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堆疊式系統化構裝訊號完整性分析 (2003.07.05)
具備許多優點的堆疊式晶片構裝技術，已經在行動通訊市場站穩腳步，並逐漸演變為可替代系統單晶片（SoC）IC設計方法的堆疊式系統化構裝（System-on-3D）。本文將深入剖析訊號高速傳輸時代對堆疊式系統化所帶來的挑戰與技術發展趨勢 |
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韓國三星電子將在中國設立晶片研發中心 (2003.07.01)
全球第二大半導體廠商韓國三星電子主管人員於6月30日表示，該公司已經得到中國政府批准在中國設立晶片研發中心。計劃今年將先在蘇州和杭州設立研發中心，開發電腦、行動電話、甚至是玩具的晶片 |
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國內DRAM測試產能恐將持續供不應求 (2003.06.17)
據工商時報報導，國內DRAM測試市場恐將出現供不應求的現象，其主因是DRAM業者力晶、茂德與南亞科技等，將陸續在第三季開出12吋與8吋廠新產能，但DRAM價格一直陷於低檔，業者仍未擺脫虧損狀況，下游測試廠也將因代工價無法順利調漲，而無力擴充DRAM測試產能 |
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環隆電氣推出SiP模組 (2003.06.17)
環隆電氣於17日宣佈，成功整合 Agere 的 WaveLAN 晶片組以及 CSR(Cambridge Silicon Radio)的藍芽技術，推出結合 WiFi 與藍芽傳輸功能的 SiP(System in Package)模組。此模組擁有完整無線傳輸功能、小巧體積、以及低耗電等特性，可滿足各種手持式無線通訊產品需求，提供使用者更多元的資訊傳輸選擇 |
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影像感測器晶片封裝測試製程發展之探討 (2003.06.05)
在影像應用需求大幅提昇的推波助瀾下，60年代早已問世的影像感測器晶片，也再度受到市場重視。影像感測晶片在系統中的作用，正如同人的眼睛，在影像擷取功能上佔十分重要地位 |
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環隆電氣正式跨足Wireless PDA市場 (2003.06.02)
環隆電氣正式跨足Wireless PDA市場，藉由內建無線網路模組研發設計與客制化設計及生產能力，搭配長期以來累積的零組件整合優勢，全速拓展無線通訊應用領域商機。環隆電氣所推出之Wireless PDA除了內建無線網路模組，並能同時支援VoIP功能，為客戶提供從設計到生產的完整服務 |
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快閃記憶體需求回溫 國內封測廠生意興隆 (2003.05.30)
據工商時報報導，快閃記憶體市場在消費者信心近來因SARS疫情受到控制而逐漸回升的情況之下轉趨熱絡，記憶體業者富士通、Atmel、東芝、三星等，在需求快速回籠以及為因應下半年傳統旺季，紛紛全力增產並委由台灣封測廠代工與出貨，近期市場已傳出菱生接獲Atmel訂單，京元電也獲得富士通等日系業者訂單 |
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半導體封測業受SARS影響不大 (2003.05.26)
SARS疫情讓部份客戶下單趨於保守，雖對封裝測試業者已造成些許影響，但並未如市場法人預估般將受到嚴重衝擊。普遍來看，國內封測廠五月份營運仍較四月份佳，其中二線廠中的全懋、矽格、力成等更可望創新高紀錄 |
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半導體封測廠對景氣復甦看法轉為保守 (2003.05.23)
仍未受到有效控制的SARS疫情，使半導體業者紛對景氣復甦情況重新評估，包括國內半導體封測大廠日月光與矽品，亦因包括繪圖晶片、晶片組等產品的出貨量都開始下降，而分別對第二季的景氣改採較保守的估計 |
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晶片業者搶攻Q3旺季商機 封測廠接單樂 (2003.05.14)
據工商時報報導，IDM與IC設計等上游業者雖受SARS疫情影響而延後新產品時程延後，但半導體封測業者表示，不少上游業者為搶供傳統第三季銷售旺季市場，訂單已在近期陸續回籠，而根據客戶給予的產能預訂推測，包括晶片組、無線區域網路晶片（WLAN）等訂單已下到第三季，封測市場榮景將可持續到年底 |
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台灣可望成為全球最大PBGA基板供應國 (2003.05.13)
據Chinatimes報導，JCI、Ibiden、LG等日、韓IC基板（Substrate）供應商，因考量成本問題而相繼淡出塑膠閘球陣列封裝（PBGA）基板市場，而未來日本業者可能將獨佔高階覆晶封裝基板（Flip Chip）市場，韓國業者則自給自足不再外銷，台灣將可望在市場版圖重組之後，成為全球最大PBGA基板供應地 |
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高速網路晶片需求成長 國內半導體業者受惠 (2003.05.08)
由於企業對高速網路通訊設備的需求上揚，國內半導體業者持續接到上游客戶的高速網路通訊晶片訂單，除晶圓製造的台積電接單量持續成長，封測業者矽品、全懋也傳出接到Broadcom、Marvell追加每秒傳輸速度在1 GB以上的晶片封測訂單；讓原本為淡季的第二季營收出現可預期的榮景 |
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晶圓銅製程對無凸塊覆晶封裝之影響剖析 (2003.05.05)
半導體業界改善訊號延遲最佳方式，即為選用電導性較佳之銅金屬取代傳統之鋁導線與選擇低介電常數之介電材料，然而銅導線製程技術發展對封裝製程將產生嚴重的衝擊 |
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半導體封測業景氣已出現復甦跡象 (2003.05.02)
儘管半導體封測業者第一季營收受到傳統淡季與美伊戰爭等因素影響而呈現下滑趨勢，但因上游客戶對於高階封測的需求增加，業者獲利已經回穩，多數封測廠並認為第二季營運可出現10％～20％的成長 |
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無力升級高階設備 二線封測業者轉戰利基市場 (2003.04.30)
據工商時報報導，由於國內封裝測試業者日月光、矽品、華泰等一線大廠，幾乎囊括所有市場上的高階訂單，無足夠的財力進行高階製程投資的二線廠，因在技術與產能上無法與一線大廠競爭，因此朝利基市場便成為二線廠策略，不少業者在LCD驅動IC、記憶體、低接腳數消費性IC等領域表現出色 |
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立衛與威測合併 威盛佔六成股份 (2003.04.29)
近日立衛通過與威盛旗下子公司威測合併和減資二項重要議案，預計二家公司合併後，立衛為存續公司，換股比率為1:1，預計合併基準日為11月1日。另外，股東會通過減資2億5000萬元，減資後立衛資本額為5億元，威測為10億元，合併後則為15億元；威盛佔合併後的立衛有六成以上的股份 |
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思達成立國內首座半導體參數量測實驗室 (2003.04.29)
半導體測試設備業者思達科技，日前耗資5000萬元成立的思達實驗室已正式在新竹開幕，該實驗室為國內首座專業半導體參數量測實驗室，未來除將提供業界測試環境與服務，思達亦與工研院及投資思達的安捷倫科技簽訂合作備忘錄，提供工研院育成中心進駐廠商免費服務 |
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因應SARS 國內封測廠紛接獲晶片業者追加訂單 (2003.04.25)
由於擔憂非典型肺炎（SARS）疫情可對大陸地區的零組件生產線產生影響，包括摩托羅拉、超微、巨積（LSI Logic）、Braodcom多家IC業者高紛提高庫存水位以因應相關情況，而國內封測業者日月光、矽品、京元電、全懋等也在此時紛紛接獲客戶追加訂單的通知，預期五月訂單量將較預估量成長兩成 |
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東芝關閉旗下記憶體封測廠 將交由台灣代工 (2003.04.22)
在歷經前兩年的不景氣之後，不少半導體整合製造大廠（IDM）為節省成本，紛紛將旗下的各個部門進行整併，而提高委外代工的比例，尤其是晶圓製造或後段封測部份；日本東芝半導體亦決定關閉旗下所有的記憶體封測廠，並將記憶體封測交由台灣力成科技代工 |
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環隆電氣榮獲「全球最佳專業電子製造服務供應商」 (2003.04.21)
環隆電氣，於日前榮獲美國Circuits Assembly雜誌2003年「全球最佳專業電子製造服務供應商」評選的大型廠商中，所有項目最高評分，其中包括技術、製造品質、最值得信賴、最快速回應與價格五項 |
