堆疊式晶片構裝技術，是指將一個IC晶片直接堆疊在另一個晶片上，並進行電氣連接和構裝的技術，若應用在記憶體晶片堆疊，是一種既能增加記憶體容量又可同時減少佔用面積的方法，而此技術已經在行動電話市場上站穩腳步。這項技術的優點被業界不斷地討論，而且似乎正演變為可替代系統單晶片（SoC）IC設計方法的堆疊式系統化構裝（System-on-3D）。
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