CTIMES - 半導體晶圓製造業

提升台灣競爭力大廠組高科技綠色製程委員會 (2010.04.20)
全球氣候異常，暖化現象促使各國開始制定各式環保規範，包括與生產製造相關的歐盟三大環保指令，嚴格規定進出口的電子產品生產過程必須符合環保規範。為了讓台灣產品打入國際市場，科技大廠將環保標準納入產品製程，促進環保製程產業鏈的形成

BOSCH羅伊特林根八吋晶圓廠正式啟用 (2010.03.25)
博世（Bosch）公司於日前，在德國總統科勒博士 (Horst Köhler) 的見證出席下，宣佈博世Reutlingen基地的八吋半導體新廠正式啟用。這座斥資6億歐元、日後將生產半導體和微機電零件的全新晶圓廠，是博世集團史上最大的單項投資

天公不疼南科？　地牛翻身晶圓產能好緊繃 (2010.03.05)
昨日（3/4）南台灣一陣天搖地動，震央源自高雄縣甲仙鄉，連帶引起面板、晶圓廠產能吃緊的危機。南科管理局局長陳俊偉表示，這是南科成立以來遭遇強度最高的地震。即使如921，南科所遭遇的衝擊也僅止於4級；但3月4日所遭遇的震動級數為5級

Atom市場波動生變？英特爾和台積電審慎因應 (2010.02.26)
根據國外媒體報導，英特爾和台積電在Atom處理器的合作計畫進度，可能已經產生變數。由於客戶需求量不如預期，英特爾和台積電在Atom處理器系統單晶片（SoC）的合作計畫可能暫告停擺

KLA-Tencor解決EUV研究和雙次成像微影的挑戰 (2010.02.22)
KLA-Tencor推出了最新一代的PROLITH虛擬黃光電腦模擬軟體PROLITH X3.1。其讓晶片廠商、研發機構及設備製造商能夠迅速且具成本效益地解決超紫外線（EUV）和雙次成像微影（DPL）製程中的挑戰，包括與晶圓堆疊不平坦有關的邊緣粗糙度（LER）和成像問題

TI推出首款支援四種無線電標準的單晶片解決方案 (2010.02.12)
德州儀器（TI）宣佈推出首款整合WLAN 802.11n、GPS、FM收/發功能以及Bluetooth技術的WiLink7.0單晶片解決方案。65nm WiLink 7.0解決方案於單晶片中整合上述眾多功能，與現有的解決方案相比，不僅使成本降低30%、尺寸縮小50%，同時還可實現共存效能

諾發系統啟用新型超紫外線熱力學製程系統 (2010.02.03)
諾發系統（Novellus）於日前宣布，已導入超紫外線熱力學製程系統 SOLA xT，將其應用在先進的45奈米以下的邏輯元件生產，其利用超紫外線的照射來改善前一道製程鍍上的薄膜特性，這一新系統可監控紫外線強度及提供客製化的波長光線組合，因此可將系統延用到多世代

通過TUV全程在台驗證友達力推太陽能模組 (2010.02.02)
在各界預期今年太陽能光電產業可望復甦的情況下，友達光電（AUO）也正全力積極佈局太陽能光電模組產品，今（02）日便正式取得首個太陽能模組產品在安全、環境與性能測試的嚴格認證證書，目前也順利打進德國太陽能市場

針對奈米電子時代的非揮發性記憶體 (2010.02.02)
目前主流的基於浮閘快閃記憶體技術的非揮發性記憶體（NVM）技術有望成為未來幾年的參考技術。但是，快閃記憶體本身固有的技術和物理局限性使其很難再縮小技術節點

DDR3缺貨何時休？至少再半年！ (2010.01.15)
DDR3（Double-Data-Rate 3，第3代雙倍資料傳輸）從去年就開始缺貨，上下游廠商可說是搶貨搶瘋了！今日（1/15）DDR3 1Gb 128Mx8 1333MHz現貨季均價為3.04美元，較去年12/17時的2.45美元成長24%

3D IC技術趨勢-由技術研發邁向商品化應用研討會 (2010.01.13)
由於電子產品對半導體元件規格的需求始終聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、即時上市等構面的追求，半導體元件技術的發展也不斷在達成這些目標的前提下開創出各種新技術

NVIDIA與Audi攜手結合矽谷科技與德國汽車工藝 (2010.01.13)
NVIDIA與Audi汽車在CES消費性電子大展中共同宣佈，Audi汽車在2010年在全球發表車款中的導航和娛樂系統將採用NVIDIA繪圖處理器。這款內建於Audi 2010年全新車系的導航與娛樂系統是一套3G MMI系統，透過NVIDIA GPU處理和呈現所有視覺圖像

TI推出具備最低導通電阻的完全整合型負載開關 (2009.12.25)
德州儀器（TI）宣佈推出一款完全整合型負載開關，在3.6 V電壓下可達到5.7 m的一般導通電阻（rON），比效能最接近的同類競品還低四倍。TI的TPS22924C將四個以上的裝置整合於一體，可簡化子系統負載管理

打造綠能產業南科積極佈署 (2009.12.23)
綠能產業為全球科技發展趨勢，由京都議定書與近日在丹麥首都舉行的哥本哈根全球氣候變遷會議可見一斑，而台灣在這個全球化節能減碳產業發展也讓人眼睛為之一亮，其中太陽能技術與LED產業更是發展重點項目，且逐漸在國際佔有一席之地

Gartner公佈2009全球前10大半導體商營收排名 (2009.12.21)
國際市場研究暨顧問機構Gartner，日前公佈了2009年全球前10大半導體商營收排名，其中英特爾、三星電子、東芝、德儀和意法半導體仍穩坐前五，高通則上升至第六，AMD也上升至第九，而英飛淩則跌至第十

獨步全球！台灣進入16奈米元件新時代 (2009.12.16)
國科會國家實驗研究院於周二（12/15）宣布，開發出全球第一款16奈米的SRAM（靜態隨機存取記憶體）的單位晶胞新元件，由於可容納電晶體是現行主流45奈米的10倍，可使未來3C設備更輕薄短小，主機板面積大幅縮小、儲存量更大、運算效率更快

全球半導體資本設備市場加速成長明年增45% (2009.12.14)
國際研究暨顧問機構Gartner預測，2009年全球半導體資本設備支出將衰退42.6%，但整體市場現正快速成長，復甦情況顯著，預計2010年全球半導體資本設備支出將成長 45.3%。 Gartner 研究副總Dean Freeman 指出，晶圓代工支出與少數記憶體廠的選擇性支出，帶動了2009下半年半導體設備市場的成長

NVIDIA GeForce 3D Vision技術支援立體3D藍光 (2009.12.14)
隨著3D藍光規格即將在今年底正式宣布，NVIDIA與合作夥伴共同宣布NVIDIA採用搭載GeForce GPU和NVIDIA 3D Vision主動式快門立體3D眼鏡的PC系統、以及宏碁最新的1080p立體3D液晶螢幕展示一項完整的立體3D電影解決方案

未來兩年半導體設備銷售兩位數成長明年53% (2009.12.03)
國際半導體設備材料產業協會（SEMI）日前表示，在經歷有史以來最嚴重的衰退後，預計明後年的半導體設備市場將出現大幅度的成長，明年銷售額有望成長53%，2011年再成長28%

10月全球半導體銷售成長5.1% 已連續8月成長 (2009.12.02)
半導體產業協會（SIA）日前公布了最新全球半導體產業銷售報告。報告中指出，10月份全球半導體銷售額較上月成長5.1%，已連續8個月實現成長。根據SIA的報告，10月份全球半導體銷售額達217億美元，較上月成長5.1%，但相較去年同期仍下跌了3.5%