在歷經前兩年的不景氣之後，不少半導體整合製造大廠（IDM）為節省成本，紛紛將旗下的各個部門進行整併，而提高委外代工的比例，尤其是晶圓製造或後段封測部份；日本東芝半導體亦決定關閉旗下所有的記憶體封測廠，並將記憶體封測交由台灣力成科技代工。

據工商時報報導，東芝在去年第四季初完成晶圓製造部門的整合後，近期則開始進行後段封裝測試事業的整合；根據東芝規劃，該公司旗下三家邏輯IC封測廠已於日前合而為一，至於記憶體封測廠則完全裁撤，未來記憶體封裝測試全數將委外代工。

東芝四月起陸續推出的2Gb、4Gb快閃記憶體，以及1228Mb低功率類靜態隨機存取記憶體（Low Power Pseudo SRAM），則確定將全數交由力成科技代工後段封測業務。力成表示，為應付東芝高階記憶體訂單將面臨的產能吃緊，該公司已開始進行產能擴充計劃。

東芝因記憶體事業嚴重虧損，而在去年四月決定退出標準型DRAM市場後，便將所有記憶體製造部門合而為一，未來將專注在NAND規格快閃記憶體、低功率類靜態隨機存取記憶體等市場，至於邏輯IC製造部份，也在去年同步進行整合動作。