日前矽品完成可程式邏輯晶片大廠智霖(Xilinx)錫鉛凸塊(Solder Bumping)技術認證後，專業植凸塊廠悠立半導體也於23日表示，近期內已完成智霖低熔點（eutectic）錫鉛凸塊技術認證，並已開始為智霖量產錫鉛凸塊產品。

智霖新推出的Virtex II FPGA系列晶片已決定下單聯電生產，而為了降低生產成本，智霖也將後段封裝測試業務委由台灣業者代工，由於這次推出的產品採用高階的覆晶封裝(FlipChip)，因此智霖也首次在台尋找錫鉛凸塊代工夥伴。

國內幾家專業植凸塊業者如慎立、悠立、頎邦等，雖然擁有錫鉛凸塊技術，但因市場上採用覆晶封裝的產品並不多，使得這些業者大多著重經營應用於LCD驅動IC上的金凸塊業務。然而隨著國際大廠近來新推出的產品陸續採用覆晶封裝，扮演覆晶封裝良率高低關鍵角色的錫鉛凸塊，成為這一波不景氣中的搶手貨，植凸塊業者也看好錫鉛凸塊市場成長潛力，以及封裝大廠錫鉛凸塊產能仍低，紛紛於近期轉換跑道卡位此一市場。