大陸信息產業部日前公佈了中國十大半導體廠，總共有三家外資企業、二家合資企業、與五家國資企業，而前十大的總產出便佔了去年全國總出貨量的九成。經營封裝測試業務者便佔了八家，其中包括了三家同時擁有晶圓廠與封裝測試廠的業者。

根據大陸信息產業部日前針對大陸境內所有出貨至大陸市場的半導體廠進行了大規模的調查，指出，大陸去年全國IC總產出約二十七億塊，前十大半導體廠佔了九成，其中天津摩托羅拉半導體廠去年共產出5億2400萬塊(顆)IC，奪下了大陸第一大半導體廠位置；第二名則為深圳賽意法微電子，第三名則為南通華達微電子。

若根據各半導體廠經營項目分析，名列十大半導體廠的業者中，經營封裝測試相關業務的業者共有八家。而之所以會有這種集中在封裝測試領域的現象出現，主要是因為大陸政府在九五計劃期間，大力扶植國資企業轉投資成立技術層次低且勞力密集的低階封裝廠，生產應用在消費性電子產品中的晶片，以達相關產品的進口替代目的。

若從股東結構與經營項目配合分析，則發現外資與合資企業的技術水平較高，在晶圓製造上製程已在0.25微米以上，封裝技術也多以閘球陣列封裝(BGA)為主，至於國資企業的技術水平則落後很多，就算是擁有6吋廠的無錫華晶電子，製程也只有0.5微米，封裝技術上也是以低階的塑膠雙插排列封裝(P-DIP)、或僅擁有電晶體封裝技術。