頻頻。據無錫華晶電子方面傳出消息，矽品擬透過香港分公司，以六億人民幣買下無錫華晶旗下一座封裝測試廠，一來可以直接承接華晶上華晶圓廠的後段業務，二來也可以直接在大陸取得營運據點，不必再花時間自行興建新廠

大陸拉攏高科技廠商投資 (2001.08.13)
在大陸對高科技產業積極推動下，旺宏、矽品及聯電等公司紛紛傳出赴大陸投資的消息。據傳旺宏有意佈署蘇州工業園區，建立IC設計研發中心；而矽品則是經由證實，確定有投資六億元購買當地封裝測試廠的意圖，建立後段業務，並在大陸取得營運據點

景氣不佳不影響大陸封裝測試業 (2001.08.08)
日前國內封裝測試業者認為，現階段專業代工廠的經營模式，在大陸市場仍沒有足夠的接單數量與市場利基，因此貿然赴大陸投資將面臨大幅虧損命運。不過這項假設已被打破，全球第三大封裝測試代工廠金朋芯封(ChipPAC)，因大陸廠六月份出貨量大增，第二季營收僅下跌2