華新先進、華東先進及力成3家半導體封裝測試廠商，分別經過董事會討論後通過合併，華新先進為存續公司，華東先進及力成為消滅公司，合併基準日為12月31日，合併後公司資本額新台幣67億元，2001年3家公司總計營收達100億元，為全球最大記憶體封裝測試廠。

由國內DRAM製造廠華邦電子轉投資成立的封裝測試廠華新先進、華東先進，與國內另一家DRAM廠力晶半導體、全球最大記憶體模組廠遠東金士頓轉投資成立的封測廠力成科技，十日宣佈進行合併，合併後以華新先進為存續公司，同時也將成為亞洲最大DRAM後段封裝測試廠。華新先進表示，合併最大的利基點，就是在不重複投資情況下，取得足夠大的經濟規模。

半導體測試封裝廠合併又颳起一陣旋風，華新先進、華東先進、力成以換股比例1：1：1的方式合併，華新先進為唯一存續公司。新公司2001年營收達100億元，資本額67億元，總資產為176億元，與台灣前3大封裝測試廠日月光、矽品、華泰的規模於伯仲之間，新公司並將成為全球最大記憶體封裝測試廠，計劃2003年上市。

華新先進表示，台灣半導體業已是全球半導體產業中重要一環，在全球化佈局考量下，未來封裝測試業絕對無法單打獨鬥，而是應該打群體戰才能存活，因此三方才決定進行合併，以最少成本建立足夠大的經濟規模，打進一線廠行列。合併後公司董事長與執行長將由華新科技董事長焦佑衡換任，原力成科技董事長、遠東金士頓總經理蔡篤恭則出任副董事長，其它高階主管人選將待董事會確認，原則上不會有太大變動。

3家公司預計10月9日將分別召開股東臨時會，通過合併後新公司重組董事會，並決定未來營運方向及組織運作模式。新公司名字還在討論中，不排除另外取一個新名字。蔡篤恭表示，封裝測試廠合併是趨勢，在這半年內，很多公司都在洽談策略聯盟機會，合併後新公司偏重在記憶體領域，業務方面則擺脫過去在市場上單打獨鬥的局面，新公司的接單能力加強，加上設備可互相支援利用，避免重複投資。

然而近來DRAM市場仍不景氣，三家DRAM封測廠合併能帶來多大加乘效益，也成為市場矚目焦點。蔡篤恭則指出，力成、華新先進等三方主要客戶皆不同，因此合併後會較具互補效果，如國內、外DRAM大廠如華邦、力晶、旺宏、世界先進、東芝、金士頓、美商矽碟(SST)等不但成為新公司股東群，同時也將是公司未來主要客戶群，具上、下游產業鏈垂直整合效益。